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化学镀铜工艺、沉铜类专利技术资料汇编

购买以下全套资料赠送相关电子书--电镀工艺技术要求与操作要点手册共计2100页,酸性光亮镀铜常见问题与解答

1、钢铁基体无公害化学镀铜配方与工艺

  阐述了取代氰化镀铜的两种主要途径,即酸性电镀铜和无公害化学镀铜,简单地介绍了酸性电镀铜的特点以及应用的局限性,综述了无公害化学镀铜的定义、特点、分类以及与本文有关的两种无公害化学镀铜一置换镀铜和还原镀铜的研究进展。优化了无公害过氧化氢体系和传统的硝酸体系两种抛光体系的化学抛光工艺配方,讨论了各种因素对抛光效果的影响和作用机理,并总结了两种抛光体系各自的优缺点。比较了置换镀铜的几种常见酸和络合剂所获得的镀层的表面质量、结合力以及实验的清洁性,在综合考虑各种............共7页

2、三乙醇胺和EDTA·2Na双配合体快速化学镀铜研究

  系统研究了TEA和EDTA·2Na双配合体系一次镀铜工艺和二次镀铜工艺。通过条件优化,均获得了沉积速度较快、性能优良的镀层。此外,本文还采用线性扫描研究了TEA和EDTA·2Na双配合体系化学镀铜的电化学极化特性,描述了工艺实验结果与体系阴、阳极极化行为之间的关联性。通过对EDTA·2Na和TEA双配合体系一次镀铜工艺研究,得到EDTA·2Na盐为主配合剂、TEA为辅配合剂体系的最佳工艺条件为CuSO4·5H2O为16g/L、甲醛为16ml/L、EDTA·2Na.盐为29g/L、............共49页

3、以次亚磷酸钠为还原剂化学镀铜工艺研究

  采用两种柔性(涤纶织物)和刚性(环氧树脂)材料作为化学镀铜的基体,针对不同的基体组成成分研究了化学镀铜前预处理工艺,其中基体的粗化是核心步骤;化学镀铜的工艺路线为:去油、粗化、敏化、活化、化学镀镍、化学镀铜和化学镀镍保护层。本文还对导电涤纶织物的表面电阻、电磁屏蔽效能、以及镀层与织物纤维的结合力进行了一定的研究。本文主要结论如下:(1)氢氧化钠溶液浸泡涤纶织物的粗化方法最为有效,最佳粗化工艺条件为:氢氧化钠200g/L;温度:70℃;时间:10min。在此粗化工艺条件下,织物粗化后的减重率为9.8%左右,织物纤维与金属镀层的............共70页

4、次磷酸钠化学镀铜研究

  以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系,较好地解决了镀液稳定性和沉积速率等问题,并在此基础上应用电化学方法及扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、四探针电阻仪、电子拉力试验机等现代表征技术对镀层性能、形貌、结构、成分及镀液的阴、阳极极化特性进行了深入研究。应用电化学现场原位红外光谱(FTIR)对再活化剂镍离子在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜中的作用机理进行探讨。本文的主要研究结果如下:1.化学镀铜镍合金的工艺条件及其作用规律通过大量实验,确定了以次磷酸钠为还原............共65页

5、快速化学镀铜工艺与机理研究

  研究了酒石酸钾钠(Tart)和EDTA·2Na盐化学镀铜工艺、四丙基乙二胺(THPED)和EDTA·2Na盐化学镀铜工艺,这两种工艺能够在成本不多的条件下得到沉积速度较快、性能优良的镀层,对半加成法PCB化学镀铜的发展有一定的参考价值;研究了THPED化学镀铜工艺及其机理,在最佳工艺条件下得到了沉积速度快、性能优异的镀层,可用于全加成法PCB化学镀铜,提高了经济效益。通过对酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜工艺研究,得到该体系最佳工艺条件是CuSO<,4·5H<,2>O为16g/L、EDTA·2Na盐为21g/L、酒石酸钾钠为16g/L、甲醛为5.0gm、亚铁氰化钾为70m............共50页

6、乙醛酸化学镀铜的工艺及机理研究

  化学镀铜技术已获得广泛的应用。迄今为止,化学镀铜过程大多采用甲醛作为还原剂,而甲醛是对人体和环境有害的物质,必须被其他还原剂所取代。况且,甲醛化学镀铜技术仍存在某些问题,如铜沉积速率较低,难以满足镀厚铜的需要;镀液稳定性不够;镀层因夹杂着Cu2O等杂质而使其物理性质变差。本文以乙醛酸取代甲醛作为化学镀铜的还原剂,进行以下几方面的研究:(1)工艺参数对乙醛酸化学镀铜的沉积速率以及对镀层结构性能的影响。着重研究溶液pH值和反应温度对铜沉积速率、镀液稳定性和镀层形貌与结构的影响,以及添加剂2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾的作用。同时测定了不同沉积条件下得到的铜镀层的电阻率,探讨影响电阻率的因素。(2)乙醛酸化学镀铜过程的电化学............共44页

7、CO2气体保护焊焊丝化学镀铜工艺分析研究

通过对比镀铜焊丝镀层的外观色泽,结合强度和耐蚀性得出镀铜液的最佳基本配方;在此基础上又进一步研究了镀铜添加剂稀土氯化物 CeCl对镀层质量和施镀工艺的影响,得出 CeCl的最佳含量;最后着重探讨了焊丝表面镀铜层的缓蚀处理、铬酸盐钝化处理和用铜镍复合化学镀层代替纯化学铜层作为焊丝保护层三种不同工艺的效果,并初步得

8、超声波纳米Al2O3粉末化学镀铜的研究

以通过在纳米Al2O3颗粒表面化学镀铜的手段,以获得包覆均匀的Cu/Al2O3复合粉体,制备复合性能良好,金属含量可控的金属—陶瓷复合材料为目标。其思路为:首先制备纳米的金属包覆型陶瓷复合粉体。这样,在随后制备块材的烧结过程中,由于复合粉体复合充分,相容性提高,结合力高,另外金属表面层可抑制纳米陶瓷粉体的融合长大,使粉体在烧结后保持纳米尺寸,从而发挥纳米颗粒的作用;同时通过引入均匀分布的韧性金属相,进一步改

9、化学镀纳米铜膜的工艺参数和表面形貌及沉积原理研究

化学镀是指在不外加电流的条件下,在具有催化活性的基(略)溶液中的氧化还原反应进行的金属沉积过程.采用化学镀方法在玻璃表面制备铜膜,既可使其表面具有良好的导电性,又使其具有较好的金属光泽和镜面效果.化学镀铜层作为电镀底层时,铜膜中的织构及电阻率对后续的电镀层的显微结构及性能都有很大影响.化学镀铜溶(略)参数及沉积过程是决定铜膜显微结构与性能的重要因素.化学镀铜溶液中添加剂可以作为稳定剂,阻止镀液的自

10、化学镀铜工艺中次磷酸钠/二甲胺基甲****双还原体系的研究

首先研究了以羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂的次磷酸钠化学镀铜体系。通过研究镀液的组成、浓度、温度、pH等操作条件对化学镀铜溶液的稳定性和沉积速率的影响,确定化学镀液的基本组成为:CuSO4·5H2O 0.04 mol L-1, NiSO4·6H2O 0.0033 mol L-1, HEDTA 0.06 mol L-1, NaH2PO20.32 mol L-1, H3BO3 0.48 mol L-1.在操作温度为80℃,pH为9.0的条件下,基础镀液稳定性良好。但是,由于HEDTA与Cu2+和Ni2+形成的络合物稳定性很高,常常使得铜

11、化学镀铜木材轻质电磁屏蔽复合材料的研究

为了获得轻质木基电磁屏蔽复合材料,本研究选取轻质木材刨花为基材,通过分析比较氯化钯乙醇溶液活化工艺、银氨溶液常温活化工艺和铜盐溶液活化工艺,择优选用铜盐活化工艺对基材进行活化处理,化学镀铜后利用环氧树脂双组份胶粘剂将施镀后的导电单元热压制成具有导电功能的电磁屏蔽材料。制备成的复合材料内部多层异向导电屏蔽面使传统屏蔽材料的“二维电磁屏蔽结构”升级为大量导电面夹杂其中的“三维电磁屏蔽结构”,该电磁屏蔽材料

12、激光诱导选择性化学镀铜及沉积过程的数值模拟

化学镀铜溶液主要由铜盐以及次磷酸钠还原剂溶液组成。由于施镀基体为半导体硅,而硅本身不具有催化活性,故在化学镀铜工艺之前必须对基体表面进行一些必要的预处理。预处理工艺主要有:除油、粗化、敏化以及活化处理工艺。采用了YAG激光辅助加工方法在经过预处理的基体上加工出所需图形。在激光作用下,基体上局部区域被剥离掉,该部分区域则不具有催化活性,而未被激光剥离的部分仍然具有催化活性。故在化学镀铜工艺中,被激光加工剥离区域

13、碳纤维化学镀铜工艺影响因素的研究

对碳纤维进行一系列的预处理,然后对其化学镀铜,旨在制备出良好的碳纤维复合材料。对碳纤维的氧化处理、敏化、活化进行了大量的实验,从而找出了一种比较理想的预处理方法:即对碳纤维先进行高温煅烧、除油、氢氧化钠溶液清洗,过二硫酸铵溶液进行氧化,然后敏化活化同时进行,完成化学镀前的预处理,旨在使碳纤维表面具有催化活性。在选择碳纤维的化学镀液时,采用了单因素实验方法进行了一系列实验,找出了一种较好的化学镀液配方:硫酸铜,10g/L;阴离子表面活性剂,10g/L;钝化剂

13、天然鳞片石墨表面化学镀铜工艺

以硫酸铜、甲醛、乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠、2-2’联吡啶、氢氧化钠等为原料,采用化学镀的方法,通过相应的氧化还原反应,使氧化还原产物沉积到微米级天然鳞片石墨表面,在其表面包覆一层金属铜,经钝化、洗涤和干燥得到铜-石墨复合粉体,对复合粉体的制备工艺和性能进行了研究。通过单因素实验,研究了温度、主盐浓度、还原剂浓度及装载量等因素对化学镀反应速率和包覆率的影响,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDAX)、三维显微镜等测试手段对复合粉体表面形貌、镀层中的元素进行了分析。结果表明:反应速率和包覆

14、钨铜热沉生产工艺优化与性能的研究

在工程化研究中从改善成形剂、改善钨粉粒度分布、优化熔渗烧结工艺入手,分析了上述问题产生的原因,并借助扫描电镜对材料的微观形貌进行了观察,结果表明:1钨粉经过化学镀铜后有良好的成形性能,铜含量2%的粉末制备的钨骨架相对密度可超过72.46%。添加硬脂酸1%,1.5%的钨粉,在大压力下,获得的钨骨架相对密度超过了72.46%。化学镀铜钨粉制备的钨骨架强度大于加硬脂酸钨粉制备的钨骨架强度,化学镀铜钨粉成形后不用预烧,可以直接进行熔渗,简化了工艺。

15、新型超级化学镀铜体系研究

在以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液中,研究了不同种类,不同浓度的添加剂对化学镀铜溶液超级填充行为的影响。首次研究了在化学镀铜溶液添加分子量为8000的PEG-PPG-PEG三段共聚物(简称EPE-8000)对化学镀铜溶液沉积速率和不同规格微道沟的超级化学铜填充的影响。结果表明,EPE-8000对化学铜沉积有强的抑制作用,没有添加任何添加剂的化学铜沉积速率是8.6μm/h,当EPE-8000的浓度仅为1.0 mg/L时,化学铜沉积速率降低至3.7μm/h。随着EPE-8000浓度的进一步增大,虽然化学铜的沉积速率有所下降,但其降幅明显减小。为此,

16、以次亚磷酸钠为还原剂的木材化学镀铜工艺研究

本研究以次亚磷酸钠代替甲醛为还原剂,以常温铜盐为活化液的活化工艺代替传统的贵金属钯盐活化工艺,以复配的具有催化活性作用的Cu2+和Ni2+作催化剂,进行木材化学镀铜。经过了大量的实验研究,得出一种适合木材化学镀铜的比较理想的常温铜盐活化和次亚磷酸钠代替甲醛为还原剂的工艺。这对于木材化学镀铜领域以及对于开发电磁波屏蔽、抗静电和表面装饰等新型功能性木质复合材料具有十分重要的意义。本文主要研究的结果归纳如


17、微多孔性铜覆膜与用于制备该铜覆膜化学镀铜液
18、用于精确镀铜系统补铜技术
19、焊丝化学镀铜设备
20、耐海水腐蚀镍基多元合金酸性化学镀液
21、一种化学镀铜制备Cu Ti3SiC2复合材料的方法
22、布线基底和其制造方法以与其中使用化学镀铜溶液
23、铁金属基底化学镀铜
24、一种镍磷合金化学镀层化学镀液制备方法与其制品
25、一种化学镀铜镍技术
26、无甲醛化学镀铜方法与该方法中使用溶液
27、非水体系储氢合金粉化学镀铜工艺
28、环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液与其制备方法
29、一种化学镀液与在低浓度标准气体包装容器处理中应用
30、低温快速镀稀土-镍-钼-磷合金化学镀液
31、延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间方法
32、SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
33、混合型非甲醛还原剂化学镀铜液
34、气缸套表面化学镀铜工艺
35、一种木材表面化学镀铜组合物与其化学镀铜方法
36、一种储氢合金表面化学镀铜方法
37、一种镁与镁合金表面化学镀铜方法
38、在离子型液体中电化学沉积钽和 或铜
39、制备耐微动摩擦损伤复合镀层化学镀液与化学镀方法
40、一种制备高温自润滑复合镀层化学镀液与化学镀方法
41、一种制备长效自润滑复合镀层化学镀液与化学镀方法
42、一种在硅片上化学镀铜方法
43、一种化学镀铜溶液与其工艺
44、一种化学镀铜漂洗废水处理工艺
45、化学镀铜老化液回收处理工艺
46、石墨粉化学镀铜工艺
47、化学镀铜循环处理工艺
48、离子注入铜/镍作为在陶瓷表面化学镀铜预处理工艺
49、用于通过化学镀铜形成图案化铜线条系统和方法
50、钴基合金化学镀液以与使用该化学镀液化学镀法
51、工具钢件化学法着铜红色工艺
52、工具钢件化学法着青铜色工艺
53、一种电化学退铜溶液
54、印制线路板生产工艺中化学沉铜洗涤废水处理方法
55、硅橡胶化学镀铜工艺
56、N型硅表面区域选择性电化学沉积铜微结构制备方法
57、添加钕钕铁硼永磁材料化学镀液与使用方法
58、苯胺无铂或钯自聚高分子膜制备与化学镀铜
59、表面化学镀液组合物与木质电磁屏蔽材料制备方法
60、一种化学镀银铜粉与其化学镀液和化学镀方法
61、一种铁硼合金化学镀液与其铁硼合金镀层材料和制备方法
62、一种化学沉铜液组成与其制备方法
63、一种化学-电镀铜液与镀铜生产工艺
64、一种无氰预镀铜电镀液
65、用电解活化保护法在钢铁件上直接焦磷酸盐镀铜
66、一种聚酰亚胺薄膜化学镀铜液与其表面化学镀铜方法
67、一种化学镀铜用前处理液
68、化学镀铜废水物化-生化处理方法
69、一种高频金属基印制板制造系统
70、沉铜线电镀胶封夹
71、电镀沉铜空气冷却装置
72、电路板沉铜线铜棒防淋罩
73、一种印刷电路板沉铜装置
74、多孔化学镀沉积涂层
75、多层线路板生产用镀铜液
76、一种铝与铝合金基材上镀铜工艺方法
77、从含锡铅阳极泥中分离锡/锑方法
78、免镀锡/退锡并可节省铜/镍用量线路板制作方法
79、一种镀铜后铜面防氧化有机皮膜制剂
80、一种PCB板加工方法
81、一种化学镀铜溶液
82、一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液与其制备方法
83、油箱油量传感器塑料管化学镀铜工艺
84、一种金手指印制板制作方法
85、冷轧板镀锡导电辊表面滚镀铜和铬方法
86、挠性印制线路板化学镀铜预处理液与预处理工艺
87、一种铝基印制线路板孔内金属化制造方法
88、一种提高印制电路板线路到板边精度方法
89、一种锡连续自催化沉积化学镀液与其使用方法
90、次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液
91、一种镀铜工艺
92、化学还原净化铜电解液方法
93、有选择性地电镀铜/锡线路板制作方法
94、一种用于软板沉铜挂篮
95、沉铜线电振动监控报警系统
96、沉铜自动线改良型样板插板架
97、以氨基甲叉二膦酸为主配位剂碱性无氰镀铜电镀液
98、氧化铜镀铜新工艺
99、一种高厚径比/精细线路PCB板制作方法
100、一种钢铁材料表面多孔化工艺方法
101、一种电化学沉积铜锌锡硒半导体薄膜材料方法
102、硬质合金钢制件表面化学镀铜方法
103、一种金属化半孔制作工艺
104、一种印制线路板生产中产生化学镀铜污水处理方法
105、铝与铝合金化学着青铜色方法
106、单剂染料型光亮酸性镀铜添加剂与其制备方法和应用
107、一种行波管用螺旋线化学镀铜方法
108、一种印制线路板沉铜前微蚀处理方法
109、无氰镀铜方法
110、无氰碱性镀铜液与其制备方法
111、化学沉铜溶液循环过滤系统与方法
112、一种线路板电镀板边生产方法
113、一种线路板镀铜填孔工艺
114、一种实验室硫酸盐镀铜工艺试验废液循环利用方法
115、印刷电路板镂空区局部除电镀铜方法
116、一种新型化学镀铜方法
117、长短金手指镀金方法
118、一种铜浮渣冶炼方法
119、硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方与工艺
120、无篮印FPC沉铜挂篮
121、化学沉铜废液中铜回收再利用系统
122、化学沉铜废液中活化剂回收再利用系统
123、沉铜养板送板车
124、沉铜挂篮
125、一种沉铜挂篮
126、一种沉铜工序运输工具
127、一种化学沉铜用薄板夹具
128、电路板微蚀废液再生循环装置
129、一种低浓度弱碱性无氰镀铜与槽液配制方法
130、稀土镍基贮氢合金粉化学镀铜液配方与化学镀铜方法

化学镀铜工艺技术文献资料

131、ABS塑料化学镀铜工艺
132、ABS塑料化学镀铜工艺的研究
133、ABS制品实用电镀着色工艺
134、Al2O3陶瓷表面化学镀铜工艺及其低温连接
135、PET塑料化学镀铜
136、PE塑料化学镀铜的研究
137、SnO2超细粒子的复合化学镀铜的研究
138、凹槽中化学镀铜
139、保温瓶胆化学镀铜工艺研究
140、玻璃纤维化学镀铜工艺条件的优化研究
141、不锈钢基体上化学镀铜工艺研究
142、超声波对聚氨酯泡沫塑料化学镀铜的影响
143、次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比
144、多元络合剂化学镀铜动力学参数的研究
145、非甲醛化学镀铜研究进展
146、非金属化学镀铜新工艺
147、钢丝常温快速镀钢新工艺的研究及应用
148、钢铁基件直接化学镀铜的预处理工艺
149、高结合强度、高分散性光亮酸性镀铜工艺的研究
150、光亮酸性镀铜产生粉状镀层之原因
151、光亮酸性镀铜产生铜粉的原因分析
152、合金钢表面化学镀铜的研究
153、黑碳钢表面超细Al2O3粒子的复合化学镀铜工艺的探讨
154、化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策
155、化学镀铜的动力学研究
156、化学镀铜的物理化学
157、化学镀铜的研究进展
158、化学镀铜的应用与发展概况
159、化学镀铜废液的综合利用和处理
160、化学镀铜工艺
161、化学镀铜及其应用
162、化学镀铜溶液稳定性的研究
163、化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究
164、化学镀铜替代氰化镀铜新工艺
165、化学镀铜液分析方法浅析
166、化学镀铜液中铜及甲醛的连续测定
167、化学镀铜原理、应用及研究展望
168、环保型非甲醛化学镀铜技术
169、环保型化学镀铜新技术
170、激光微加工对陶瓷表面化学镀铜的影响研究
171、碱性化学镀铜以及酸、碱结合化学镀铜方法研究
172、金刚石化学镀铜工艺研究
173、聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究
174、考本液在钢铁上直接化学镀铜
175、控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
176、卤素化合物用于钢铁上无氰化学镀铜的研究
177、铝活化塑料表面化学镀铜新工艺研究
178、络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究
179、难镀基材上乙醛酸作为还原剂的化学镀铜
180、石墨粉化学镀铜工艺的研究
181、水质不纯造成酸性镀铜故障的处理
182、塑料制品电镀工艺
183、酸性镀铜光亮剂的合成
184、酸性镀铜光亮剂的作用原理
185、酸性镀铜溶液中铁含量的测定
186、酸性镀铜添加剂的作用与浓度测定
187、酸性镀铜液中氯离子含量的调整
188、酸性镀铜中氧化亚铜的生成和消除
189、碳纤维表面化学镀铜工艺
190、碳纤维表面化学镀铜工艺研究
191、提高化学镀铜层表面性能的方法探讨
192、添加剂对化学镀铜层机械性能的影响
193、添加剂对化学镀铜的影响
194、铁制工艺品化学着色工艺
195、铜阳极对酸性镀铜的影响
196、稀土添加剂在光亮酸性镀铜中的应用
197、亚铁氰化钾对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响
198、以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜
199、以次磷酸钠为还原剂涤纶织物化学镀铜研究
200、硬质合金化学镀铜及表面装饰工艺




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