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铜表面处理工艺、铜合金表面处理专利资料汇编


1、铜与其合金光亮防锈表面处理技术的研究

分别研究了苯并三氮唑(BTA)、十二烷基硫醇分子自组装和水溶性环氧树脂有机涂层对铜腐蚀的抑制作用,结果表明:(1)单一的BTA对铜的钝化缓蚀效果不佳,使用Na2MoO4和表面活性剂后可有效改善钝化膜抑制腐蚀的能力;(2)十二烷基硫醇在铜表面自组装成膜,该膜层分子取向整齐、排列紧密,具有憎水基,可有效防止基底与腐蚀离子的接触,从而达到有效抑制铜腐蚀的作用;(3)在铜表面覆盖水溶性环氧树脂有机涂层可有效抑制铜的腐蚀。而在覆盖水溶性有机环氧树脂涂层前,对铜电极进行表面十二烷基硫醇自组装可以提高有机涂层的附着力,双层膜协同作用,进一步

2、印制电路板用压延铜箔表面处理工艺与镀层性能研究

压延铜箔是制造挠性印制电路板的关键导电材料。通常在制造印制板之前,压延铜箔必须经过一系列的表面处理,使其具有良好的防扩散阻挡性、耐腐蚀性和抗氧化性等性能,以满足电子行业对其使用性能的要求。目前,我国压延铜箔表面处理技术水平和国外相比有较大差距,因此,开发具有一定水准的压延铜箔表面处理工艺已成为国内铜箔企业面临的新问题。通过本课题的研究,期望找到一种合适的压延铜箔表面处理工艺,以提高铜箔产品的附加值。本文对压延铜箔进行了化学除油、镀铜粗化、

3、铜锌合金着色技术与其机理研究

铜锌合金着色技术及其机理进行了研究。为改善着色效果,研究采用正交试验法,对铜锌合金着色前处理工艺的关键工序-抛光工艺进行了研究。研究表明,电化学抛光表面比化学抛光表面更加光亮,但采用化学抛光的试样着色效果更好,因此,着色前处理抛光采用化学抛光,并最终确定了最佳抛光工艺参数,为电解着色打下了良好基础。通过反复修改电解溶液成分、电流密度、时间等参数,确定了不同颜色的着色工艺,并分析了着色溶液中各组分的作用,并创新地建立了电解着色过程中电极间物相传递模型。X-射线研究表明,着色膜层物相为Cu2O。利用扫描电镜观察了

4、铜与其合金着色工艺研究

铜及其合金具有优异的机械加工性能而广泛地应用于各种工业。为了提高铜及铜合金的抗蚀性及装饰性能,进行表面着色处理是非常有效的处理方法。本文对紫铜化学着古铜色工艺进行研究。为了改善着色效果,采用正交试验法对着色的前处理工序—抛光工艺进行探索。由于化学抛光操作简单易行,所以采用化学抛光法对紫铜和黄铜进行抛光,并确定了最佳抛光工艺。紫铜抛光最佳工艺为:700mL·L~(-1)H_2O_2、40 g·L~(-1) H_2SO_4(ρ=1.84g/dm~3)、160 g·L~(-1)乙二醇、少量OP-10、5 g·L~(-1)光亮剂A、操作温度为40℃、抛光时间为5~10min


5、防止软性电路中显微裂纹铜表面处理
6、一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法
7、糙化结合至基片铜表面方法
8、铜箔表面处理法
9、印刷电路板用铜箔与其表面处理方法
10、研磨无机氧化物颗粒浆液以与含铜表面抛光方法
11、酸性处理液和处理铜表面方法
12、铜化学-机械抛光工艺用抛光液
13、铜与铜合金表面铸渗工艺
14、在铜金属图案表面形成密封层方法
15、铜箔表面处理剂
16、铜和铜合金用表面处理剂
17、铜与其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
18、铜制管乐器表面图案制作工艺
19、铜表面氧化物去除
20、铜或铜合金表面粗化剂
21、化学机械抛光铜表面用腐蚀延迟抛光浆液
22、铜/铝合金/钢芯镀镍币/章表面保护工艺
23、铜或铜合金零件表面渗硫渗剂与其工艺
24、可改善铜金属层结构表面处理方法
25、铜和铜合金表面接触促进剂与其使用方法
26、铜表面对树脂粘接层
27、铜制管乐器表面处理方法
28、半导体铜键合焊点表面保护
29、用于铜低下压力抛光组合物和方法
30、用于蚀刻铜表面溶液和在铜表面上沉积金属方法
31、铜表面表面还原/钝化/防止腐蚀与活化用系统与方法
32、一种降低半导体大马士革铜工艺中表面反射率方法
33、铜化学机械抛光浆料
34、一种铜或铜合金表面平滑微蚀处理液
35、一种铜或铜合金表面电火花强化方法
36、用于铜电镀电解液与将金属电镀至电镀表面方法
37、铜箔表面处理方法与覆铜叠层板制造方法
38、一种青铜器表面仿古做旧技术
39、提高有机聚合物涂层对铜表面附着力方法和组合物
40、铜与铜合金表面压力铸渗方法
41、高炉风口铜与铜合金表面铸渗方法
42、含硅/铜/镁铝合金表面化学镀镍方法
43、在焊接过程中用于铜表面上苯基萘基咪唑
44、铜配线研磨用组合物与半导体集成电路表面研磨方法
45、具有良好耐化学性与粘结力电解铜箔镀层与其表面处理方法
46、在金属铜表面构筑超疏水结构方法
47、一种铜合金防爆工具表面喷涂工艺
48、铜表面亲水处理剂与方法
49、在金属铜表面上制备超疏水性表面方法
50、一种纯铜基板材表面合金化工艺方法
51、电解铜箔环保型表面处理工艺
52、电解铜箔灰色表面处理工艺
53、铜制品抛光剂制造方法
54、铜表面处理方法以与铜
55、铜纯化化学机械抛光后清洗组合物与使用方法
56、改进聚合材料对铜或铜合金表面粘着力方法
57、铅黄铜与铜合金表面除铅工艺
58、一种在紫铜表面火焰喷涂耐热耐磨合金方法
59、用于铜与铜合金表面处理脱脂粉与其制备方法
60、铜抛光中用纳米二氧化硅磨料抛光液
61、铜表面热着色方法
62、印制电路板用压延铜箔表面处理方法
63、铜表面化学机械研磨平坦化方法
64、铜与其合金复合离子注入表面改性方法
65、铜镍合金多孔表面管烧结方法
66、一种对HSn70-1黄铜进行表面防腐蚀处理的方法
67、一种在HSn70-1黄铜表面形成自组装单分子阻蚀膜的方法
68、H62黄铜抛光液及其制备方法
69、高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
70、一种金属铜抛光
71、一种金属铜抛光液
72、连铸结晶器铜金属表面涂层一种新方法
73、一种在铜铝类高导热金属表面涂层方法
74、一种在紫铜表面制备纳米厚度薄膜表面方法
75、锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺
76、连铸机结晶器铜板表面合金钎焊方法
77、稀土铜缓蚀剂与其表面处理工艺
78、一种在铁基/铜基材料表面获得陶瓷层方法
79、一种用于铜制程化学机械抛光液
80、具有失泽膜保护铜表面炊具
81、电解铜箔表面低粗化处理方法
82、电解铜箔表面处理机列传动控制方法
83、处理铜合金表面以改进金属表面与所粘结聚合材料之间粘结性溶液和方法
84、铜材料用表面处理液/铜材料表面处理方法/带表面处理被膜铜材料和层合构件
85、在铜表面上制造图案方法
86、用于将铜电沉积在表面上表面活性条件性抑制剂
87、含铜基底化学机械抛光方法
88、用于铜箔表面处理辊装置
89、铜表面抗氧化/耐磨层制备工艺
90、一种用于铜或铜合金表面酸性微蚀溶液与表面处理方法
91、连铸结晶器铜表面电镀前预处理液与其处理方法
92、去除铜母线表面缺陷方法与其专用装置
93、一种黄铜器表面染浅古铜色工艺方法
94、一种黄铜器件表面染黑漆古铜色工艺方法
95、一种黄铜器件表面染红古铜色工艺方法
96、一种铜表面功能材料与制备方法
97、基板制造方法以与在该制造方法中使用铜表面处理剂
98、铜与其合金表面耐蚀磷酸锆类化合物薄膜与其制备方法
99、铜或铜合金表面处理方法
100、一种纯铜表面离子镀耐磨抗电蚀合金方法
101、表面处理铜箔与其表面处理方法以与层叠电路基板
102、一种在金属铜表面光刻方法
103、铜合金表面激光诱导原位制备钴基合金梯度涂层与其方法
104、铜表面处理剂与表面处理方法
105、表面粗化铜板制造方法和装置/以与表面粗化铜板
106、用来处理铜表面组合物和方法
107、印刷电路铜箔与其表面处理方法和制造铜箔电镀设备
108、铜与铜合金表面处理剂
109、连铸结晶器铜板表面保护涂层热喷涂方法
110、一种β-CuSCN包覆对铜质金属表面改性方法
111、利用低压氧化法在铜表面制备超疏水薄膜方法
112、一种制备铜基超疏水表面方法
113、铜靶材表面处理方法
114、覆铜箔层压板/表面处理铜箔以与印刷电路板
115、一种在线去除热轧铜板带表面氧化皮新工艺
116、铜热交换器表面防腐蚀处理工艺
117、一种用于铜表面钝化稀土离子复配钝化剂与其制备方法
118、一种具有超疏水低粘着特性防覆冰铜表面制备方法
119、空调器用双层铜焊钢管外表面防腐工艺
120、一种用于纯铜表面防变色稀土盐处理溶液与其使用方法
121、电解铜箔表面无铬钝化处理方法
122、一种铜线表面清洗方法与清洗装置
123、铜表面处理方法与印刷配线板表面处理方法
124、一种金属铜表面超疏水处理方法
125、一种铜铬合金选择性表面纳米化方法
126、铜带表面除油装置
127、一种铜铬合金表面纳米结构制备方法
128、一种铜箔表面处理工艺中粗化处理用添加剂
129、一种铜箔表面处理工艺中铜箔表面钝化处理工艺
130、ULSI铜材料抛光后表面清洗方法
131、一种铜铬合金表面合金化制备方法
132、电解铜箔黑色表面处理工艺
133、铜与铜合金表面处理剂
134、铜与铜合金表面处理剂
135、铜与铜合金表面精细蚀刻技术
136、新铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔与其表面处理方法
137、铜与铜合金表面处理剂
138、滚轮输送式印刷电路板铜表面反电解清洁粗化法
139、铜体表面鎏金或鎏银工艺
140、在铜表面鎏金或鎏银工艺
141、铜表面生成黑色耸状氧化膜方法
142、铜表面保护用有机-金属复合涂料
143、调整金属连铸模构件铜或铜合金外表面方法
144、在铜表面鎏金方法与用该方法制作铜板字画
145、铜与铜合金表面处理方法
146、铜表面阴极电解着色新工艺
147、斑铜件表面覆层法
148、铜基材料表层机械化学抛光方法
149、一种清除铜与铜合金表面锈蚀综合防护处理剂
150、一种铜与铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
151、用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面方法
152、用于铜基材化学机械抛光浆料
153、半导体铜键合焊点表面保护
154、一种铜材料表面形成无机覆盖层电化学方法





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