点击查看购买方式
LED灯生产、发光二极管封装专利资料汇编

购买以下资料赠送相关电子版书籍《LED灯资料手册》便于参考学习

1、AlGaInP红光LED研制

  AlGaInP红光LED是目前受到国际上重视的光电子器件,它以体积小、功耗低、寿命长等特点,在通讯、交通、室外的大屏幕显示等领域得到了广泛的应用。发光二极管的内量子效率主要由材料的发光特性和异质结的限制作用来决定。现在高质量的AlGalnP红光发光二极管可达到90%以上的内量子效率,但外量子效率却十分有限。其原因包括热吸收、衬底吸收、电极遮挡以全反射损失等。本文主要研究了AlGaInP红光LED的电流扩展和光出射过程,并使用表面粗化、增透膜和改变电极形状的方法使器件的出光效率有了明显的提高...............共60页

2、高亮度半导体照明器件(LED)微制造技术

  开展了与LED热超声倒装键合、微结构键合强度、键合界面形成与失效机制,不同工艺条件下LED芯片倒装键合工艺多参数耦合的优化设计,微界面粘结处“多参数耦合倒装工艺-微制造-微结构-粘结强度-可靠性”之间的联系机制以与器件封装可靠性研究。文中在分析目前国内外高亮度半导体照明器件(LED)的主流制造技术之后,设计并完成了一系列的交叉实验,在多物理场(热、超声、压力、运动)耦合作用下,通过改变包括键合温度、键合力、超声功率等在内的热超声键合参数,对每个条件对倒装芯片LED光电特性的影响做了测量,在倒装键合完成之后的后工艺处理过程中又发现了激光切割对LED性能产生的影响。通过光强、波长、正向电压等三个 ...............共110页

3、高亮度AlGaInPLED分析及外延生长研究

  首先介绍了AlGaInP发光二极管发展和应用,分析了目前高亮度AlGaInP发光二极管存在的问题,并指出了本文的主要研究工作。2.详细阐述了AlGaInP发光二极管的工作原理,介绍了目前几种能有效提高AlGaInP发光二极管光提取效率的手段。3.介绍了一种提高光提取效率的结构,它是利用ODR作为反射镜的RS-LED(reflectivesubmountLED反射托底LED)器件的结构、特点及制造工艺。4.详细介绍了MOCVD外延设备、源材料的性质、外延材料的特性、掺杂技术等,从而优化设计各材料的生长参数。利用先进的MOCVD系统外延实现了AlGaInP体材料以及多量子阱结构的高质量生长 ...............共60页

4、Si衬底GaN基功率型LED芯片性能的研究

  主要研究了Si衬底GaN基蓝光LED芯片的一些性能:可靠性,结温特性,高注入电流下效率下降(efficiencydroop)现象,得到了如下研究结果:1.对Si衬底GaN基蓝光LED芯片在常温下经1000小时老化的电学和发光性能进行了研究。老化后的光功率随时间的变化分先升后降两个阶段。老化前后I-V曲线结果显示,反向漏电流和正向小电压下的电流都有明显的增加。测试了老化前后不同电流密度下LED的EQE和光衰,发现老化前后EQE衰减幅度与注入电流密度关系密切,在2.0A*cm-2电流密度处EQE有最大值,同时也是老化前后光衰最小处。芯片经200mA加速老化1000h后在 ...............共78页

5、高亮度红光ODR结构LED研究

  研制一种新型薄膜AlGaInP基高亮度红光LED器件,重点针对材料特性、器件结构、工作原理以及制作工艺进行分析,优化结构和工艺制备过程,从而大幅度提高红光LED的外量子效率,进一步提高红光LED的发光效率。首先,对LED器件的材料特性作了简要说明,论述了LED的发光机理,从理论上对高亮度多量子阱(MQW)结构LED进行了分析。通过对比双异质结结构的有源区,详细剖析了MQWLED的优点,深入地分析了量子阱中载流子的输运机制,并简单介绍了LED的重要的电学以及光学特征参数。其次,研制了新型薄膜全方位反射AlGaInP基高亮度红光LED器件。针对此新型结构特点, ...............共84页

6、精密电流采样模式LED驱动电路设计研究

  在传统比例采样模式LED驱动的基础上研究了精密比例采样模式LED驱动电路,在提高了采样精度的同时,提高了驱动电路的输出等效阻抗,获得了更好的恒流特性。电路主要包括带隙基准源、输出级大功率MOS管、缓冲器、运算放大器、传感采样电路、反馈控制电路等基本模块构成,电路通过运算放大器反馈控制使采样MOS管和功率MOS管的三端电位相等,实现采样电流对输出电流的精确传感,通过电路的小信号模型分析,得到精密比例采样模式的小信号 ...............共66页

7、半导体红光LED中ITO应用技术研究

  基于AlGaInP红光LED,从理论和实验角度研究了ITO电流扩展层在LED中的应用。具体研究内容为:1介绍了红光LED的用途及研究现状,阐述了高性能LED的异质结结构特征与工作原理,概述了LED器件发光效率的表征及提高方法并指出本的主要研究工作。2介绍了典型的红光LED器件结构,尤其是为提高量子效率而采取的一系列特殊结构,同时介绍了LED的制备工艺中外延片生长、光刻工艺,以及PECVD、蒸发、溅射等镀膜工艺,湿法和ICP刻蚀等工艺。3介绍了用于LED中电流扩展层的ITO膜材料的光电性质。通过分析和实验研究了电子束蒸镀ITO膜工艺中工艺条件对膜质量的影 ...............共72页

8、GaN基LED中极化效应研究应用

  针对III-V族氮化物中存在的极化电场,自洽求解薛定谔方程和泊松方程。提出了利用及消除极化电场的方法,为GaN基LED工艺优化提供理论基础,并通过实验降低p型GaN欧姆接触电阻,提高LED的内量子效率。所做的研究工作主要分三个部分:1.计算机模拟极化电场影响下,量子阱和超晶格中的一维薛定谔方程和柏松方程的自洽求解。计算得到电子和空穴的各级本征函数和本征值,该方法可以推广到求解任意势中的定态薛定谔方程。2.根据极化电场使能带发生摆动,提高Mg杂质的离化率,增大空穴浓度,提出利用InGaN/AlGaN超晶格做GaN基LED的p型接触顶帽 ...............共55页

9、多模式白光LED驱动控制器设计

  在研究LED驱动电路及其控制器的研究现状和发展趋势的基础上,结合实际需求,提出了一个适用于不同拓扑、多工作模式的PWM型LED驱动电路的控制芯片。首先针对PWM变换器的拓扑结构和控制模式,提出了LED驱动芯片的系统方案。在此基础上设计的控制芯片可用于Buck、Boost和Buck-Boost等多种不同拓扑。芯片的特点包括:通过设置高精度的带隙电压基准为内部模块提供稳定的基准电压,并可适应宽范围供电电压条件下的应用;适应不同拓扑中LED电流检测方式的差别提出并实现了一种可变结构的混合型运算放大器,解决了应用中的拓扑兼容问题;集成分段线性斜坡 ...............共59页

10、新型椭圆管LED的结构设计研究

  依据LED的发光原理和发光特性,针对当前户外显示屏用支架式LED存在热冲击破坏及插装垂直度等可靠性问题和发光角度和显色一致性等光色问题,提出一款新型椭圆型LED封装结构的设计方案。首先运用Pro/E软件建立椭圆管LED光学结构模型,然后运用TracePro光学仿真软件进行仿真分析,详细研究了封装的各个参数对LED的发光效率的影响,选取合适的设计结构,结合几何光学分析方法设计出适合户外显示屏用的新型LED封装光学结构,最后制作样品和显示模块并进行显色性能的测试分析,将仿真结果与试验结果进行对比分析。主要从以下方面进行了较详细的 ...............共58页

11、高亮度白光LED驱动电路设计

  高亮度白光LED驱动电路是为便携式LED照明或者便携式LED闪光灯等应用产品所研究开发的。白光LED是电流驱动的器件,其亮度与流过LED的正向电流大小成比例。高亮度白光LED驱动电路为单个高功率白光LED提供能源,并输出恒定的LED驱动电流。文中分析和设计了一种恒流驱动单个功率为1W白光LED灯的驱动电路,并成功通过整体电路的仿真,达到了预期的功能和性能的要求。驱动电路的结构是采用电感式直流升压转换器,采用PWM方式进行输出电流 ...............共60页

12、大功率LED灯具散热系统设计与研究

  针对LED散热系统进行了研究旨在设计开发适用于未来道路照明需求的LED散热系统。其中主要研究内容和成果如下:采用JEDEC51-1的标准,使用目前精度最高的T3ster设备测试了一些典型的LED灯具和LED封装体的散热性能,测试比较了LED封装体的工艺与材料和LED灯具结构对于灯具整体散热性能的影响。基于实验数据和理论原理,采用热学仿真软件,设计开发了LED路灯灯具,提出了LED路灯最佳的散热结构方案。同时对路灯灯具的散热性能 ...............共74页

13、大功率LED封装散热性能问题研究

  针对目前国内外封装存在的问题,首先提出了一种新的大功率LED封装结构,然后对该结构及其材料进行了理论、实验分析和工艺研究,再对采用该结构的5W单芯片白光LED封装和5W多芯片白光LED阵列封装进行了仿真优化设计,最后设计并制备了热阻为8.05K/W的5W单芯片白光LED封装。取得的成果及创新点主要有:(1)针对目前大功率LED封装结构普遍存在散热性能不良,制备工艺复杂,成本高等缺点,通过理论分析和实验研究,我们提出了一种高功率LED兼容集成封装模块和一种自散热式发光二极管日光灯,并已申请相关专利两项。通过将绝缘层和电极层以 ...............共80页

14、一种蓝光激发白色LED用荧光粉与其制造方法
15、具有LED操作指示器设备控制系统
16、可调整色温LED灯
17、按两个时间上错开步骤制造光导LED体方法
18、按两个在空间和时间上分开阶段制造光导LED体方法
19、LED点矩阵显示器模块装置
20、LED光源与背光模块
21、一种白光LED用荧光粉与其制造方法和所制成电光源
22、发光材料,可特别用于LED用途
23、氮化物半导体LED和其制造方法
24、用于电子显示器基于LED白光背照
25、具有不掺杂包层和多量子阱Ⅲ族氮化物LED
26、LED组件
27、一种LED用红色荧光粉与其制备方法和所制成电光源
28、LED灯
29、LED显示系统
30、LED照明光源
31、复合引线框LED封装与其制造方法
32、LED与其制造方法
33、发光二极管(LED)像素
34、发光元件/其制造方法与LED灯
35、白光LED改良方法
36、高散热LED发光组件与其制造方法
37、在金属热沉上激光剥离功率型LED芯片与其制备方法
38、一种改善LED温升散热针结构
39、普通照明LED灯泡
40、功率型LED照明光源封装结构
41、LED灯与其制造方法
42、一种新型白光LED结构
43、GaN基LED倒扣焊组合和灯具与晶片水平倒扣焊工艺
44、LED多色线光源与其制作工艺
45、LED背光模块
46、直接出射白光高亮度功率型LED芯片
47、功率型高亮度白光组合半导体发光二极管(LED)芯片与批量生产工艺
48、一种LED灯泡
49、高功率LED封装
50、LED与其制造方法
51、垂直结构半导体芯片或器件(包括高亮度LED)与其批量生产方法
52、LED灯
53、白光LED用复合氧化物荧光粉与其所制成电光源
54、生产光色均一白光LED方法
55、LED集成化管芯
56、LED封装和用于包括该LED封装LCD背光组件
57、LED灯设备与方法
58、节能/长寿LED照明灯与其制造方法
59、一种镶嵌式功率型LED光源封装结构
60、一种倒装LED芯片封装方法
61、一种GaN基LED高反电极
62、低接触电阻/低光吸收/全角高反射LED电极
63、带有二维自然散射出光面LED芯片制备方法
64、芯片型LED
65、硅酸锶基磷光体/其制造方法和使用该磷光体LED
66、带有有源冷却LED灯组件
67、LED密封组合物
68、用于改善光出射耦合LED用多氟化导电材料
69、LED改进设备和方法
70、LED改进设备和方法
71、LED改进设备和方法
72、一种引导LED光LED器件与方法
73、分立晶粒垂直结构LED芯片制备方法
74、集成化交流型LED灯丝
75、LED器件与其封装方法
76、一种调节控制LED灯光亮度方法
77、LED制造方法与其结构
78、LED管灯
79、一种使用匀光器LED光源
80、一种使用三基色(RGB)封装LEDLCD背光系统
81、一种使用六色单元封装LEDLCD背光系统
82、LED封装结构与封装方法
83、LED芯片驱动电路
84、提高散热效果LED灯
85、LED发光二极管
86、制备白光LED荧光粉方法与助熔剂
87、一种低色温白光LED制造方法
88、能够散光大功率LED灯
89、一种条形LED灯与配套柔性连接器
90、大功率LED灯散热组件结构
91、有反光片LED
92、大功率LED封装
93、一种用于白光LED封装有机红色荧光材料
94、一种可被紫外光/蓝光LED激发而发红光荧光粉
95、半导体发光二极管(LED)通孔倒扣焊芯片与生产工艺
96、侧面发光式LED灯
97、一种白光LED荧光粉涂覆厚度控制方法
98、白光LED用钇铝石榴石发光材料合成方法
99、白光LED封装导散热结构
100、LED光源产品
101、大功率LED倒装芯片与其制作方法
102、LED倒装芯片制备方法
103、LED倒装芯片制作方法
104、白光LED封装结构
105、LED制造方法
106、一种白光LED器件与其荧光转换用单组份双波长稀土荧光粉与其制备方法
107、大功率LED白光光源出光透镜
108、高光提取效率LED电极与其制备方法
109、具有设计成改善树脂流动引线框结构侧光LED封装
110、具有电流扩展结构薄膜LED
111、散发活性成分LED灯泡
112、用于LED磷光体与其混合物
113、具有可调CRI白光LED
114、氮化物半导体LED与其制造方法
115、改进短波长LED以用于多色/宽波段或“白光”发射
116、多色LED与有关半导体器件
117、Ⅱ型宽波段或多色LED
118、带有多个光学元高亮度LED封装
119、具有复合光学元件高亮度LED封装
120、高亮度LED封装
121、发光二极管—LED与其封装方法和应用
122、大功率LED外壳与其制造方法
123、LED外壳与其制造方法
124、白色LED与其制造方法
125、一种LED灯
126、以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED方法
127、微型灯泡作抑流电阻LED光源
128、具有LED单色光稀缺色彩发光二极管封装方法
129、一种白光LED与其封装方法
130、一种暖白光LED制作方法与用该方法制成光源
131、一种白光LED用橙黄色荧光粉与其制备方法
132、一种含有碱土硼磷酸盐荧光粉LED器件
133、LED与制造方法
134、一种控制LED亮度方法
135、白光LED用有机荧光树脂
136、多用途LED用有机荧光树脂
137、大功率LED高亮度照明灯
138、一种白光LED灯封装方法
139、一种高亮度LED投光灯制造方法
140、一种具有降温冷却结构大功率LED灯
141、一种高亮度白光LED发光器件与其制造工艺
142、一种LED固体汽车指示灯泡
143、用于制造具有发光二极管(LED)透明器件方法
144、用于密封LED元件可固化树脂组合物
145、低外形LED灯
146、一种含硅LED荧光粉与其制造方法和所制成发光器件
147、LED芯片散热装置与其制造方法
148、一种白光LED用荧光粉与其制备方法
149、多色彩LED封装方法与其封装结构
150、适用于超薄型LED封装基板与其封装方法
151、在导热部分中具有凹部LED封装
152、LED灯具与散热器结合方法与其结构
153、一种荧光粉材料与其制备方法和白光LED电光源
154、一种用于白光LED塞隆荧光粉与其所制成电光源
155、隔热式封装结构白光LED制造方法
156、一种用于LED激发荧光粉涂敷方法
157、高散热超薄高效LED白灯
158、一种用于白光LED红色荧光粉与其制备方法
159、一种白光LED用橙光荧光粉与其制备方法
160、大功率LED节能灯
161、仿钠光源LED发光二极管与其制作工艺
162、一种LED灯用单组分白光荧光粉与其制备方法
163、具有三接点AC_LED单一芯片
164、一种蓝光激发白光LED用荧光粉制备方法
165、具有荧光物质LED
166、LED封装设计
167、用于基于LED照明红色磷光体
168、高光量LED日光灯
169、一种封装外壳有色LED
170、LED芯片表面荧光粉层涂布方法
171、一种大功率LED灯
172、一种白光LED用发射峰可调荧光粉与其制备方法
173、一种光控LED发光灯泡
174、带有光学折散介质LED生产工艺
175、高出光效率LED发光二极管
176、一种可发白光LED灯
177、一种增大出光面积LED制作方法
178、一种LED合成白光方法
179、一种白光LED用荧光粉与其制备方法
180、一种LED封装结构
181、一种白光LED与其制作方法
182、一种LED制造方法
183、一种LED封装方法
184、一种功率型LED封装用双组分硅树脂与其合成方法
185、一种提高大功率LED芯片出光效率方法
186、一种低应力LED倒装功率芯片与其制备
187、大功率Led灯头
188、一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层方法
189、LED散热结构改良
190、LED封装结构与封装方法
191、一种大功率LED发光元件
192、一种LED发光元件
193、LED防水封装结构
194、一种LED芯片检测方法
195、LED封装件
196、超大功率LED灯与其制造方法
197、一种LED光源制造方法
198、一种白光LED芯片制备方法
199、一种发光二极管(LED)用荧光粉与其制备方法
200、三基色LED光源合成白光方法与装置
201、一种灯形高功率LED发光二极管制作方法
202、一种照明用LED芯片制造方法
203、LED发光单元
204、LED封装件
205、一种LED光源
206、一种蓝光LED芯片
207、一种紫外光激发绿光LED用荧光粉制备方法
208、LED小功率发光芯片封装模块
209、高亮度LED封装载体
210、一种用于LED红光荧光粉与其制备方法
211、单芯量子点白光LED发光装置
212、一种LED二次配光方法
213、节能超薄LED平面显示灯
214、一种边发射型LED封装结构
215、一种模块化LED路灯
216、直冷环流式大功率LED照明灯系列
217、非轴对称LED封装结构
218、LED荧光粉悬浮制造工艺
219、薄型LED灯结构
220、具荧光粉基板与白光LED光源组件制造方法
221、一种LED灯具驱动控制装置
222、一种随音乐能量变化对LED灯控制方法
223、LED插座/LED模块
224、大功率LED路灯
225、LED灯管
226、LED光谱检测装置
227、一种LED调光方法与装置
228、一种市电恒流LED灯电路
229、一种LED衰老校正装置与其衰老校正方法
230、一种制作氮化镓基垂直结构LED金属衬底方法
231、一种氮化镓基LED外延片与其生长方法
232、LED驱动电路中有效降低电磁干扰抖频技术
233、一种LED系统
234、用于LED无钎焊集成封装连接器和散热器
235、透光性基板/其制造方法/有机LED元件与其制造方法
236、耦合到低轮廓侧面发射LED光学元件
237、具有LED磷光体LCD背面照明
238、LED壳体
239、大功率LED模块组件与其制造方法
240、LED精细配光阵列路灯
241、LED路灯
242、一种大功率LED光源与使用该光源大功率LED照明灯和该照明灯用途
243、用三个单基色LED照明光源投影光学引擎系统
244、LED显示模块驱动控制电路
245、LED插座连接器与LED模块
246、一种兼具防眩光与可调色温LED白光照明模块制造方法
247、可隐藏式LED照明灯具
248、聚泛光LED灯
249、LED灯散热故障警示方法与散热装置
250、用于LED灯散热装置与散热器构件
251、一种LED驱动电路与LED灯
252、适用于蓝光LED激发深红色荧光粉与其制备方法和所制成电光源
253、一种整体LED光源模块制作方法
254、LED产品与其制造方法
255、一种大功率白光LED制造方法
256、一种LED用红色荧光粉与其制备方法
257、一种实现多路LED精确恒流驱动电路
258、一种LED白光灯泡与其制作方法
259、LED紫外线无菌水接头
260、一种白光LED用黄色荧光粉与其制备方法
261、一种白光LED用红色荧光粉与其制备方法
262、基于RGB三色LED背光灯白平衡调整方法
263、一种暖白光LED与其制备方法
264、一种LED灯与其封装方法
265、一种LED控制电路
266、高亮度白光LED与其制作方法
267、LED灯
268、一种制造无光晕大功率LED灯方法
269、一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀方法
270、大功率LED有机硅凝胶封装料与其制备方法
271、LED发光模组与其制造方法
272、LED光电玻璃与其制造工艺
273、LED日光灯组合插头
274、一种类太阳光谱LED封装方法
275、一种类太阳光谱LED调光方法
276、一种白光LED芯片与其制造方法
277、一种LED固晶方法
278、提高LED芯片亮度方法
279、一体式散热封装LED
280、LED灯光散射结构
281、一种白光LED
282、漆包线LED灯串与其生产方法
283、一种GaN基量子阱红光LED结构生长方法
284、一种宽光谱白光LED结构与生长方法
285、一种LED用封装基板结构与其制作方法
286、一种LED光源侧光型导光板网点设计方法
287、用发泡材料对LED照明模块水密性封装方法
288、用低熔点金属焊料对LED照明模块水密性封装方法
289、用低熔点金属对LED照明模块水密性封装方法
290、一种LED芯片检测用微动探测装置
291、一种采用整体荧光转换技术LED灯泡
292、一种白光LED用红色荧光粉与其制备方法
293、一种白光LED用蓝色荧光粉与其制备方法
294、一种白光LED用硅酸盐蓝色荧光粉与其制备方法
295、一种白光LED用蓝色荧光粉与其制备方法
296、一种近紫外激发LED用铝硅酸盐蓝色荧光粉与其制备方法
297、紫光LED转换高显色性白光用红色发光材料与制备方法
298、带有液体金属散热热沉LED发光模块
299、LED荧光灯
300、一种LED芯片与其制造方法
301、一种白光LED用荧光粉制备方法
302、一种白光LED胶水制备方法
303、一种LED绝缘固晶胶制备方法
304、LED模块封装方法和封装结构
305、一种白光LED用碱土卤硼酸盐红色荧光材料与其制备方法
306、一种以石墨材料作为基板大功率LED引线框架与制备方法
307、一种多层LED芯片结构与其制备方法
308、大功率LED照明灯制作方法与灯具
309、LED固晶胶
310、LED荧光胶
311、一种根据环境亮度自动调节自身辉度LED灯
312、LED交流直接供电电路与供电方法
313、一种LED用封装浆料与其制备方法
314、一种光子晶体结构GaN基LED制作方法
315、LED通电发光电路
316、一种LED灯头/LED灯与带有该灯头LED灯安装结构
317、多芯片集成LED电连接方法
318、一种白光LED
319、一种LED转光板与其制造方法
320、一种新型结构大功率氮化镓基LED
321、一种白光LED用黄色荧光粉合成方法
322、LED汽车前大灯
323、可更换透镜LED灯
324、一种LED泛光灯设计方法
325、用于LED灯散热结构
326、LED面板电视机显示板电路主板装置
327、一种高效LED发光模块
328、一种高效LED面板灯
329、具有高出光效率和防止光干扰功能LED芯片
330、高效率LED芯片
331、一种能减低位错密度LED芯片
332、类荧光LED照明单体与用途
333、集光源与电源于一体LED灯具电路板与其制造方法
334、大功率LED灌封工艺
335、一种用于大功率LED封装高导热基板与制备方法
336、一种LED灯
337、一种白光LED点胶工艺方法
338、一种LED芯片角度快速调校方法
339、低能耗高稳定液相LED光催化反应系统
340、一种白光LED用橙红色荧光粉与其制备方法
341、白光LED用硅酸盐黄色荧光粉制备方法
342、照明用LED芯片制造方法
343、高效抗干扰LED芯片制备方法
344、低位错密度LED芯片制备方法
345、一种LED控制芯片
346、一种LED路灯灯头
347、LED用高亮度硅酸钡基蓝绿色荧光粉与其高温还原制备方法
348、可伸缩LED灯具
349、一种指挥标识灯与其LED控制电路
350、一种LED灯泡
351、一种无级调光LED驱动电路
352、一种LED显示器背光调光方法
353、LED灯反光罩
354、一种高散热性能LED路灯
355、一种LED路灯
356、一种LED小功率驱动电路与LED灯具
357、一种LED背光板集成封装结构与封装方法
358、一种大功率LED封装方法
359、LED照明装置与LED模块
360、一种LED灯具与其驱动电路
361、一种配光LED路灯
362、LED灯可调光控制电路
363、一种采样电路/LED驱动电路与其检测电池电量方法
364、用于前沿和 或后沿调光PWM斩波LED驱动电路
365、一种光源倒置且使用自由曲面反射器LED背光结构
366、LED光源驱动器
367、LED灯专用散热结构
368、一种恒定发光LED灯与其工作方法
369、高光效新型LED日光灯
370、一种小功率LED照明灯
371、一种LED模组制造方法
372、一种SiC衬底GaN基LED湿法腐蚀剥离方法
373、LED灯驱动电源电路
374、一种安全型自散热LED灯具
375、一种高效散热LED封装与其制备方法
376、一种LED光源封装灌胶结构与其灌胶方法
377、一种LED光源封装电极
378、一种LED路灯节能自动控制方法与装置
379、反射式大功率LED封装结构
380、LED路灯
381、自带驱动控制LED平板显示单元与其生产方法
382、用于LED模组点胶封装治具与设备
383、三维散热大功率LED照明装置
384、一种基于手写输入LED点阵显示屏
385、输出具有空载轻载保护和可稳定接受切相调光LED电源
386、D视频LED大屏幕制作方法
387、吉祥物造型LED动态显示装置
388、LED动态背光线性校正方法
389、LED路灯
390、一种机场跑道LED中线灯
391、一种液冷式LED灯
392、LED液冷式散热结构
393、一种用于液晶显示器背光模块中LED驱动装置
394、一种高效LED恒流驱动电路
395、一种LED灯具
396、LED背光亮度动态控制方法与采用该控制方法系统
397、一种具有菲涅尔透镜led光源
398、LED智能数字恒流源与控制方法
399、一种带稳压二极管保护LED灯
400、适用于多路LED精确恒流驱动多谐振电路
401、白光LED用YAG荧光粉制造方法
402、红黄绿蓝LED组合获得高显色可调色温白光方法
403、白光加红绿蓝LED组合获得高显色可调色温白光方法
404、冷白加红黄绿LED组合获得高显色可调色温白光方法
405、暖白加红绿蓝LED组合获得高显色可调色温白光方法
406、一种LED驱动芯片级联方法/电路与具有该电路电视机
407、一种白光LED灯用荧光粉与其制备方法
408、一种近紫外LED灯白光荧光粉与其制备方法
409、一种使用LED光源广告灯箱
410、一种LED灯泡
411、LED日光灯
412、一种液冷式大功率LED灯
413、一种用过桥板固接LED电路基板
414、一种大功率LED灯泡散热头与制造方法
415、一种小功率LED灯泡散热头与制造方法
416、大功率LED照明设备
417、一种电源保护电路与LED装置
418、一种LED照明节能电路
419、LED灯具控制电路与LED灯具
420、一种LED发光模组与一种LED发光模组散热方法
421、一种组合式LED模板
422、用于LED铟酸盐与其制备红光荧光粉方法
423、一种LED荧光粉涂敷方法
424、一种LED共晶焊接方法
425、光耦合冷却液散热LED灯具
426、具有冗余容错功能LED光源驱动器
427、一种LED灯光照调控系统与方法




光盘内容:

专利全文资料里面有详细的工艺、原理、配方等介绍,是相关专业技术人员和企业不可缺少的宝贵资料。
资料是文字形式刻录在光盘里面,内容为PDF格式(光盘内附有PDF阅读软件)购买后在电脑上用PDF阅读软件直接打开阅读、打印
业务咨询 QQ:85055174 手机 15333234908

关于发票:

本资料光盘可为您提供正规国税机打发票(加收10元),如您需报销,购买时请提供您的开票公司名称即可。

银行汇款:

通过银行直接汇款,然后告诉我们发货地址就可以

开户行:河北省辛集市支行

农业银行:帐 号:622848 0639 1962 42874 收款人:姜超
工商银行:账 号:622208 0402 0073 79105 收款人:姜超
建设银行:账 号:4367 4201 3281 8163 133 收款人:姜超
中国银行:账 号:60138 25000 00666 3025 收款人:姜超
邮政储蓄:账 号:60122 1008 2000 22049  收款人:姜超
农村信用社:账 号:6210 2100 3010 0842 055 收款人:姜超


    

超人科技   版权所有
联系地址:河北省辛集市朝阳北路20号 昊丰电脑(市工商局北300米路西)Email:jiang6718@163.com
电话:15333234908 13131158129 在线 QQ:85055174 38965611

冀ICP备 05019821号