点击查看购买方式
半导体封装技术、半导体封装工艺与材料专利资料大全

1.FC半导体封装工厂SOP16的制造成本控制研究

运用成本结构基础理论,生产过程成本控制理论,精益生产和约束理论,以世界500强的FC半导体公司苏州工厂(外商投资企业)为例,以造成本降低到超过其兄弟工厂为目标进行研究。在研究过程中,通过分析确定了不具竞争力的劳动力成本,较高的资本折旧成本,过高的材料成本及落后的成本控制方法是导致其成本偏高的原因。通过提高劳动力配置的柔性,优化结构系数,优化成本-产量特征,优化相关技术经济指标等来降低劳动成本;通过提高厂房和机器的利用率等措施来降低资本折旧成本;通过降低材料耗用率,降低材料价格,间接材料的本地化等方法来降低材料成本;并同时应用先进生产成本分析方法:作用链价值分

2.半导体封装产品发展流程的探讨和优化

对半导体封装产品发展流程的优化进行乱探讨。研究表明,APQP的应用很好地解决了BGA封装新产品发展所面临的问题。从设计立项,到成本评估,再到试产,过程控制,产品可靠性以及服务,全方位的定义了各个环节的输入,输出要求,并定义了组织内工作责任的划分。产品质量策划是一种结构化的方法,用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需的步骤。产品质量策划的目标是促进与所涉及每一个人的联系,以确保所要求的步骤按时完成。有效的产品质量策划依赖于高层管

3.半导体封装工艺中的质量控制方案

重点讨论半导体封装工艺中的质量控制问题。本文主要分为五个部分。在第一部分,作者首先阐述了质量管理在当今企业管理中的重要地位,半导体行业的现状,半导体企业中质量控制的特点以及本文的研究背景和意义。在第二部分,作者简单介绍了质量管理和控制方法的基本理论基础。在第三部分,作者介绍了一些在半导体制造企业中广泛应用的质量控制工具,如工序能力指数,控制图,质量检验等。在第四部分中,作者以一家从事半导体封装的公司宏丰为研究对象,介绍了公司的整体质量控制管理体系和实旌概况。这一部分实际是第二章中介绍的基本理论在实际中的应用。在第五部分中,作者仍然以宏丰公司为研究

4.半导体封装铝线焊点根部裂纹分析与改进

从分析细铝线焊点的根部断裂过程和机理入手,结合生产实际,分析了焊接参数和工具的作用以及不当选择产生的后果;分析了焊接材料如铝线和引线框架的材料表面状况,分析了材料的应力状况;通过有限元方法计算出了焊点根部的应力应变,并通过回归分析和求极值的方法得到了最佳根部应力应变水平的焊点几何形状的描述,并根据理想模型,对焊接工具进行了优化选择,为提高焊接强度设计了适用于高速自动焊接设备的焊接机器的关键焊接工具;加强了焊接材料的表面质量控制;并在此基础上采用实验设计的方法和理论进行了焊接

5.半导体封装统计制程控制的研究

针对中国微电路生产的实际需要,结合国外报道的SPC技术,同时参考国外知名企业各分厂经验,对封装统计制程控制进一步研究,建立了适应威宇科技测试封装上海有限公司(GAPT)的统计制程控制流程及方法;与此同时,与日月光高雄厂IT合作开发适合半导体行业使用的统计制程管控电子化系统(E-SPC)并导入到威宇封装测试上海有限公司,使用适合半导体封装测试的统计方法和系统来管控质量,实现国内的质量控制满足国际化发展的需求。作者在研究生期间,结合半导体封装统计制程控制的本职工作,分析了国内外质量管理和统计制程控制技术的应用的现状,对SPC在封装生产

6.半导体工业生产封装工序动态温度采集系统开发及工艺控制优化

选择此项目作为研究。在研究过程中,作者根据实际生产状况分两步着手:首先,研究并建立了动态温度采集系统,针对半导体组装前工序元器件封装工序进行监控和参数管理。使用串口通讯控件MSComm,参照KOYOPLCCCM2定义设立通讯协议,建立上位机与下位机的通信,从而能够获取设备在生产过程中的实时运行温度值,对所采集数据进行处理、保存、及超温报警功能。本系统增强了设备运行可靠性,确保了温度数据的可追溯性,实现了可视化温度控制,改善了原始设备温度状态不可获知、历史状态不可追溯的不足。同时完成数据的采集记录到数据表,并将数据表中记录导出到Excel文件保存,作为数据分析及进一步工艺

7.半导体集成电路封装测试工厂生产能力提升研究

运用基于TOC的OEE方法,对焊线工序设备综合效率进行研究。该方法综合了两者的优点,TOC提供了系统化的观点,OEE提供了定量化的分析方法。首先根据产能分析和需求分析的结果,定义出瓶颈工序;然后对其进行量化分析,建立OEE模型,找到效率损失点,并确定出主要的改进方向;然后制定出相应的改进行动计划,并设立关键业绩评估指标,以确保所有的改进目标都能实现;最后,对现有产能管理体系进行回顾和检视,根据研究所取得的改进成果对其进行完善,从而使产能管理获得持续性改善

8.半导体陶瓷封装生产过程焊线工序改进

将六西格玛的统计和管理方法应用到这一过程中。实施了六西格玛方法中的DMAIC(Define,Measure,Analyze,Improve,Contr01)五大步骤:在界定(Define)环节,明确问题和要研究的内容,选定以F公司组装生产线焊线工序为研究对象并确认焊线工序的良品率及器件射频性能状况;在测量(Measure)环节,明确测量对象、测量指标、测量方法和测量设备能力,检验出测量设备的原始状况,收集数据;在分析(Analyze)环节,通过采用归纳总结及变异源分析找出影响器件射频性能及良品率问题的关键点;在改进(Improve)环节,进行工艺及设备改进;工艺改进主要采用试验设计,统计过程控制,及比较方法改正

9.层叠式半导体芯片封装技术开发

采用了多层芯片的层叠形式,所以就此封装技术应达到的技术指标结构类型尺寸要求,它的材料属性及相关的材料选择和该项技术需要实现的质量,可靠性和成品率设定了标准其次,论文就新型层叠封装的电器性能和界面应力做了相应的分析和模拟,在试验真实样品以前先了解芯片所能达到的技术能力,这样既缩短了封装技术的产品开发周期又降低了开发成本,这是技术开发中的一大特点通过对大量的模拟数据进行分析和确认,能够更好地把模型和实际情况有机地结合起来,对开发周期内的人力、物力和财力的合理使用起到很好

10.运用六西格玛方法实现半导体工艺参数的优化

以六西格玛统计方法为指导,通过六西格玛的典型方法为引线来解决实际问题。六西格玛统计方法可归纳为五大步骤:1.界定(Define):关键输入输出和输出因子的确定;2.测量(Measure):对关键响应变量数据搜集整理;3.分析(Analyze):通过相应软件分析输入因子和输出变量的关系;4.提高(Improve):利用输入输出变量的联系优化输入因子;5.控制(Control):监控和维持实际生产中的应用及状态。本项目的目标是找到一组合理的优化的关键参数设置,进而保证超声波热压焊接的合金层推球力达到老化试验的要求。并且在此工程中寻求对于其他新产品可以借鉴的参数内在联系。在已有的经验基础上,我们首先选取了三个对合金层推球力有

11.功率半导体模块工艺的研究

率半导体模块是把若干分立器件及内部电路组装配线,然后用树脂外壳封装而成的新型器件。本文介绍了功率半导体模块的封装结构设计基础及其灌注工艺,通过采用国内各种硅凝胶和环氧树脂实验比较分析,解决该整工艺流程中出现的各种问题。得出了一套极佳的功率半导体模块灌封工艺,可使功率半导体模块获得较为理想的灌封效果。即可在自己现行半导体芯片技术的基础上,溶入了国外产品通行的功率半导体模块灌封材料及其封装技术,采用机器自动混合精确灌注,使得模块封装可靠性有了质的飞跃,拥有一套完整的先进的完全属于自己的模块技术。实验得到了这套

12.解决系统级封装产品中出现的锡桥接

通过对失效产品和正常产品中的电容两端的锡量的对比,我们发现出现锡桥接的产品中的电容两端的锡量比较多,因此初步断定造成锡桥接的原因是锡量的富裕,并通过实验设计和回归分析的方法,找出了比较适合的锡量,并通过对工艺材料、工艺参数和制具设计的改善,减少甚至解决了锡桥接现象的出现,同时也对SMT阶段的回流焊条件提出了更高的要求。本文共分三部分,第一部分为原因查找及缺陷分析,包括问题的描述、缺陷分析、锡量分析、设计改变和实验验证:

13.面向半导体封装的点胶系统建模、控制与实现

时间/压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体)挤压到基板或基片上,以实现芯片和基板之间的粘接。由于点胶过程涉及到气体、液体等多种介质,且所用的粘接剂(多为环氧树脂)为非牛顿流体,其复杂多变的性能使得点胶的性能和质量难以保证。传统上点胶过程一直是开环控制,严重依赖操作人员的经验并且性能可靠性不高。目前对点胶过程缺乏研究,一直没有得到一个理想的过程模型...

14.微电子封装中点胶控制系统及其性能控制研究

运用集成设计和控制的原理,从硬件、软件和控制上综合考虑了系统的设计,建立了精密的(略)动系统.根据系统的硬件环境,基于PC机编写应用软件,解决了微量点胶中气压采集和系统控制问题.点胶中胶体的粘性不是一个常数(略)赖于剪切应变、温度甚至剪切时间,因而胶体流速和体积受其影响很大.本文分析了流体的粘性特征,并总结了点胶中胶体有关的流变特性经验模型.通过将实验室装配的点胶设备气体传动系统进行分

15.存储卡封装过程质量分析与管理系统开发
16.半导体封装方法
17.芯片上引线半导体封装及其制造方法
18.一种半导体封装用液体环氧组合物及其用途
19.具有可注入导电区半导体封装件及其制造方法
20.用于半导体封装处理具有可注入导电区带及其制造方法
21.导线架具有凹部半导体封装件
22.封装胶体具有肩部半导体封装件及用以封装该半导体封装件模具
23.具有外露晶片座半导体封装件
24.具散热结构半导体封装件
25.胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法
26.具溢胶防止结构半导体封装件及其制法
27.半导体封装件及其制造方法
28.可固化助焊剂/阻焊剂/可固化助焊剂增强半导体封装和半导体器件以及制造半导体封装和半导体器件方法
29.具溢胶防止装置半导体封装件
30.用于切割半导体封装器件处理系统
31.半导体封装及其制造方法
32.具有散热结构半导体封装件
33.具有内嵌式散热块半导体封装件
34.具散热结构半导体封装件
35.半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物半导体装置
36.具堆栈芯片半导体封装
37.半导体封装及其制造方法
38.具散热片半导体封装件
39.半导体封装导线制造方法及其制成品
40.引线框架及具有引线框架半导体封装和半导体封装制造方法
41.一种具有散热片半导体封装
42.具中央引线半导体封装组件及其封装方法
43.微电子罩结构/散热器结构及半导体封装件
44.制造半导体封装件用打线方法及系统
45.半导体封装元件测试装置
46.半导体封装及其制造方法
47.半导体封装
48.无纺布在清洁半导体封装模具中应用
49.半导体封装用环氧树脂组合物制造方法/半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置
50.形成倒装式半导体封装方法
51.形成倒装芯片式半导体封装方法及其半导体封装和衬底
52.半导体封装件和半导体封装件安装方法
53.四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法
54.用以缩短打线长度半导体封装件
55.具有向下延伸支脚芯片承载件多芯片半导体封装件
56.可控制溃缩量导线架及具备该导线架覆晶型半导体封装件
57.一种半导体封装件及其制法
58.球栅阵列半导体封装
59.半导体封装方法
60.芯片座具开孔半导体封装件及其制造方法
61.开窗型导线架式半导体封装结构及制造过程
62.防止管脚短路导线架及具有该导线架半导体封装件制法
63.半导体芯片承载件,半导体封装件及半导体封装方法
64.多芯片半导体封装件及其制法
65.芯片座具凹部半导体封装件
66.半导体封装制造方法及其封装件
67.半导体封装件及其制造方法
68.半导体封装件及其制造方法
69.复数个半导体封装结构测试方法
70.半导体封装
71.以导线架为芯片承载件覆晶式半导体封装件
72.具有散热结构半导体封装元件
73.叠晶型半导体封装件制法及其结构
74.用于半导体封装基板或导线架加压装置
75.开窗型多芯片半导体封装件
76.多芯片半导体封装件及其制法
77.结构强化开窗型半导体封装件
78.半导体封装及其制造方法
79.可堆栈半导体封装件模块化装置及其制法
80.半导体器件基底及其制造方法及半导体封装件
81.以导线架为承载件开窗型球栅阵列半导体封装件及制法
82.球栅阵列半导体封装件用承载装置
83.以导线架为芯片承载件半导体封装件及其制法
84.半导体封装用基板及半导体装
85.半导体封装用基板及半导体装置
86.一种球栅阵列半导体封装件
87.导线架带和制造使用导线架带半导体封装方法
88.具有非氧化铜线半导体封装
89.插头和信号线连接结构以及使用此结构半导体封装
90.在引线框上形成倒装芯片半导体封装方法
91.半导体封装件及其制造方法
92.用于半导体封装插座
93.半导体封装插座和端子
94.半导体封装插座和端子
95.树脂组合物/预浸料/层压板及半导体封装结构
96.用于形成倒装芯片半导体封装方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用基底方法
97.用来提高半导体封装件结构刚度装置
98.半导体封装器件及其制造和测试方法
99.减小粘附体之间伸长失配芯片接合工艺以及由此制造半导体封装
100.半导体封装件及其制法
101.半导体器件/半导体封装以及用于测试半导体器件方法
102.半导体封装件用插座
103.半导体元件及半导体封装
104.半导体封装基板电性连接垫电镀金属层结构及其制法
105.半导体封装结构及其电路板电性轨迹
106.具有散热片半导体封装件
107.具有散热片半导体封装件
108.防止半导体封装件中散热片溢胶散热片装置
109.阻燃剂环氧树脂组合物,使用该组合物半导体封装材料,以及树脂封装半导体器件
110.由导线架建构无管脚式半导体封装件及工序
111.开窗型球栅列阵半导体封装件及其制法与所用芯片承载件
112.在芯片上植设导电凸块半导体封装件及其制法
113.具有散热片半导体封装体
114.可提高接地品质半导体封装件及其导线架
115.具有高散热效能半导体封装件及其制法
116.半导体封装件制造方法
117.半导体封装构造用基板
118.半导体封装内部接线检测方法
119.具有散热件半导体封装件
120.半导体封装件及封装半导体方法
121.半导体封装和半导体装置
122.具有散热结构半导体封装件
123.有电性连接垫金属保护层半导体封装基板结构及其制法
124.半导体封装及其制造方法以及半导体器件
125.具有散热片半导体封装件
126.半导体封装及其制造方法
127.半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件
128.带有倒焊晶片无引线半导体封装结构及制造方法
129.部分构图引线框架及其制造方法以及在半导体封装中使用
130.半导体器件安装板/其制造方法/其检查方法及半导体封装
131.半导体封装件及其制备方法
132.带状线器件/印刷布线板贴装部件/电路板/半导体封装及其形成方法
133.半导体封装件
134.半导体封装元件及其制造方法
135.光半导体封装用环氧树脂组合物
136.一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法
137.光学半导体封装用环氧树脂组成物
138.半导体封装件
139.印刷电路板/半导体封装/基底绝缘膜以及互连衬底制造方法
140.散热器和使用了该散热器半导体元件和半导体封装体
141.可供形成预焊锡材料半导体封装基板及其制法
142.半导体封装及切割槽形成方法及其去闪光方法
143.半导体封装及在印刷电路板上应用焊锡填料及制造方法
144.半导体封装构造
145.感光式半导体封装件及其制法以及其导线架
146.半导体封装及层叠型半导体封装
147.半导体封装基板预焊锡结构及其制法
148.具有薄膜腔声谐振器双工滤波器及其半导体封装
149.具有支撑体感光半导体封装件及其制法
150.层叠型半导体封装件
151.可避免电磁干扰半导体封装件及其制法
152.无外引脚半导体封装构造及其制造方法
153.半导体封装构造及其制造方法
154.形成半导体封装及其结构方法
155.具有增层结构晶圆级半导体封装件及其制法
156.半导体装置及制法/半导体封装/电子设备及制法/电子仪器
157.具有增层结构半导体封装件及其制法
158.半导体封装及其引线框架
159.半导体封装和制造方法
160.封装组件和半导体封装
161.半导体封装装置
162.制造半导体封装方法和制造半导体器件方法
163.半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装
164.半导体封装及其制造方法
165.半导体封装构造及其制造方法
166.用于半导体封装引线框架
167.半导体封装及其制造方法
168.半导体封装件模制系统多余物等分离装置
169.无引线型半导体封装及其制造方法
170.柔性衬底及其制造方法以及半导体封装
171.无引线型半导体封装及其制作工艺
172.半导体封装
173.无外引脚式半导体封装构造及其制造方法
174.具有微带天线结构半导体封装构造
175.半导体封装结构及其制造方法
176.引线框及使用该引线框制造半导体封装方法
177.半导体器件散热结构和半导体封装
178.半导体封装用覆层玻璃
179.用于半导体封装引线框和制造该半导体封装方法
180.电路基板及其制造方法/半导体封装及部件内置模块
181.形成半导体封装以及在其上形成引线框方法
182.倒装芯片及线接合半导体封装件
183.具有支撑部半导体封装结构及其制法
184.半导体封装用环氧树脂组合物制造方法
185.具有局部预制图形化引线框架半导体封装及其制造方法
186.具有基于非陶瓷窗口框架半导体封装
187.半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法
188.半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件
189.飞灰粉末及其制备方法/半导体封装用树脂组合物和使用它半导体器件
190.具有最优化线接合配置半导体封装
191.树脂密封型半导体封装及其制造方法以及制造装置
192.半导体封装中芯片衬垫布线引线框
193.半导体封装体及其制造方法
194.形成半导体封装方法及其结构
195.使用笼状互连结构半导体封装内电磁噪声屏蔽
196.具有接触支撑层半导体封装以及制造该封装方法
197.用于制造半导体封装切割和处理系统
198.用于半导体封装制造过程切割装置与控制方法
199.具有增强散热性半导体封装结构
200.具有增强散热性半导体封装结构
201.多管芯半导体封装
202.具有金银铜合金填充金属半导体封装
203.半导体封装结构及其制法
204.导线架式半导体封装件及其导线架
205.三维半导体封装,以及用于其中间隔芯片
206.堆栈芯片半导体封装件及其制法
207.一种用于半导体封装环氧树脂组合物制备方法
208.半导体载板及其制造方法与半导体封装组件
209.引线框及制造具有所述引线框半导体封装方法
210.半导体封装及其制造方法
211.半导体封装物及其制造方法
212.具有散热结构半导体封装及其制造方法
213.高散热性半导体封装件及其制法
214.包含被动元件半导体封装构造
215.用于测试凸点倒装芯片半导体封装及其制造方法
216.半导体封装用环氧树脂组合物/半导体器件及其制造方法
217.具有第一和第二导电凸点半导体封装及其制造方法
218.半导体封装制程
219.具有层合晶穴半导体封装构造制造方法
220.引线直接粘附到芯片半导体封装及其制造方法和设备
221.半导体封装装载台及包括半导体封装装载台半导体封装处理机
222.可降低树脂附着于半导体封装模具表面方法
223.半导体封装体及其形成方法
224.布线板及使用该板半导体封装
225.导线架式半导体封装件及其导线架
226.插入式基板/半导体封装件和半导体装置及其制造方法
227.半导体封装件及其制法
228.半导体封装及其制造方法
229.包括再分布图案半导体封装及其制造方法
230.倒装芯片半导体封装件及其制造方法
231.用于制造半导体封装件衬底
232.半导体封装
233.散热型半导体封装件及其制法
234.半导体封装体/其制造方法及半导体器件
235.引线框架基和衬底基半导体封装键合结构及其制备方法
236.用于半导体封装柔性基板和带载封装结构
237.半导体封装组件堆叠构造
238.半导体引线框及电镀方法,有半导体引线框半导体封装
239.引线框架及其半导体封装
240.用于半导体封装引线框及其生产方法
241.用于半导体封装引线框
242.半导体封装件及其制法
243.半导体封装生产线工序智能优化方法
244.薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂半导体封装体
245.半导体封装件和制作方法
246.半导体封装金属球重工方法
247.半导体封装结构
248.强大功率半导体封装
249.芯片埋入半导体封装基板结构及其制法
250.半导体封装直接电性连接基板结构
251.半导体封装及半导体模块
252.用于测试半导体封装连接器
253.半导体封装和引导框架
254.半导体封装及制造方法
255.半导体封装件及半导体装置
256.具有交叉导体装配件半导体封装件及制造方法
257.具有集成EMI和RFI屏蔽包覆成型半导体封装
258.具有利用热色墨水三维识别编码半导体封装
259.具有集成金属组件以改善热性能半导体封装
260.光学半导体封装用组合物/光学半导体封装材料以及光学半导体封装用组合物制备方法
261.多功率半导体封装
262.半导体封装体/该半导体封装体制造方法及半导体装置
263.功率半导体封装
264.用于半导体封装环氧树脂组合物及利用其半导体器件
265.将半导体封装连接到印刷线路板上方法
266.半导体器件及其制造方法/线路板及其制造方法/半导体封装件和电子装置
267.具有夹在杯状引线框和具台面和谷引线框之间管芯半导体封装
268.引线框架/半导体封装及其制造方法
269.基于引线框架半导体封装件中或与之相关改进及其制造方法
270.用于光学半导体封装环氧树脂组合物
271.光使能混合半导体封装
272.具有光学组件半导体封装结构及其封装方法
273.半导体封装结构及其制法
274.半导体封装结构及其制法
275.半导体装置及胶囊型半导体封装
276.半导体封装组件及组装半导体封装方法
277.半导体封装构造及其制造方法
278.电路板及其制造方法以及半导体封装及其制造方法
279.半导体器件以及半导体封装
280.半导体封装基板
281.半导体封装
282.多芯片半导体封装结构及封装方法
283.半导体封装方法以及用于半导体封装载体
284.具有散热装置半导体封装件及其制法
285.具有散热片半导体封装结构及其制造方法
286.制造具有降低湿度灵敏性半导体封装方法
287.半导体封装结构及其制造方法
288.具有光学组件半导体封装结构及其制造方法
289.半导体封装件制法及其切割装置
290.半导体封装结构
291.用于带有排气孔半导体封装体方法和系统
292.半导体封装件堆栈结构及其制法
293.半导体封装基板及具有该基板半导体封装件
294.半导体封装结构及封装方法
295.半导体封装件及其制法
296.半导体封装件及其制法
297.半导体封装元件及制作方法
298.存储卡半导体封装件制法及结构
299.整合被动元件半导体封装结构
300.叠层型半导体封装
301.半导体封装结构及其制造方法
302.空白区具有铜图案半导体封装板
303.半导体封装件及其制法
304.与半导体封装结合使用触头组件和插座
305.半导体封装
306.嵌埋半导体封装件电子装置
307.具有共用型晶片承座半导体封装构造
308.以金属盖部件为特征半导体封装
309.半导体封装件及其制法
310.半导体封装件及其芯片承载结构与制法
311.无空隙电路板和具有该电路板半导体封装
312.改善压模时晶片位移半导体封装构造及其使用导线架
313.用于表面安装半导体封装结构及其制造方法
314.倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件
315.散热型半导体封装件及其散热结构
316.具有铁氧体屏蔽结构半导体封装
317.内含软性电路板堆栈式半导体封装结构
318.具有贯通孔连接半导体封装堆体
319.模封阵列处理半导体封装构造与其模封阵列处理制程
320.电镀于封胶内无外引脚半导体封装构造及其制造方法
321.线焊焊盘和球形焊盘之间厚度不同半导体封装基片及其制造方法
322.半导体封装及其制造方法
323.功率半导体封装方法和结构
324.堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法
325.可堆叠式半导体封装结构
326.具有电磁屏蔽半导体封装结构及其制作方法
327.可堆叠式半导体封装结构
328.可堆叠式半导体封装结构及其制造方法
329.半导体封装及其制造方法
330.导热性材料/焊料预成型结构/组件以及半导体封装
331.半导体封装形成方法以及用于形成半导体封装金属模具
332.半导体封装结构及其制造方法
333.半导体封装件及其基板结构
334.半导体封装件制法与半导体元件定位结构及方法
335.插件板/半导体封装体及其制造方法
336.半导体封装结构及其制法
337.半导体封装结构及其制造方法
338.半导体封装及其制造方法
339.可堆栈式半导体封装结构
340.多芯片半导体封装结构及封装方法
341.包括变压器或天线半导体封装
342.半导体封装件及其呈阵列排列基片结构与制法
343.半导体封装件及其制法与堆叠结构
344.半导体封装构造及其制程
345.用于垂直安装半导体封装结构及方法
346.用于制作具有暴露热散布器半导体封装方法
347.半导体封装件及其制法
348.印刷线路板,印刷线路板半导体封装及含有印刷电路板电子装置
349.散热型半导体封装件及其制法
350.散热型半导体封装件及其制法
351.具有强化层半导体封装结构及其封装方法
352.可堆叠式半导体封装结构
353.开窗型球栅阵列基板及其半导体封装件
354.散热型半导体封装件及其所应用散热结构
355.具有改进热性能半导体封装
356.用于半导体封装用环氧树脂模塑配混料底层涂料组合物和半导体器件
357.膜型半导体封装和方法,测试器件,半导体器件和方法
358.可供半导体器件堆栈其上半导体封装件及其制法
359.半导体封装制造方法
360.半导体封装用印刷电路板窗口加工方法
361.双扁平无引脚半导体封装
362.半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件
363.半导体封装制造方法及所制成封装
364.感光性树脂组合物/印刷电路板以及半导体封装基板
365.半导体封装
366.一种半导体封装块分拣装置
367.半导体封装及其形成方法
368.用于检验半导体封装标记方法及设备
369.可降低电阻双向无引脚半导体封装结构
370.无铅半导体封装件
371.具有改进尺寸控制塑料半导体封装
372.具有镀金属连接部半导体封装
373.具有薄板内联机半导体封装
374.印刷布线基板以及半导体封装
375.半导体封装/衬底/使用这种半导体封装或衬底电子器件和用于校正半导体封装翘曲方法
376.垂直信号路径/具有该垂直信号路径印刷电路板和具有该印刷电路板半导体封装/以及半导体芯片
377.半导体封装分类方法
378.半导体封装,制造半导体封装方法,以及用于图像传感器半导体封装模块
379.增强半导体封装件耐震性
380.无引脚半导体封装及其制造方法
381.半导体封装制造
382.半导体封装盘内检查设备和方法
383.用于半导体封装裸片焊盘
384.半导体封装及其制造方法/半导体模块和电子设备
385.半导体封装/电子部件/以及电子设备
386.半导体搭载用布线基板/其制造方法及半导体封装
387.球状烧结铁氧体粒子/使用该粒子半导体封装用树脂组合物以及用该树脂组合物获得半导体器件
388.具有内部端互连线封装板和采用该封装板半导体封装
389.具有防刮链孔侧半导体封装卷带
390.具有散热功能虚置图案半导体封装基板
391.防止引脚弯折处断裂半导体封装载膜与封装构造
392.改善变形半导体封装基板
393.增加引脚强度半导体封装载膜与封装构造
394.晶片接合时静电放电防护卷带式半导体封装构造
395.增进散热效益半导体封装载膜与封装构造
396.半导体封装结构及其制造方法
397.散热型半导体封装件
398.具错位式引脚弯折半导体封装载膜与封装构造
399.加强角落引脚接合强度薄膜式半导体封装构造
400.增强静电消散能力半导体封装基板
401.半导体封装基板结构及其封装方法
402.接合方法/安装半导体封装方法以及基底接合结构
403.具有嵌入式无源元件半导体封装及其制造方法
404.半导体封装基板
405.感测式半导体封装件及其制法
406.半导体装置及半导体封装结构
407.半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法
408.多芯片半导体封装件及其制法
409.具有用于半导体封装支撑卡盘及组件
410.印刷电路板以及利用其制造半导体封装方法
411.用于半导体封装印刷电路板以及其制造方法
412.半导体封装基板
413.用于半导体封装散热器
414.半导体封装结构
415.半导体封装体堆叠结构及其制法
416.半导体封装卷带
417.导线架与以导线架为芯片承载件覆晶型半导体封装件
418.半导体封装中覆盖装置
419.双密封半导体封装及其制造方法
420.散热单元及具该散热单元半导体封装件
421.半导体封装构造
422.半导体封装结构及其形成方法
423.半导体封装构造及其制造方法
424.半导体封装件制法及其所应用散热结构
425.散热型半导体封装件
426.用于半导体封装引线框
427.避免半导体堆叠发生微接触焊点断裂半导体封装堆叠装置
428.散热型半导体封装结构及其制法
429.可堆叠式半导体封装结构及其制造方法
430.半导体封装构造
431.具有电磁屏蔽功能半导体封装结构及其制造方法
432.具有防止翘曲结构半导体封装
433.半导体封装件及其制法
434.半导体封装结构以及对基板上电子组件进行放电方法
435.半导体封装件
436.避免基板翘曲引起焊接缺陷半导体封装接合构造
437.半导体封装体及其制造方法
438.具铜线半导体封装件及其打线方法
439.半导体封装及制造方法和衬底和半导体器件及制造方法
440.卷带式半导体封装构造及其基板
441.增进散热效益卷带式半导体封装构造
442.感测式半导体封装件及其制法
443.开窗型球栅阵列半导体封装件及其应用网板结构
444.用于测试半导体封装装置和方法
445.多柱体可堆叠半导体封装构造
446.堆叠半导体封装及其制造方法
447.导线架式半导体封装件及其制法
448.半导体封装体及硅基封装基板
449.半导体封装构造以及制造该半导体封装构造方法
450.多接地屏蔽半导体封装/其制造方法及防止噪声方法
451.电容元件埋入半导体封装基板结构及其制作方法
452.半导体封装构造与制造方法
453.半导体封装结构和制造方法
454.具有焊接裂缝抑制环半导体封装构造
455.半导体装置及半导体封装件
456.半导体封装基板结构
457.半导体封装基板及其制作方法
458.半导体封装及其制造方法
459.堆叠半导体封装及其制造方法和引线键合监控方法
460.具有不同高度凸点半导体芯片和包括其半导体封装
461.半导体装置及半导体封装体
462.具有可移动外接端子半导体封装堆叠组合构造
463.半导体封装结构
464.半导体封装制造方法及半导体器件
465.一种半导体封装体
466.具有电磁屏蔽功能半导体封装结构
467.具有电磁屏蔽罩盖半导体封装结构
468.半导体封装构造
469.半导体封装件及其制法
470.图案膜及其制造方法/具有其印刷电路板和半导体封装
471.层叠半导体封装及其制造方法
472.半导体封装
473.半导体器件安装板及半导体封装
474.半导体封装结构
475.具金属接点导孔堆栈式半导体封装结构
476.半导体封装结构
477.半导体封装体及其制造方法
478.封装半导体元件方法/制作引线框架方法及半导体封装产品
479.半导体封装构造及其使用基板
480.用于半导体封装印刷电路板制造方法
481.非平面基板条以及使用于半导体封装方法
482.打线在多曲折接指半导体封装构造
483.板条和使用其制造半导体封装方法
484.半导体封装件及其制法
485.半导体封装/及系统级封装模块制造方法
486.具有微机电系统半导体封装结构制造方法
487.用于封装半导体芯片和半导体封装制造方法
488.半导体封装和形成半导体封装导线环方法
489.具有多条散热通道半导体封装结构及其制造方法
490.半导体封装堆叠组合及其使用可堆叠式半导体封装件
491.半导体装配用胶粘剂膜组合物/相关切割晶片粘结膜以及半导体封装件
492.半导体封装件及其方法
493.半导体封装结构
494.用于一半导体封装结构基板/半导体封装结构及其制造方法
495.半导体封装组件测试装置
496.保护外引脚之间焊点半导体封装堆叠组合构造
497.半导体封装件和叠层式半导体封装件
498.半导体封装元件及其制造方法
499.在封装之间具有插头-插座型线连接半导体封装上封装
500.具有由重分布层电连接至接合焊垫焊垫部半导体封装
501.具有涂有聚合物铜线半导体封装及其制造方法
502.粘合带/半导体封装件和电子设备
503.半导体封装安装装置
504.阻焊材料及使用该材料电路板和半导体封装
505.半导体封装/其制造方法/半导体装置及电子设备
506.粘合带/接合体和半导体封装件
507.半导体封装件及其制造方法和密封树脂
508.半导体封装和用于制造半导体封装方法
509.具有封装剂保持结构反转芯片半导体封装及条带
510.半导体封装件/芯层材料/积层材料及密封树脂组合物
511.半导体封装
512.印刷基板单元和半导体封装
513.具有集成通孔散热器引脚模制半导体封装
514.电子部件/半导体封装件和电子器件
515.半导体封装及其制造方法
516.多功能芯片贴膜以及使用此贴膜半导体封装方法
517.层叠半导体封装及其制造方法
518.半导体封装及其制造方法
519.感测式半导体封装件及其制法
520.半导体封装结构及其制造方法
521.具有基板辨识码半导体封装构造及其制造方法
522.电子设备和半导体封装
523.半导体封装用基板制造方法及利用它来制造金属镀层
524.用于制造半导体封装系统和用于制造半导体封装方法
525.晶片在引脚上半导体封装构造
526.半导体封装方法
527.具有下沉扰流板连接结构导线架与半导体封装构造
528.半导体封装模块
529.金属平板式新型半导体封装方法
530.凹槽金属板式半导体封装方法
531.金属平板式半导体封装方法
532.凹槽金属板式新型半导体封装方法
533.层叠半导体封装
534.半导体封装结构及其制造方法
535.散热型多穿孔半导体封装构造
536.具散热片半导体封装构造及其承载器
537.半导体封装件散热模块化结构及其制造方法
538.半导体封装及其制造方法和电子系统及其制造方法
539.堆栈式半导体封装结构
540.低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置
541.半导体封装装置
542.光电半导体封装装置及封装方法
543.半导体装置及制法/半导体封装/电子设备及制法/电子仪器
544.具有腔室半导体封装方法
545.具双面增层之晶圆级半导体封装及其方法
546.外接球点具有可移动增益变化半导体封装构造
547.具有散热片半导体封装结构
548.半导体封装构造
549.半导体封装及层叠型半导体封装
550.半导体封装基板及其制法
551.具有增强接点可靠性半导体封装及其制造方法
552.具有天线半导体封装结构
553.半导体封装构造及其制造方法
554.具有减少体积和信号传输路径半导体封装
555.半导体封装结构及导线架
556.半导体封装通用型基板及半导体封装构造
557.半导体封装体以及使用半导体封装体半导体器件
558.半导体封装工艺验证测试方法以及其使用共用型基板
559.具有晶粒功能之半导体封装结构
560.测试插座/使用其测试半导体封装方法/测试装置
561.导线架/半导体封装结构及其制造方法
562.半导体封装体及其方法
563.半导体封装装置/半导体封装结构及其制法
564.半导体封装装置/半导体封装结构及其制法
565.半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装系统
566.可供形成预焊锡材料半导体封装基板及其制法
567.利用由银或银合金组成引线半导体封装
568.用于半导体封装Ag基合金引线
569.半导体封装及制造方法/半导体模块和包括该模块装置
570.引线框架/包括该引线框架半导体封装及其制造方法
571.避免模流入口产生剥离窗口型半导体封装构造
572.一种微型引线框架半导体封装方法
573.具有通孔硅半导体封装及相关制造方法
574.半导体封装及半导体封装制造方法
575.散热型半导体封装件及其导线架与设计方法
576.增进散热无外引脚式半导体封装构造及其组合
577.具有粘附层印刷电路板和利用其半导体封装
578.结合有导脚及基板半导体封装件及其制法
579.半导体封装体制造方法
580.散热型半导体封装结构及其制法
581.开窗型半导体封装件及其制法
582.半导体封装及制造该半导体封装方法
583.半导体封装用散热板以及该散热板电镀方法
584.半导体封装
585.电路基板及其形成方法以及半导体封装
586.超声波测定方法/电子部件制造方法及半导体封装
587.半导体封装装片工艺方法
588.多芯片半导体封装构造
589.半导体封装中导线接合方法及封装结构
590.无外引脚多芯片半导体封装构造及导线架
591.无外引脚半导体封装体及其堆迭构造
592.适于叠层半导体封装半导体封装通过电极及半导体封装
593.半导体封装件及其导线架
594.用于半导体封装基板及使用该基板半导体封装
595.半导体封装件及其制造方法
596.半导体封装结构
597.绝缘配线基板及其制造方法和使用了该基板半导体封装
598.半导体封装芯片自动质量测试分选机
599.半导体封装用环氧树脂组合物制备工艺
600.半导体封装用键合丝生产设备
601.半导体封装结构及其制造方法
602.晶片级半导体封装及其制造方法
603.半导体封装体
604.引脚在承座上半导体封装构造
605.半导体封装结构及其形成方法
606.引脚在芯片上半导体封装构造及其适用导线架
607.半导体封装结构及其制造方法
608.具电磁干扰屏蔽功能半导体封装构造及其制造方法
609.半导体封装体及其方法
610.利用由银或银合金组成引线半导体封装
611.具有桥式互连平板半导体封装结构
612.散热型半导体封装件及其制法
613.半导体封装件及其安装方法
614.堆叠半导体封装及其制造方法
615.一种半导体封装件结构以及其制法
616.光半导体封装及其制造方法/具有该封装光电传感器
617.具有散热结构半导体封装件
618.具有侧壁半导体封装及其制造方法
619.一种半导体封装设备搭载头压力控制机构
620.封装用基板及半导体封装构造
621.半导体封装结构
622.具有凹洞板互联半导体封装
623.层叠体/包含该层叠体电路板/半导体封装件及制造层叠体方法
624.倒装芯片半导体封装件用接合体/积层材料/密封树脂组合物和电路基板
625.电容元件/印刷布线板/半导体封装以及半导体电路
626.布线基板/半导体封装体以及电子设备
627.半导体封装组件及其制造方法
628.半导体封装体及其制造方法
629.热增强薄半导体封装件
630.含有包合配合物半导体封装用环氧树脂组合物
631.使用穿透硅通道半导体封装方法
632.用于有效热量耗散无线半导体封装
633.连接端子/半导体封装/布线基板/连接器及微接触器
634.密封填充用膜状树脂组合物/使用该树脂组合物半导体封装体和半导体装置制造方法/以及半导体装置
635.用于半导体封装滚压囊封方法
636.具有标记层半导体封装
637.半导体封装集成干扰屏蔽罩及其制造方法
638.连接端子/使用了连接端子半导体封装件及半导体封装件制造方法
639.布线基板/半导体封装体以及电子设备
640.半导体封装
641.基板结构与包含该基板结构半导体封装构造
642.印刷电路板/半导体封装件/卡装置和系统
643.半导体封装用环氧树脂组合物制造方法/半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置
644.半导体芯片及具有该半导体芯片叠层半导体封装
645.堆叠半导体封装及选择其中一个半导体芯片方法
646.半导体封装和半导体装置
647.半导体封装构造及其散热片
648.具有模锁半导体封装构造及其散热片
649.堆栈式多封装构造装置/半导体封装构造及其制造方法
650.堆栈式多封装构造装置/半导体封装构造及其制造方法
651.具有护杆半导体封装体结构
652.半导体封装用环氧树脂组合物
653.半导体封装和半导体装置
654.导线架条及其封胶方法与具有导线架半导体封装构造
655.半导体封装用导线接合装置及其方法
656.散热型半导体封装构造及其制造方法
657.半导体封装体堆叠构造
658.半导体封装用导线接合装置焊针构造及导线结合方法
659.半导体封装用薄型基板制造方法
660.可用作半导体封装材料环氧树脂组合物
661.半导体封装以及制造半导体封装方法
662.具有导电屏蔽构件电路板以及使用该构件半导体封装
663.注射成形用模具及通过其成形半导体封装和半导体封装制造方法
664.半导体封装构造及其设置散热片方法
665.半导体封装结构及其制造方法
666.薄膜覆晶型半导体封装及显示装置
667.宽引线框架半导体封装制造装置及半导体封装形成方法
668.散热片及半导体封装构造
669.半导体封装半成品及半导体封装工艺
670.线路载板及应用此线路载板半导体封装结构
671.半导体封装制造方法
672.半导体封装构造/半导体封装构造用载板及其制造方法
673.焊线接合结构/强化焊线接合方法及半导体封装构造制造方法
674.用于半导体封装导线架
675.具有跳线连接结构窗口型半导体封装构造及其基板
676.具有电磁干扰防护体半导体封装件及其形成方法
677.半导体封装件及其制造方法
678.半导体封装结构及其封装方法
679.用于半导体封装体引线框
680.半导体封装件及其制造方法
681.用于装配可堆叠半导体封装方法
682.半导体封装用导线架晶粒承载件结构
683.半导体封装构造及其封装方法
684.半导体封装构造及其封装方法
685.具有用于线接合局部化空腔堆叠式半导体封装及其制造方法
686.使用具有空隙穿通电极半导体封装
687.半导体封装及其制造方法
688.半导体封装件及其制造方法与封胶方法
689.半导体封装件/其制造方法及重布芯片封胶体
690.半导体封装件/其制造方法及重布芯片封装体制造方法
691.堆叠式半导体封装件
692.半导体封装构造及其封装方法
693.半导体器件/含该半导体器件半导体封装及其制造方法
694.半导体封装件
695.立方半导体封装
696.在引线框架和晶圆上印刷粘接材料半导体封装及其制造方法
697.半导体封装打线工艺中加热治具及其方法
698.半导体封装打线工艺硬度测量装置及其方法
699.一种半导体封装基座
700.具有堆栈式电感和集成电路芯片小型功率半导体封装及其生产方法
701.半导体封装构造及其制造方法
702.铜导体糊剂/铜导体填充通孔衬底制造方法/电路衬底/电子部件/半导体封装
703.半导体封装件检测系统及方法
704.引导柔性印刷电路薄膜辊子和包含它半导体封装设备
705.具有电磁干扰防护罩半导体封装件
706.半导体封装结构
707.一种半导体封装结构及封装方法
708.具有金属突点半导体封装基板
709.适合于半导体封装系统在线连续式缓冲装置
710.采用分段金线架构半导体封装构件
711.带有堆积式互联承载板顶端散热半导体封装及其方法
712.引脚外露半导体封装工艺方法
713.半导体封装件及其制造方法
714.带有整合旁路电容器紧密半导体封装及其方法
715.半导体封装件及其制造方法
716.半导体封装体及其制造方法
717.半导体封装安装结构及等离子体显示器件
718.半导体封装及包括半导体封装等离子体显示器件
719.半导体封装方法
720.窗口型半导体封装构造
721.半导体封装及其制作方法
722.半导体封装及其工艺
723.半导体封装及其制作方法
724.多层布线基板/半导体封装以及制造半导体封装方法
725.具有电磁干扰防护体半导体封装件及其形成方法
726.具有用于线接合局部化空腔堆叠式半导体封装及其制造方法
727.导线架结构及其构成表面黏着型半导体封装结构
728.具有一体式光或者温度感测器和时间多路复用半导体封装
729.半导体封装用多功能胶带和用该胶带制造半导体元件方法
730.多层介质基板及半导体封装
731.感光性树脂组合物/感光性树脂层压体/抗蚀图案形成方法/以及印刷线路板/引线框/半导体封装体和凹凸基板制造方法
732.多层电路板/绝缘片和使用多层电路板半导体封装件
733.半导体封装体及其制造方法
734.基于薄片半导体封装
735.半导体封装用树脂组合物/以及使用该组合物半导体装置
736.薄箔半导体封装
737.半导体封装用印刷电路板保护膜用感光性树脂组合物
738.感光性树脂组合物/感光性树脂层压体/抗蚀图案形成方法以及导体图案/印刷电路板/引线框/基材和半导体封装制造方法
739.预先模铸成形且封装黏着多晶粒半导体封装
740.半导体封装件以及具有提高布线设计灵活性走线基板及其制造方法
741.半导体封装件及其制造方法
742.多行引线框架和半导体封装结构和制造方法
743.颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物及使用它半导体装置以及半导体装置制造方法
744.半导体封装用树脂组合物/半导体装置制造方法及半导体装置
745.热性改进半导体封装
746.半导体封装工艺及用于半导体封装工艺模具
747.半导体封装结构及其制造方法
748.具电性连接结构半导体封装件及其制法
749.半导体封装结构及其制法
750.双管芯半导体封装
751.具有锚桩半导体封装结构与用于半导体封装结构锚桩
752.半导体封装打线工艺加热装置及其夹具
753.制作半导体封装方法
754.用于光半导体封装片
755.半导体封装结构
756.半导体封装结构及其制造方法
757.半导体封装结构及其制造方法
758.半导体封装结构及其制造方法
759.用于成型部件嵌入式拼装半导体封装模具
760.一种带树脂上料光电检测装置半导体封装设备
761.半导体封装结构及其制造方法
762.半导体封装结构
763.化合物半导体封装结构及其制造方法
764.一种应用于功率切换器电路半导体封装结构
765.化合物半导体封装结构及其制造方法
766.极薄半导体封装
767.半导体封装件及其制造方法
768.半导体封装金属部分上金属可焊性保持涂层
769.半导体封装金属部分上金属可焊性保持涂层
770.制造具有改进抬升半导体封装方法
771.立式半导体封装注塑机定位装置
772.四方平面无导脚半导体封装件及其制造方法
773.四方平面无导脚半导体封装件及其制造方法
774.半导体封装件及其制造方法
775.半导体封装件及其制造方法
776.一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构
777.一种芯片悬架式半导体封装散热改良方法
778.半导体封装及其制造方法
779.用于从封装带分离半导体封装装置
780.基板及应用其半导体封装件与其制造方法
781.基板及应用其半导体封装件与其制造方法
782.用连接片实现连接半导体封装及其制造方法
783.四方扁平无导脚半导体封装件及制法及该制造用金属板
784.半导体封装/引线框架及具有该封装和引线框架布线板
785.具有多边形芯片座半导体封装件及其制法
786.半导体封装
787.复合底胶/半导体封装物及其形成方法
788.半导体封装打线表面预氧化处理方法及其预氧化层结构
789.半导体封装用导线架条构造
790.半导体封装打线用导线结构及其结合构造
791.半导体封装结构
792.半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物半导体装置
793.半导体封装制造方法及其基板制造方法
794.半导体封装结构与导线架及其芯片座
795.无外引脚半导体封装构造导线架制造方法
796.热释放半导体封装
797.膜上芯片型半导体封装
798.半导体封装件中芯片与芯片电隔离
799.半导体封装件及其制造方法
800.半导体封装元件及其制造方法
801.半导体封装体及半导体封装模块
802.半导体元件封装体/环结构/及制造半导体封装体方法
803.半导体封装结构及封装工艺
804.半导体封装体匣盒
805.半导体封装件及其制造方法
806.可堆栈式半导体封装结构
807.半导体封装件
808.半导体封装件
809.光学半导体封装用组合物
810.半导体封装件与其制造方法
811.半导体芯片互连结构及应用其半导体封装件
812.半导体封装及其制造方法
813.半导体封装件与其制造方法
814.半导体封装结构及其制造方法
815.半导体封装件及其制造方法
816.半导体封装结构及其制作工艺
817.堆栈式半导体封装件制造方法
818.半导体封装结构及其制作工艺
819.半导体封装体工艺
820.半导体封装件及其制造方法
821.半导体封装件及其制造方法
822.三维扇出晶圆级半导体封装件及其制造方法
823.具堆栈功能晶圆级半导体封装件
824.能快速更换模芯半导体封装模具模芯固定装置
825.半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物
826.半导体封装结构与半导体封装工艺
827.半导体封装结构以及封装制作工艺
828.光半导体封装材料
829.光半导体封装用套件
830.半导体封装和制造半导体封装方法
831.半导体封装结构
832.无外引脚半导体封装构造导线架制造方法
833.一种用于倒装芯片型半导体封装用底部填充胶
834.半导体器件/印刷板和半导体封装
835.半导体封装和半导体管芯安装到TSV衬底相对侧方法
836.功率半导体封装
837.半导体封装用模具及应用其进行半导体封装方法
838.用于半导体封装工艺芯片卸载装置
839.用于半导体封装应用中互连导电物薄膜及其相关方法
840.半导体封装产品清洗机台及清洗工艺
841.半导体封装件制造方法及制造其封装模具
842.半导体封装设备下模面擦洗装置
843.埋入型多芯片半导体封装结构及其制造方法
844.半导体封装件及其制造方法
845.堆叠半导体封装及其制造方法以及包括该封装系统
846.窗口球栅阵列半导体封装体
847.一种半导体封装结构及其封装方法
848.具邻近通信信号输入端半导体结构及半导体封装结构
849.无基板半导体封装制造用耐热性粘合片
850.半导体封装件及其制造方法
851.半导体封装件
852.半导体封装用贴装膜组合物/贴装膜和使用其贴装带
853.半导体封装件
854.具有增强散热性半导体封装结构
855.半导体封装元器件安装方法和安装结构体
856.无源组件到半导体封装体附接
857.用以将无线通信装置嵌入到半导体封装中系统和方法
858.用以将无线通信装置嵌入半导体封装中系统和方法
859.用以将无线通信装置嵌入包含芯片级封装和三维半导体封装半导体封装中系统和方法
860.自动去除半导体封装不良品机台及方法
861.半导体封装设备自动上料系统
862.一种半导体封装产品电镀挂架系统
863.堆叠半导体封装
864.用于半导体封装Ag基合金引线
865.光半导体封装体及光半导体装置
866.一种半导体封装设备自动上料系统
867.半导体封装基板
868.电子部件/半导体封装件和电子器件
869.半导体组件及具有该半导体组件半导体封装结构
870.具有堆叠芯片半导体封装及其制造方法
871.尺寸可变型半导体芯片以及采用该芯片半导体封装
872.半导体封装结构及其制作方法
873.印刷电路板和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备
874.具有单侧基板设计半导体封装及其制造方法
875.半导体封装
876.半导体封装/基板/电子部件及安装半导体封装方法
877.基底/封装基底/半导体封装件及其制造方法
878.一种半导体封装框架
879.半导体封装用环氧树脂组合物
880.适于叠层半导体封装半导体封装通过电极及半导体封装
881.半导体封装粘片工艺
882.半导体装置及具有该半导体装置半导体封装结构
883.方形扁平无引线半导体封装及其制作方法
884.方形扁平无引线半导体封装及其制作方法
885.方形扁平无引线半导体封装及其制作方法
886.方形扁平无引线半导体封装及其制作方法
887.半导体封装件/基板及其制造方法
888.半导体封装用环氧树脂组合物及利用其半导体装置
889.内埋式半导体封装件及其制作方法
890.半导体封装结构及其制作方法
891.四面无引脚半导体封装方法及其封装模具结构
892.具有非导电层半导体封装及其制造方法
893.半导体封装结构以及半导体封装工艺
894.半导体封装及其制造方法
895.半导体封装及引线框架
896.半导体封装及制造方法
897.用于生产半导体封装引线框架工艺
898.一种带有透明窗口半导体封装及其制造方法
899.半导体封装和固定方法
900.半导体封装装置及成型物质引起寄生电容计算方法
901.具有热沉平板型和柱型半导体封装
902.具有连接部件半导体封装
903.一种改进半导体封装
904.引线框架和半导体封装
905.半导体封装引线去边方法
906.引线框和片式半导体封装制造方法
907.片式半导体封装及其制造方法
908.半导体封装引线框结构
909.抗裂半导体封装,其制造方法以及所用制造设备
910.片式半导体封装及其制造方法
911.半导体封装及其插座
912.半导体封装基片/其制造方法及用该基片堆叠式半导体封装
913.半导体封装结构及其制造方法
914.半导体封装件
915.片上型导线架及使用该导线架之半导体封装
916.栅阵列球半导体封装
917.半导体封装及其制造方法
918.底部引线框及利用该引线框底部引线半导体封装
919.底部引线半导体封装及其制造方法
920.半导体封装用环氧树脂液体组合物
921.结构加固了球栅阵列半导体封装及系统
922.半导体封装和器件插座
923.制造半导体封装方法
924.降低半导体封装件翘曲方法和装置
925.半导体封装用芯片支持基片/半导体装置及其制造方法
926.半导体基板和层叠半导体封装及其制作方法
927.芯片尺寸半导体封装制备方法
928.半导体封装体及使用该封装体半导体模块
929.半导体封装及其制造方法
930.半导体封装用树脂组合物
931.多层安装衬底上表面安装式半导体封装
932.球栅阵列半导体封装
933.多晶片半导体封装结构及制法
934.散热板引入树脂模制半导体封装及其制造方法
935.半导体封装及其制造方法
936.半导体封装制造方法和集合电路基板
937.半导体封装及其制造方法
938.清除半导体封装设备中模具表面污物方法
939.半导体封装及其倒装芯片接合法
940.半导体封装/半导体器件及其制造方法
941.半导体封装及其制造方法
942.半导体封装焊盘结构
943.小型半导体封装装置
944.高频用半导体封装体
945.半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物半导体器件
946.生产用于半导体封装环氧树脂模制材料工艺方法/其模制材料和获得半导体器件
947.半导体封装和形成半导体封装导线环方法
948.半导体封装件和叠层式半导体封装件
949.半导体装配用胶粘剂膜组合物/相关切割晶片粘结膜以及半导体封装件
950.半导体封装结构
951.倒装芯片半导体封装件用接合体/积层材料/密封树脂组合物和电路基板
952.连接端子/使用了连接端子半导体封装件及半导体封装件制造方法
953.具有由重分布层电连接至接合焊垫焊垫部半导体封装
954.布线基板/半导体封装体以及电子设备
955.半导体封装结构及其形成方法
956.半导体封装模块
957.晶片级半导体封装及其制造方法
958.具有导电屏蔽构件电路板以及使用该构件半导体封装
959.注射成形用模具及通过其成形半导体封装和半导体封装制造方法
960.具有电磁干扰防护体半导体封装件及其形成方法


 
专利光盘简介

  QQ在线:85055174 38965611
       
    电话:15333234908
        13131158129
    
传真:0311-83262258
   

    本套资料为230元

    (含特快专递费)  

  专利全文资料里面有详细的工艺、原理、配方等介绍,是相关专业技术人员和企业不可缺少的宝贵资料。

  资料以文字形式刻录在光盘里面,在计算机里面可以直接打开、阅读、打印。
 
  
资料可邮购或直接前来购买,并支持国内各大中城市货到付款

  将详细地址、固定电话、手机号码、收件人姓名、所要资料写详细传真到0311-83262258即可。

  港、澳、台及国外客户可通过电话或电子邮件直接联系,由您所在地银行即可直接汇款到我们中国银行国际帐号(支持各币种汇款)我们用国际快递邮寄资料。

点击购买方式

  资料也可单项购买,每项收费30元(电子邮件、QQ等接收)。
  

    

超人科技   版权所有
联系地址:河北省辛集市朝阳路昊丰电脑(市工商局北300米路西)Email:jiang6718@163.com
电话:15333234908 83262258 13131158129 在线 QQ:85055174 38965611

冀ICP备 05019821号