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焊膏、锡膏、焊锡膏生产配方专利技术资料

1、Sn\Ag\Cu系无铅焊锡膏组成优化与研究

  从回流工艺和助焊剂成分方面出发,针对存在的问题,进行优化,开发出一种性能优良的助焊剂。用该助焊剂配制无铅焊锡膏,对其印刷性能和焊点缺陷进行了研究。最后通过相关测试对助焊剂与焊锡膏进行综合评价,给出部分技术参数和性能指标。主要取得以下成果:1.实验室原有助焊剂在原焊接工艺下可以形成焊点,在实际回流工艺中氧化严重,根源为原配方与实际工艺不匹配;松香成分选择不当造成原助焊剂性能不稳定;溶剂含量过高,使粘度过低、且在室温下挥发严重。2.通过调整松香的成分及复配比例,改善了助焊剂的稳定性;开发了新的溶剂体系并优选出复配比例,改善了助焊剂的挥发性能,并增强了助焊剂溶剂体系的溶解能力;改进了活性剂的成分及复配比例,提高了助焊剂的活性和活性持续..........共60页

2、6Sigma在无铅SMT制造过程质量改善中的应用

  首先对无铅化生产产生的时代背景、国内外研究现状进行介绍,然后按照电子制造的流程就无铅工艺与有铅工艺进行比较阐述,找出无铅生产的工艺控制上因焊接温度的升高而导致焊接质量下降的所有潜在因素,最后按照6Sigma质量改进方法对公司具体无铅产品的质量现状进行分析,找出主要质量问题──SMT无铅回流焊接不良率高,运用质量工具分析产生质量问题的根本原因──锡膏印刷的压力、速度以及回流焊接温度曲线的升温斜率和峰值温度对焊接..........共55页

3、表面组装用无铅焊膏的研究

  讨论了无铅焊膏用松香型助焊剂助焊性能和粘度的影响因素。结果表明:不同的松香含量会影响到无铅焊膏用松香型助焊剂的助焊性能和粘度。适量表面活性剂的加入,有助于增强无铅焊膏用松香型助焊剂的助焊性能。有机胺的加入,有助于减小助焊剂的腐蚀性。质量混合比为2:4:1的三组分有机酸混合物的助焊效果明显优于单组分有机酸的助焊效果。溶剂的选择对助焊剂的性能也至关重要,不仅要保证能够溶解有机酸,同时对松香还要有很好的溶解性。研制出..........共48页

4、表面组装用无铅焊膏的研究与评价

  通过对实验室已开发的SYS305无铅焊膏及助焊剂的各项性能进行分析总结,从助焊剂成分、合金粉比例和焊后残留物可靠性方面出发,针对存在问题,进行优化,开发出了一种性能优良的无铅焊膏SYS305-H,并对其进行了焊球、润湿性、塌陷等方面的研究和综合评价。主要取得以下成果:1通过对原有SYS305无铅焊膏及助焊剂进行各项性能评定,发现其焊点腐蚀严重、焊后残留多且无法凝固成固体、焊后绝缘电阻偏低,根源为原助焊剂配方中的活化剂配比不合理、溶剂熔点过低、松香含量过高。2通过调整活化剂的比例,降低了助焊剂的腐蚀性;开发了新的溶剂体系,改善了助焊剂的润湿性,提高..........共60页

5、无卤素焊膏中助焊剂的成分分析与研制

  开展了两个方面的工作,进口焊膏中助焊剂成分的分析和无铅焊锡膏中无卤素助焊剂的研制。具体内容如下:1、第一部分是选用气质联用(GC-MS)法对进口无铅焊膏中无卤素助焊剂的成分进行简要的分离分析,分析结果如下:活性剂是:松香酸、a酸、b酸、c酸等;溶剂是:d、e、f;缓蚀剂是苯并三氮唑。2、第二部分以扩展率为评价标准,通过对单组分活性剂的助焊性能研究,优选出几种性能较好的活性剂,采用两组有机酸复合做活性剂,用正交试验法对各组合助焊性能和量效关系进行研究。按照助焊剂中溶剂的选择原则,确定有机醇和有机醚复合做溶剂,正交法优化确定两..........共54页

6、手动植球与RMA焊膏的研制

  电子工业发展的一个趋势是各种短、小、轻、薄的电子产品层出不穷,电子制造业必须从两个方面来着手迎接这一挑战,一是开发出新的封装或组装结构,另一个就是要研制出适应电子产品小型化发展要求的封装材料。前者促使BGA球形阵列封装形式逐渐成为一级封装和二级封装中的主流封装结构,后者则推动了在电子组装领域中对高性能焊膏的研究。该文首先针对中、小批量BGA器件生产和返修过程中柔性化植球的需要,研制出一种手动植球笔机构。该文还研制出了一种新型的免清洗SMT焊膏,并对其制作工艺进行了探讨…… ..........共46页

7、新型活化剂的合成及在无铅焊膏产品上的应用

  对焊膏的设计方案是寻找新的活化剂和开发绿色无铅焊膏,开展了两部分工作:新丙烯酸类的活化剂研制和表面安装无铅焊膏的开发。研制出了新的活化剂,对它的结构进行了表征并对它的基本性质作了研究,与传统的活化剂松香,己二酸做比较,按国家标准(GB/T 9491-2002)对它的扩展率,腐蚀性和干燥度进行了测试。结果表明,研制的新型活化剂具有良好的润湿性和助焊活性。研制出了新的无铅焊膏材料。从应用的角度提出了焊膏中焊剂的具体选用准则,并对配方中的溶剂,成膜剂,活化剂进行了优化设计。采用相关的国家标准对所研制的焊膏进行了性能测试并与现在流行..........共60页

8、新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能
9、钎料粉末与其制造方法以与纤焊膏
10、带时间 温度指示焊锡膏
11、SMT封装用高密度锡膏生产工艺
12、对无铅锡膏具高附着强度印制电路板制造方法
13、用于焊锡膏焊剂组合物
14、焊锡膏用合金粉末处理工艺与专用处理装置
15、无铅含锌焊膏
16、钎焊膏/使用该钎焊膏软钎焊方法以与采用该软钎焊方法制备焊接物
17、焊锡膏
18、利于锡膏主动脱离锡膏印刷装置
19、便于残锡脱落锡膏印刷装置
20、一种铅锡合金焊膏制备方法与其产品
21、用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔突起印刷掩膜
22、焊锡膏
23、焊锡膏/焊接成品与焊接方法
24、无铅锡膏与其制备方法
25、锡膏涂布辅助设备
26、焊料金属/助焊剂和焊膏
27、纤焊膏焊剂体系
28、无铅混合合金焊膏
29、锡膏管制系统与方法
30、自动添加锡膏装置与其控制方法
31、低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏
32、电子工业用焊膏
33、高黏附力无铅焊锡膏
34、金属掩模和使用该金属掩膜印刷无铅焊膏方法
35、一种自动钎焊用铜焊膏与其制备方法
36、热固性助焊剂/焊膏和焊接方法
37、用于检测印刷焊锡膏中缺陷系统和方法
38、焊膏以与印刷电路板
39、在焊膏印刷时使基板和印刷模板对准方法和装置
40、用于形成互连结构焊膏以与由焊膏形成互连结构
41、焊膏
42、非平面印刷电路板锡膏印刷装置
43、一种焊膏可印刷性测试装置和测试方法
44、一种低温无铅焊锡膏与其制备方法
45、用于配制焊锡膏焊煤组合物
46、低熔点锡锌无铅焊料合金与其焊膏
47、提高可靠性无铅焊膏
48、无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
49、一种用于判断焊膏成分质量方法和装置
50、无铅焊锡膏与其制备方法
51、焊接用焊膏以与利用该焊接用焊膏焊接方法
52、向电路板提供不同水平高度焊膏
53、利用在UV辐射之后保持其形状焊膏焊料凸起构造
54、焊膏和方法
55、焊膏用Au-Sn合金粉末
56、用于模板印刷器锡膏分发器
57、焊膏与使用了它电子机器
58、焊膏与电子装置
59、无铅焊料用焊剂与焊膏
60、一种印刷焊膏方法与印锡钢网
61、以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED方法
62、一种自动钎焊用镍焊膏
63、无铅焊锡膏
64、一种SMT无铅锡膏用焊膏
65、一种无铅焊锡膏
66、一种无铅焊锡膏与其制备方法
67、无铅无卤素锡焊膏与其制备方法
68、用于印刷电路板焊接设备/焊接方法与焊膏印刷单元
69、一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏与其制备和应用方法
70、电子工业用无铅焊膏与制备方法
71、锡膏涂布方法与工具
72、焊料金属/助焊剂和焊膏
73、锡膏与其应用于热压焊接方法
74、用于锡膏印刷L型双镜头图像采集装置
75、一种用于全自动锡膏印刷机T型双镜头图像采集装置
76、使用焊膏凸块基板和多层印刷电路板与其制造方法
77、高温焊锡和高温焊锡膏材料以与功率半导体装置
78、采用不含树脂助熔剂焊膏
79、一种用于锡铅焊膏无松香免清洗助焊剂与其制备方法
80、用于SnAgCu系无铅焊膏低松香免清洗助焊剂与其制备方法
81、一种用于锡铅焊膏低松香免清洗助焊剂与其制备方法
82、一种用于锡膏印刷机串行多轴步进控制方法与其系统
83、点涂式焊锡膏助焊剂
84、一种环保焊锡膏
85、一种焊锡膏与其制备方法
86、一种锡-银-铜三元合金无铅焊锡膏
87、一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏
88、一种无铅助焊膏
89、一种无铅合金焊锡膏与其制备方法
90、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
91、超级合金焊膏焊接
92、无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
93、钎焊膏
94、焊膏
95、用于半导体器件应用免清洗低残留焊锡膏
96、一种超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末工艺
97、一种无卤化物无铅焊锡膏
98、一种低温无卤化物高活性焊锡膏
99、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏与其助焊剂制备方法
100、锡银锌系无铅焊膏与其制备方法
101、水洗型耐热软钎料焊膏
102、无卤素型无铅钎焊膏
103、低温无铅钎焊料合金与其制成焊锡膏
104、钎焊膏组合物与其用途
105、调谐器专用低温节能无铅锡膏
106、芳香型无铅锡膏
107、调谐器专用中温节能无铅锡膏
108、铝钎焊用焊膏组合物
109、二元无铅焊膏
110、纳米无铅焊膏
111、无卤焊锡膏
112、锡锌系无铅合金焊膏与其制备方法
113、钎焊用焊剂/钎焊膏组合物与钎焊方法
114、钎焊用焊剂与钎焊膏组合物
115、助焊剂与焊锡膏
116、一种锡膏搅拌机
117、低温无铅焊锡膏用助焊剂
118、一种无铅锡膏与其助焊剂制备方法
119、一种低银无卤素焊锡膏
120、一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏
121、一种无铅焊锡膏
122、一种含有活性控制剂无松香无铅免洗焊膏
123、无铅无卤焊锡膏与其制备方法
124、一种免清洗无铅无卤焊锡膏
125、一种不锈钢钎焊用水性镍焊膏
126、一种散热器用无卤无铅焊锡膏与其制备方法
127、一种点涂式高温锡合金焊锡膏与制备方法
128、一种无卤锡铋铜焊锡膏与其制备方法
129、一种无卤无铅焊锡膏与其制备方法
130、电子工业用无铅无卤环保焊膏
131、一种焊膏组合物/焊膏与一种助焊剂
132、助熔剂组合物以与焊膏组合物
133、废焊锡膏成分分离方法与再生方法
134、电子工业用无铅无卤锡膏
135、一种可抗蠕变焊锡膏与制备方法
136、三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒增强型锡银铜复合焊膏与其制备方法
137、无铅焊锡膏与其制备方法
138、一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂与其制备方法
139、高活性无卤焊锡膏与其制作方法
140、纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与其制备方法
141、纳米Fe增强低温无铅复合焊膏与其制备方法
142、纳米Ni增强低温无铅复合焊膏与其制备方法
143、清除线路板表面焊锡膏碱性水剂清洗剂与制造方法
144、用于大功率LED固晶焊锡膏与其制备方法
145、一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量方法
146、一种点涂式高温焊锡膏与制备方法
147、一种用于通孔涂布作业中温锡合金焊锡膏与其制备方法
148、无铅助焊膏
149、一种锡铋铜自包裹复合粉焊膏与其制备方法
150、一种不含卤素无铅焊锡膏
151、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
152、一种松香型焊锡膏用水基清洗剂
153、一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏与其应用
154、一种高润湿性无铅无卤焊膏
155、一种无卤素无铅焊锡膏与其所用助焊剂
156、无铅焊锡膏用助焊剂与其制备方法
157、焊锡膏与其助焊剂以与它们制造方法
158、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂制备方法
159、基于Sn-Zn无铅焊锡膏
160、纯金饰品用金焊膏
161、铜基焊膏与铜制饰品钎焊方法
162、银基焊膏与银饰品钎焊方法
163、银钎焊膏
164、金属软焊膏
165、用于球栅格阵列焊锡膏
166、通过容纳焊膏堆积使衬底隆起方法
167、焊膏与其制备方法
168、焊锡膏
169、制备电路方法与设备/使焊料均匀和传送焊膏夹具板
170、导电焊膏制造中低温/高导电性/粉末材料电解沉积
171、在利用丝网印刷工艺将焊膏涂敷到印刷电路板上时产生测试图形方法和设备

焊膏、锡膏、焊锡膏生产配方文献资料

172、新型中温无铅焊锡膏的研制与应用
173、再流焊锡珠的形成与预防
174、Ag—Cu—Ge—Sn新型中温焊膏的研制与应用
175、SMT无铅电子焊膏活性剂的研究
176、Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
177、SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究
178、Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末雾化工艺参数的优化
179、Sn-Bi系列无卤素低温锡膏的研制
180、低卤素无铅焊锡膏研制
181、低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发
182、高密度组装用精细无铅焊膏相关材料及其关键制备技术
183、焊膏工艺性要求及性能检测方法
184、焊膏回流性能的评价
185、焊膏配用焊剂的研制
186、焊膏性能对焊接质量的影响初探
187、焊膏研制与生产中的粘度分析方法
188、焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究
189、焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究
190、焊锡膏的选型评估
191、焊锡膏粘度特性及检测分析技术
192、焊锡珠产生原因及改进方法
193、基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用
194、进口松香型焊膏的成分分析
195、免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
196、松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响
197、烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用
198、无铅焊膏的设计与展望
199、无铅焊膏的湿润性试验
200、无铅焊膏工艺适应性的研究
201、无铅焊膏研究进展
202、无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究
203、无铅焊膏用助焊剂的制备与研究
204、无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响
205、锡膏用助焊剂在钎焊过程中作用机理的探讨
206、新型铝焊膏的研制




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