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覆铜板生产、覆铜层压板、覆铜箔层压板专利技术资料大全


1、高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究

采用多次压合的方式模拟HDI板的制作过程,对比研究了DICY和PN两种典型固化体系环氧玻纤布基覆铜板的耐热性、耐湿热性、电性能和力学性能随压合次数的变化。通过分析树脂固化物的组成结构与耐热老化性能之间的关联性,指出酚醛固化环氧树脂加填料的配方体系是满足无铅化制程下高阶HDI PCB的技术方向。为进一步了解PN-Curing(filler)体系加工工艺性,本文采用热分析法和旋转流变仪对比研究了DICY和PN为固化剂的环氧树脂体系的固化行为和化学流变特性,求出了固化动力学参数和动态化学流变模型,同时考察了填料对PN/环氧固化体系流变特性的影响,并据此优化了PN固..................共66页

2、高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制

以4,4’—双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A等为主要原料,采用预聚法工艺,通过不同比例共混的方法获得性能优良的改性树脂体系。分别添加溴化环氧树脂、双氰胺(固化剂),硼酸铝晶须,氢氧化铝粉末等作为阻燃剂,以玻璃纤维为增强材料,改性树脂体系为基体树脂,丙酮作为主要溶剂,制备了储存稳定性优良的胶液和半固化片,对压制得到的覆铜箔层压板的阻燃性能、力学性能、电气性能和耐热性能、吸水率及剥离强度等进行了分析研究。通过实验及分析确定了最佳的树脂配方体系,利用傅立叶红外光谱仪、差示扫描量热分析仪等分析手段对改性树脂体系的凝胶特性..................共58页

3、可中温固化的覆铜板用氰酸酯树脂的研究

随着电子工业的迅速发展,电子信息数据处理以及通信系统的电子整机产品不断地向多功能、微型化、集约化方向发展,要求作为电子元器件和电子产品关键基础材料的覆铜板(CCL)必须满足―高频、高速‖的信息处理与传输的目标,从而使得所制备的覆铜板不再仅仅具备支撑功能,而且兼具信号传输以及强化电子产品高可靠性的功能,这就意味着CCL用树脂基体必须具有优良工艺性、更高的力学性能和耐湿性、超低介电常数、低膨胀性等性能特点。氰酸酯(CE)树脂是一种具有优异的综合性能的树脂,在宽广的温度和频率范围有着低且稳定的介电常数(ε)和介电损耗正切值(tanδ),高的耐热性和低..................共73页

4、一种新型无卤阻燃覆铜板的制备及阻燃机理的研究

制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板具有优异的综合性能,阻燃性达到UL94V-0级,本文同时对制备覆铜板所用的基体树脂之阻燃机理进行了研究。首先利用苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂的反应,制备了一种共聚树脂。利用FTIR、H-NMR,小角激光散射、DSC、TGA等对该反应进行了定性研究,对共聚树脂的结构进行了表征。测试结果表明,苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂反应的确生成了一种新的共聚树脂,并且在二者合成共聚树脂的整个固化反应过程中没有相分离现象发生,固化反应为放热反应。TGA测试则说明了该树脂具有较好热稳定性,起始分解温度大于300℃。然后,在共聚树脂中加入了固化剂和/或阻燃剂等助剂制备了一种基体树脂。以基体树脂浸渍玻璃布,表面覆盖铜箔,制得了..................共65页

5、无机填充料对FR-4覆铜板性能影响的研究

首先介绍了FR-4覆铜板的工艺,阐述了无填充料的FR-4覆铜板存在低相比漏电起痕指数(CTI)、高热膨胀系数(CTE)、厚度偏差大和生产成本高等方面的问题。FR-4覆铜板低CTI的主要原因是普通FR-4板所使用的树脂溴含量偏高所致,可引入无机阻燃剂来减少树脂溴含量;板材的热膨胀系数可以通过添加热膨胀系数相对较低的无机填充料来改善;另外,通过添加无机填充料,半固化片的树脂流动性也可以得到控制,从而达到改善覆铜板厚度偏差和降低成本的目的。 实验中采用了具有阻燃性的氢氧化铝、ILM.F2,以及不具阻燃性的二氧化硅、ILM.F3四种无机填充料对覆铜板进行改性,采用漏电起痕仪、TMA仪(热机械分析仪)等仪器分别测试了覆铜板的相比漏电起痕指数、耐热性、热膨胀系数,并对改性后的覆铜板进行了加工性能评估。试验研究结果表明:当添加的阻燃剂质量比..................共70页

6、新型聚酰亚胺聚合物的合成及其与铜箔的粘结机理研究

针对目前市面上普遍使用的聚酰亚胺与铜箔粘结性能较差的问题,从分子设计的角度,利用两步缩聚法合成新型聚酰亚胺,通过在聚酰亚胺的分子链结构中引入一些新的功能基团,如一S一、一NHCO一、一CO一等,以期提高聚酰亚胺与铜箔表面的相互作用,从而改善聚合物与铜箔的粘结性能,合成出适合于制备两层挠性覆铜板的新型聚酰亚胺。 剥离强度表征结果显示,含硫二胺单元的加入明显地提高了聚酰亚胺与铜的剥离强度。共混体系SOBPl30的剥离强度达到了1.02kgf/cm,已达到实用的要求。同时其挠曲次数也达100次以上,耐热性很强,5%的失重温度在500℃ VI中山大学硕士学位论文 新型聚酰讵胺聚合物的合成及其与铜的粘结机理研究以上。这说明硫..................共58页

7、热塑性聚酰亚胺的制备及其在柔性覆铜板中的应用
8、柔性覆铜板用1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯型聚酰亚胺薄膜的制备方法
9、高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法
10、高导热CEM-3覆铜板制备方法
11、高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
12、LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板
13、一种30层覆铜板冷压机
14、一种表面覆铜板生产工艺
15、铝基覆铜箔层压板及其制造方法
16、用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板方法
17、覆铜箔层压板制造方法
18、用于制造印刷电路板绝缘夹层树脂混合料,用该树脂混合料制造用于形成绝缘层树脂片
19、覆铜层压板
20、不含卤素阻燃性环氧树脂组合物\不含卤素复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物
21、附有镀铜电路层覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层覆铜层压板制造印刷电路板方法
22、改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中应用
23、耐热性聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板
24、一种绕性覆铜板制备方法
25、高性能聚四氟乙烯覆铜板制备方法
26、聚酯覆铜板用低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂
27、绕性覆铜板制造过程中涨缩系数测量方法及补偿方法
28、一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中应用
29、一种无卤树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中应用
30、无卤素阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物半固化片及覆铜箔层压板
31、覆铜层压板
32、用于制造具提高剥离强度覆铜箔层压板设备和方法
33、具有绝缘层形成用树脂层带载体箔电解铜箔\覆铜箔层压板\印刷电路板\多层覆铜箔层压板制造方法及印刷电路板制造方法
34、覆铜\抑制晶须生成方法\印刷电路板以及半导体装置
35、粘接片材及覆铜层压板
36、一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中应用
37、挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法\以及挠性印刷电路板\半导体装置
38、布线基板\布线材料\覆铜层压板以及布线基板制造方法
39、电解铜箔制造方法\该制造方法得到电解铜箔\使用该电解铜箔得到表面处理铜箔
40、酚醛树脂组合物\其固化物\覆铜层压板用树脂组合物\覆铜层压板\以及新型酚醛树脂
41、电解铜箔及电解铜箔制造方法\采用该电解铜箔得到表面处理电解铜箔\采用该表面处理电解铜箔覆铜层压板及印刷电路板
42、树脂组合物以及使用它预浸料\印刷电路用覆铜板及印制电路板
43、无铅兼容高频覆铜板及其制备方法
44、聚酰亚胺热固树脂制备和在二层法挠性覆铜板上应用
45、一种无胶型挠性覆铜板制备方法
46、一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺
47、覆铜基材及使用该覆铜基材柔性电路板
48、树脂组合物及用于生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板方法
49、高耐热覆铜板制造方法
50、用于覆铜板调配胶液及其覆铜板制造方法
51、一种阻燃性组合物和覆铜板以及它们制备方法
52、用于挠性板上贴装芯片覆铜箔层压板
53、带载体片铜箔\带载体片铜箔制造方法\带载体片表面处理铜箔以及采用该带载体片表面处理铜箔覆铜层压板
54、成型体\其制造方法\以及使用该成型体而形成交联成型体及覆铜层压板
55、双层覆铜层压板
56、电解铜箔\采用该电解铜箔表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔覆铜层压板以及该电解铜箔制造方法
57、一种覆铜板层压用垫板
58、柔性无胶覆铜板及其制备方法
59、绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂绝缘树脂覆铜板
60、利用废旧覆铜板再生硫酸铜方法
61、腰果酚改性酚醛树脂组合物及生产环保型阻燃纸基覆铜板方法
62、一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺
63、阻燃树脂组合物\半固化片及制备方法\覆铜板及制备方法
64、一种无铅覆铜板制作方法
65、一种覆铜板用胶液
66、一种覆铜板结构
67、用于制造覆铜板环氧树脂胶液
68、一种印制电路覆铜板用环氧基料及其制备方法
69、一种用于印制电路覆铜板复合改性聚苯醚 环氧材料及其制备方法
70、CTI覆铜箔层压板制造方法
71、一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物\制备方法及其在覆铜板中应用
72、高玻璃化温度覆铜板制备方法
73、一种聚酰亚胺树脂\使用其制作挠性覆铜板及其制作方法
74、一种无卤阻燃环氧树脂组合物\使用其制作挠性覆铜板及其制作方法
75、含活性侧基热塑性聚酰亚胺树脂\使用其制作挠性覆铜板及其制作方法
76、电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉生产方法
77、一种覆铜板层间耐电压性能测试装置及方法
78、一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
79、无卤阻燃环氧树脂组合物以及用其制作粘结片与覆铜箔层压板
80、无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作粘结片与覆铜箔层压板
81、双面挠性覆铜板及其制作方法
82、一种树脂组合物及其制作涂覆树脂铜箔以及使用该涂覆树脂铜箔制作覆铜板
83、一种树脂组合物及使用该树脂组合物涂覆金属箔\使用其制作覆铜板
84、一种无卤阻燃胶粘剂及其在粘结片和覆铜箔层压板上应用
85、树脂组合物及用该树脂组合物生产银浆贯孔阻燃型纸基覆铜板方法
86、一种无胶挠性单面覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂及其应用
87、多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板
88、印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板
89、双层覆铜层压板制造方法及双层覆铜层压板
90、应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板方法
91、一种挠性覆铜板用倍半硅氧烷改性耐高温环氧胶粘剂
92、制备覆铜板用浸渍料
93、一种高频覆铜板制造方法
94、用热塑性聚酰亚胺树脂制备无胶挠性覆铜板方法
95、高导热覆铜板制备方法
96、一种LED高导热陶瓷覆铜散热电路板
97、金属基覆铜板\覆铜型材制备方法
98、金属基覆铜板\覆铜型材
99、挠性覆铜板生产方法\设备及挠性覆铜板
100、低损耗高频覆铜板制备方法
101、阻挡压合过程中树脂流出覆铜板制作方法
102、保持覆铜板厚度一致方法
103、挠性覆铜层压板
104、用于制造覆铜层压板方法
105、框架式陶瓷覆铜板及其制造方法
106、覆铜箔层压板\表面处理铜箔以及印刷电路板
107、段差式陶瓷覆铜板组及其制造方法
108、电解铜箔及其制造方法\表面处理电解铜箔\覆铜层压板及印刷电路板
109、散热器基覆铜箔印制电路板层压板
110、一种挠性覆铜板制备方法
111、覆铜板层压加压方法
112、环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作层压材料及覆铜箔层压板
113、聚酰胺酸组合物\使用其制作二层法挠性覆铜板方法及制得二层法挠性覆铜板
114、二层法双面挠性覆铜板及其制作方法
115、高导热热固性树脂组合物及采用其制作半固化片及覆铜箔层压板
116、高耐热热固性树脂组合物及采用其制作半固化片及覆铜箔层压板
117、一种无卤无磷阻燃环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中应用
118、覆铜板用玻璃纤维表面处理剂
119、一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板
120、用于覆铜板聚乙烯醇缩醛
121、一种制备覆铜板方法
122、一种印制电路覆铜板用杂化有机硅磷型环氧改性剂及其制备方法和应用
123、一种印制电路覆铜板用无卤含磷阻燃环氧基料及其制备方法
124、含硫醚结构聚酰亚胺覆铜板及其制备方法
125、一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法
126、一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用该组合物制作挠性覆铜板
127、一种二层柔性覆铜板制备方法
128、适应无铅制程覆铜箔层压板制造方法
129、无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板制备方法
130、电解铜箔及其制造方法\表面处理电解铜箔\覆铜层压板及印刷电路板
131、高粘合剂聚酰亚胺覆铜层压板及其制备方法
132、铜箔或覆铜层压板卷绕方法
133、用于覆铜板生产树脂溶液
134、覆铜板生产中玻璃布浸胶工艺
135、一种铝基覆铜板制备方法
136、一种具有全避光性能覆铜箔层压板及其制备方法
137、一种适用于全避光性能覆铜箔层压板粘合剂
138、环氧树脂胶液\含其半固化片和覆铜板,及其制备方法
139、聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板生产工艺
140、一种覆铜板制作方法及覆铜板用胶液
141、IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板制作工艺
142、酚醛纸基光屏蔽双面覆铜箔层压板
143、酚醛纸基光屏蔽单面覆铜箔层压板
144、无卤素阻燃粘合剂组合物以及使用该组合物柔性覆铜板
145、一种用于挠性覆铜板无卤无磷阻燃合成树脂胶粘剂
146、高耐热性热固性树脂组合物及其制作覆铜箔层压板
147、无卤环氧树脂组合物以及使用其制备高柔性挠性覆铜板
148、无卤无磷无硅环氧树脂组合物以及使用其制备挠性覆铜板
149、氟树脂混合物\使用其制作覆铜板及其制作方法
150、氟树脂混合物\使用其制作覆铜板及其制作方法
151、无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作粘结片与覆铜箔层压板
152、印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物
153、一种用于生产覆铜板材料及生产工艺
154、树脂组合物及使用其制作粘结片与覆铜板及其制作方法
155、环氧树脂组合物及使用其制作粘结片与覆铜板
156、聚酰亚胺复合膜及使用其制作埋容电路用双面挠性覆铜板
157、低卤素含量阻燃胶粘剂以及用其制备挠性覆铜板
158、聚酰亚胺前聚体树脂合成方法及单面柔性覆铜板制造方法
159、高柔性无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备挠性覆铜板
160、双面挠性覆铜板及其制作方法
161、覆铜板用粘结片在线自动取样器及其取样方法
162、二层法双面挠性覆铜板制作方法及该二层法双面挠性覆铜板
163、一种无卤阻燃树脂组合物及其在制备覆铜板中应用
164、一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中应用
165、印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物
166、无卤素阻燃粘合剂组合物及使用该组合物挠性覆铜板
167、高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法
168、无卤阻燃预聚物及其制备和在覆铜板中应用
169、印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物
170、一种聚酰胺酰亚胺覆铜板及其制备方法
171、环氧树脂组合物及使用其制作覆铜板
172、覆铜板及其制作方法
173、用于制备软式覆铜板材料无卤阻燃胶粘剂及其制备方法
174、挠性覆铜板测试装置及其方法
175、一种连续生产挠性覆铜板方法
176、阻燃型热固性树脂组合物及覆铜板
177、一种氧化铝陶瓷覆铜板及其制备方法
178、覆铜板制作方法
179、铝基覆铜板连续化生产方法及其连续化生产线
180、挠性单面覆铜板耐渗水性检验方法
181、一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板
182、用于覆铜箔层压板组合物及使用其制作覆铜箔层压板
183、无卤树脂组合物及使用其制作涂树脂铜箔与覆铜板
184、氰酸酯树脂组合物及使用其制作覆铜板
185、一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法
186、无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板
187、一种用于生产金属基覆铜板滚轮压合机
188、二层法单面挠性覆铜板制作方法
189、高耐热无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作粘结片与覆铜箔层压板
190、无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作胶膜与覆铜板
191、无卤环氧树脂组合物以及使用其制备挠性覆铜板
192、无卤树脂组合物及使用其无卤覆铜板制作方法
193、环氧树脂组合物以及使用其制备挠性覆铜板
194、无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作覆铜板
195、覆铜板铜箔回收方法及专用设备
196、一种高弹性模量PTFE覆铜板制备方法
197、一种改善覆铜板尺寸稳定性工艺方法
198、耐热性铜箔及其制备方法\电路板\覆铜箔层压板及其制备方法
199、覆铜板及其加工方法
200、一种改性聚四氟乙烯覆铜板制备方法
201、一种聚四氟乙烯覆铜板制备方法
202、一种制备覆铜板用介质布制备方法
203、一种覆铜板制备过程中使用浸渍液
204、无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板
205、覆铜层压板用处理铜箔\覆铜层压板以及使用该覆铜层压板印刷布线板
206、覆铜层压板用处理铜箔\覆铜层压板以及使用该覆铜层压板印刷布线板
207、一种聚酰亚胺柔性覆铜板用改性环氧树脂胶粘剂
208、热固性环氧树脂组合物及使用其制作环氧玻纤布基覆铜板
209、聚酰胺酸\用其制成二层法单面挠性覆铜板及其制作方法
210、热固性环氧树脂组合物及使用其制作环氧玻纤布基覆铜板
211、一种基于覆铜板激光辅助选区微去除铜膜方法
212、低介电常数覆铜箔层压板用组合物及使用其制作覆铜箔层压板
213、填料组合物及使用其制作覆铜箔层压板
214、双面挠性覆铜板及其制作方法
215、一种废旧纸基覆铜板非金属材料回收利用方法
216、一种异型聚四氟乙烯覆铜板制备方法
217、改善覆铜板基材厚度均匀性半固化片及使用其覆铜板制作方法
218、一种用于电子封装材料和覆铜板阻燃环氧树脂及其合成方法
219、一种无卤树脂组合物及用该组合物制成覆铜板
220、一种纸基覆铜板用酚醛树脂制造方法
221、一种中温固化环氧胶粘剂制备及在挠性聚酯覆铜板上应用
222、一种低介电覆铜板
223、高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中应用
224、一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在LED用挠性铝基覆铜板上应用
225、覆铜板生产润边浸胶方法及装置
226、铁基覆铜箔层压板及其制备方法
227、覆铜板用铝基加工处理方法
228、环保型覆铜箔层压板及其制备方法
229、覆铜板减磅落压压制方法
230、苯并噁嗪树脂\其制备方法及以其为原料制成无卤无磷阻燃覆铜板用浸渍胶
231、杂萘联苯聚芳醚高性能热塑性树脂基覆铜板及其制备方法
232、热塑性聚酰亚胺及使用其二层法无胶双面挠性覆铜板制作方法
233、一种铝基覆铜板压制工艺
234、一种无卤阻燃材料组合物及其在粘结片\覆铜板和层压板中应用
235、一种覆铜板导热胶生产工艺
236、环氧树脂组合物以及使用其制作半固化片与覆铜箔层压板
237、无卤低介电树脂组合物及使用其制作预浸料与覆铜箔层压板
238、环氧大豆油改性酚醛树脂及用于生产非阻燃纸基覆铜板方法
239、桐油改性烷基酚-酚醛树脂组合物及用于生产高CTI阻燃纸基覆铜板方法
240、替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产双光电解铜箔及其生产工艺
241、一种铝基覆铜板整平装置及其方法
242、一种铝基覆铜板铝表面处理方法
243、一种树脂组合物以及该树脂组合物作为导热绝缘层金属基覆铜板
244、一种用于制备两层挠性覆铜板聚酰亚胺材料
245、覆铜板生产方法及该覆铜板
246、PTFE覆铜板制作方法
247、覆铜板力学性能评估方法
248、覆铜层压板用树脂组合物及半固化片
249、覆铜板压合方法
250、覆铜板胶水混制控制系统
251、无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作粘结片与覆铜箔层压板
252、二层法单面挠性覆铜板制作方法
253、覆铜箔层压板制作方法\有机无卤阻燃助剂合成方法
254、无胶双面挠性覆铜板生产用保护膜及其制造方法
255、一种低硬度\高导热系数覆铜板用功能填充料及其制备方法
256、用于覆铜板中改性氢氧化镁阻燃剂制备方法及其应用
257、双面覆铜板及其制作方法
258、双面覆铜板及其制作方法
259、高导热金属基覆铜板制作方法
260、一种金属基覆铜板预粘合工艺
261、腰果酚改性酚醛纸基覆铜板制备方法
262、覆铜箔层压板\多层覆铜箔层压板及其制备工艺
263、一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
264、涂覆树脂复合箔及其制造,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板
265、覆铜板一次浸胶树脂生产方法





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