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焊料技术工艺配方发明专利汇编


序号 专利号 名称
1、02122018.2 用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法
2、00813018.3 用于焊接操作的带有焊料的薄片
3、01139729.2 一种无铅焊料及其制备方法
4、02108170.0 印刷基板的焊接方法和射流焊料槽
5、02151430.5 金属-陶瓷复合衬底的生产方法和用于这种方法的钎焊料
6、02121684.3 焊料膏印刷方法和印刷焊料膏于布线图案板上的设备
7、01803709.7 彩色阴极射线管及彩色阴极射线管用焊料玻璃
8、01132633.6 焊料的改进
9、01128511.7 无铅焊料
10、01809905.X 经过改进的用于分配焊料的装置和方法
11、01809906.8 用于焊料结合中焊料扩散控制的方法和装置
12、02104575.5 将焊料提供给接插件的焊料保持架
13、03120204.7 在基底上分配焊料的方法和装置
14、03120150.4 焊料
15、03116488.9 一种具有优越性价比的无铅焊料
16、03111098.3 铝基复合材料液相旋转焊料回填式焊接新方法
17、03111443.1 无铅软钎焊料合金
18、03111446.6 波峰焊用无铅软钎焊料合金
19、03110895.4 具有抗氧化能力的无铅焊料
20、03126796.3 一种无铅焊料
21、01815603.7 保险丝、其制造方法与焊料
22、03107485.5 不含铅的焊料和糊状焊料组合物
23、02142912.X 无铅焊料合金
24、02132840.4 薄膜焊料的制作方法
25、96104978.2 一种铝-钛-铝钎焊料三层轧制复合板及其使用方法
26、95119285.X 具有优越力学性质的无铅焊料
27、95119284.1 通用无铅焊料
28、95119283.3 具有优越可焊接性的无铅焊料
29、95192142.8 焊料回收
30、95193040.0 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片
31、95193001.X 利用具有不同状态的粘结材料将焊料涂覆到金属结构上的方法
32、96108254.2 防止焊料流动的板到板连接器
33、95121541.8 Sn基低熔点焊料
34、95195682.5 带银焊料的锯片组合片
35、97100854.X 真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法
36、97104969.6 带有焊料层的半导体片
37、87105076 铅基合金焊料
38、87105718 在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置
39、87100342 用于光导纤维焊接的合金焊料
40、87100127 一种稀土锡铝焊料
41、87107097.9 铜基钎焊料
42、90105785.1 低熔点铝钎焊料
43、90102758.8 适于元件组装和返修用的掺铜低熔点焊料
44、89102401.8 焊铝薄板用部分凝固焊料及制作方法
45、89104079.X 无焊料的电接头
46、90103498.3 锌锡合金焊料
47、90110296.2 在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
48、90104886.0 高硬度抗氧化铅锡焊料
49、91103137.5 代银焊料及制造方法
50、92102090.2 带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法
51、92110001.9 用于检测焊料波形面的装置
52、92112705.7 检测波纹状焊接表面高度的装置控制焊料表面高度的方法焊接设备检测印刷电路板翘曲程度的装置以及生产印刷电路板的方法
53、92109715.8 制作厚膜/焊料接缝的方法
54、94105237.0 在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置
55、94110713.2 一种低熔点稀土软钎焊料
56、93118738.9 一种Ni-P-Cu系镍基钎焊料
57、93111888.3 一种低锡高效焊料
58、94118128.6 涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂
59、95107317.6 无焊料柔软电路载体与印刷电路板的互连
60、94115521.8 封接用玻璃焊料及其制备方法
61、95111020.9 低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料-电真空用代银焊料
62、95108726.6 膏状钎焊料印刷装置
63、95190195.8 高强度焊料合金
64、95104538.5 形成焊料球的方法
65、95120505.6 用于将电子件连接在有机基底上的无铅焊料及使用该焊料所制得的电子产品
66、85100663 核工业用钎焊料及其制造工艺
67、97117685.X 用于电路板焊料喷刷的方法和设备
68、96111892.X 大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料
69、96193624.X 用于微电子衬底的焊料突点结构
70、96193314.3 焊料凸点的制造方法和含有钛阻挡层的结构
71、97120465.9 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接
72、97126212.8 制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板
73、96194876.0 焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板
74、98103857.3 焊料用无铅合金
75、97104170.9 低温铝焊料及其制造方法
76、97129783.5 焊料合金及其用途
77、96198096.6 将焊料提供给接插件的焊料保持架
78、98108247.5 金属-陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料
79、98108955.0 焊料和使用该焊料的电子部件
80、97191962.3 能够光敏成型的液态焊料掩模的软包装件和分配设备
81、99109047.0 带有用于焊料块的基底阻挡膜的半导体器件及其制造方法
82、97196071.2 无焊料的铝焊接方法
83、98123673.1 在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法
84、98105905.8 用于半导体衬底的多层焊料密封带及其工艺
85、99100711.5 焊料球载带及其制造方法
86、99105207.2 焊料合金
87、96197447.8 热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料
88、98120892.4 从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法
89、95198002.5 用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法
90、98101724.X 多功能特种锡铅焊料
91、99124681.0 一种活性钎焊料及其制备方法
92、99800427.8 芯片焊接焊料
93、99800339.5 无铅软钎焊料合金
94、99105132.7 无铅焊料和焊接制品
95、00101653.9 无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
96、98809697.8 铝-镁焊料合金
97、98810504.7 无熔剂的硬焊料膏
98、00117878.4 焊料收集舱和使用该焊料收集舱的焊料提取脱焊工具
99、98804277.0 无铅焊料
100、98805258.X 焊料突起部图形阵列的制造方法
101、98102747.4 晶态特种焊料及其制造方法
102、00108996.X 焊料喷射装置及钎焊方法
103、98812250.2 无Pb焊料连接结构和电子装置
104、00121787.9 用于减少焊料中金属间化合物形成的镍合金薄膜
105、00128810.5 焊料回收方法及焊料回收装置
106、00120551.X 一种焊料添加合金的制备方法
107、99808478.6 用来通过焊料回流钎焊电子元件的方法及其钎焊装置
108、99808061.6 无压力地制造软焊料粉末的方法和装置
109、00135326.8 无铅焊料
110、00115593.8 一种低锡铅合金焊料及制作方法
111、00800883.3 无铅焊料
112、00132819.0 焊料喷流装置及锡焊方法
113、99807440.3 焊料金属粉末的封装方法和按此方法制得的焊料金属粉末
114、00802898.2 金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分
115、01127901.X 含稀土元素的无铅焊料
116、01127105.1 一种新型纳米金属焊料及其制备方法
117、99816599.9 用于对带进行焊料镀覆的设备和方法
118、01122037.6 焊料或涉及焊料的改进
119、01137197.8 高锡焊料隆起的电化学腐蚀
120、00133603.7 半导体芯片焊料凸点加工方法
121、99812843.0 适用于焊接到电路衬底的接触区且具有阻止焊料特征的由金属片形成的电子元件
122、00809944.8 喷出热流质媒体的印刷头及制造包含金属焊料的连接点的方法
123、01800272.2 焊料浸槽中铜含量的控制方法
124、02101709.3 钎焊料涂敷方法及涂敷装置
125、01102282.5 以金属低温焊料成形接合方法
126、02105163.1 无铅焊料和钎焊接头
127、02111555.9 锡锌焊料及其制备方法
128、02108505.6 使用树脂焊料的电气连接具,电气连接器及电线连接方法
129、02108507.2 使用树脂焊料的电接触件、电连接器及配线板的连接方法
130、02108558.7 使用树脂焊料的扭绞对电缆的电气连接器及电线连接方法
131、02108559.5 在单方使用树脂焊料的一对电气连接器
132、02108560.9 使用树脂焊料的电气接触件、电气连接器及连接方法
133、01108182.1 磷铜焊料的熔炼方法
134、02106267.6 焊接用Ag焊料和使用它的钎焊方法
135、02119011.9 焊料焊渣的分离装置
136、200610112845.5 一种无铅焊料
137、200610112846.X 一种低温无铅焊料
138、200610113082.6 一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法
139、200710176155.0 一种软钎焊用的无铅焊料
140、200680008428.4 加热装置、回流焊装置、加热方法及焊料隆起形成方法
141、200710134709.0 无铅软钎焊料及制造方法
142、200710165293.9 一种将钎焊料作为耐腐蚀涂层使用的方法
143、200680009941.5 焊料电路板的制造方法
144、200710152704.0 防止焊料隆起到电触点的方法以及由该方法制造的电触点
145、200610168078.X 一种锡锌硒合金焊料
146、200710177467.3 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
147、200680008058.4 喷射焊料槽
148、200680016152.4 尤其适于机动车仪表板的、用于电子致动器与印刷电路的无焊料连接的方法
149、200710192543.8 一种中温封接焊料
150、200680018009.9 焊料补片形成方法及半导体元件的安装方法
151、200710193568.X 一种电镀结合真空镀膜制备Au-Sn合金焊料的方法
152、200610145292.3 无铅焊锡的焊料组成物
153、200810002598.2 焊料合金及其制造方法
154、200610147788.4 一种焊料凸点的制作方法
155、200610147806.9 焊料凸块的制造方法
156、200680023109.0 无铅焊料合金
157、200680022890.X 电迁移抗性和顺应导线互连、纳米焊料成分、由其制成的系统以及组装焊接封装的方法
158、200610130968.1 无铅焊料、焊接接合产品及电子元件
159、200710112022.7 焊料凸块结构及其制作方法
160、200710301492.8 一种无铅焊料及其制备方法
161、200810019336.7 锡-锌基无铅焊料及其制备方法
162、200810030487.2 金属焊料
163、200810065060.6 一种无铅焊料
164、200710301491.3 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
165、200710003844.1 焊料球及基材板的接合方法及应用其的封装结构的制造方法
166、200680026025.2 追加供给的无铅焊料以及焊料浴中Cu浓度和Ni浓度的调节方法
167、200680024646.7 银焊料或硬钎焊合金以及它们的应用
168、200680026925.7 无铅焊料中的铜的析出方法、(CuX)<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>系化合物的制粒方法和分离方法以及锡的回收方法
169、200680028851.0 焊料润湿性、耐晶须性、外观经时稳定性优异的环境适应型电子部件用表面处理钢板及其制造方法
170、200810002420.8 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
171、200810002421.2 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
172、200810052485.3 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
173、200810052486.8 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
174、200680008902.3 导电性填料和焊料
175、200710133784.5 无铅软钎焊料及制造方法
176、200710133785.X 无铅软钎焊料及制备方法
177、200710176156.5 一种软钎焊用的无铅焊料
178、85100578 含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料
179、85101880 不用焊料和螺丝及无需剥除导线绝缘层的连接装置
180、85103290 可剥离的焊料掩膜层
181、85107155 无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊
182、85108316 半导体致冷器焊料
183、85108518 稀土锡铅合金焊料及制作方法
184、86100718 镍基钎焊料
185、86101451 耐高温耐钠腐蚀的玻璃焊料及其制造方法
186、86105118 在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
187、87102907 添加表面活性剂改进低熔点焊料的润湿性
188、200410021160.0 一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备
189、200410021807.X 热熔焊料、引燃剂及其构成的放热熔融焊接剂
190、200410017274.8 锡锌铜无铅焊料
191、200410026717.X 免清洗无铅焊料助焊剂
192、03133178.5 导电端子植接焊料之方法
193、200410023182.0 无铅焊料合金及其制备方法
194、03133176.9 应用于电连接器的焊料植接方法
195、03133177.7 导电端子植接焊料之方法
196、02819054.8 用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭
197、03801329.0 焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法
198、03134127.6 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
199、200410042563.3 一种含钯镍基多元合金高温钎焊料
200、03115871.4 采用焊料玻璃封接制造多环和多重方型荧光灯的方法
201、03801406.8 焊料金属、助焊剂和焊膏
202、200410035198.3 焊料加热工具
203、200410062867.6 焊料加热工具及其顶端部件
204、200310115459.8 覆晶封装制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷网版
205、200410062595.X 一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料
206、200410051200.6 一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料
207、200410060456.3 一种钛基合金钎焊料
208、200410070203.4 一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法
209、03133914.X 一种抗氧化的锡铅系合金焊料
210、200410074398.X 焊料球接合方法和接合装置
211、200410040724.5 一种环保型高温抗氧化焊料及其制备方法
212、03157516.1 废弃电路板的电子元件、焊料的分拆与回收方法及装置
213、200410087941.X 导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构
214、200410049093.3 加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法
215、03154408.8 一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法
216、200410089930.5 锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置的方法
217、03134099.7 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
218、02824904.6 无铅软焊料
219、02826087.2 高密度区域阵列焊料微接合互连结构及制造方法
220、200410090188.X 焊料接合方法和焊料接合装置
221、02826638.2 蜂窝体以及对其施加粘合剂和焊料的方法
222、200310105034.9 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
223、03802124.2 焊接方法和补充焊料合金
224、200410055766.6 焊料操作工具的温度控制方法以及其控制装置
225、03803937.0 无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
226、200410066350.4 含稀土锡锌焊料及其制备方法
227、200510038181.8 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
228、200410082139.1 在电子元件上形成焊料区的方法和具有焊料区的电子元件
229、03809601.3 焊料保持件及在其上保持焊料块的方法
230、200510006762.3 Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法
231、200510023803.X 含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法
232、200410016166.9 一种使用低温焊料玻璃制造无极荧光灯的方法
233、200510056539.X 在球形壁内加工形成的环形端面上熔敷焊料的方法和装置
234、200510064095.4 一种使管子固定在球形壁上通贯孔中的方法以及表面堆焊焊料的设备
235、200510059566.2 电连接器和带有焊料的薄片及牢固安装器件的方法
236、03816883.9 去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程
237、03816330.6 选择区域的焊料放置
238、200510013429.5 铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法
239、200510013430.8 氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法
240、200510062662.2 焊料操作系统
241、200510060057.1 使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
242、03821951.4 用于无铅焊料连接的焊料体系
243、200610033078.9 一种无铅焊料
244、200610033080.6 无铅焊料
245、200510127570.8 具有膨胀焊料的改良熔断器
246、200480017977.9 线材抽出装置及线状焊料
247、200480018058.3 用于集成散热器的多层聚合物焊料混合热界面材料及其制造方法
248、200510132261.X 一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的布线设计
249、200510132262.4 一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的导电线设计
250、200480018674.9 使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体
251、200510125310.7 改进的焊料互连结构和使用注入模制焊料的方法
252、200610049947.7 锡硒铜无铅焊料
253、200610008047.8 非低共熔无铅焊料组合物
254、200380100782.6 在倒装芯片贴装封装工艺中保持焊料厚度的方法
255、200480000169.1 焊料加热器具
256、02829985.X 焊料供给方法
257、200380101360.0 利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置
258、200510027747.7 低温焊料
259、200510028445.1 Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料
260、200510087382.7 一种低熔点无铅焊料合金
261、200510087383.1 一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金
262、200510011703.5 无铅焊料
263、200510011704.X 无铅焊料
264、200410070108.4 用于浸渍阴极的合金焊料
265、200510028447.0 Sn-Zn-Cr合金无铅焊料
266、200510028449.X Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料
267、200510028446.6 Sn-Zn-Cr合金无铅焊料的制备方法
268、200510028448.5 Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
269、200510028450.2 Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法
270、200510084882.5 从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器
271、200380108665.4 焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途
272、200510099909.8 具有锡基焊料层的半导体器件及其制造方法
273、200410098659.1 焊料喷射喷嘴
274、200510103149.3 焊料附着方法
275、200510061299.2 无铅焊料
276、200480008714.1 无铅相变超塑性焊料
277、03802455.1 焊料-浮渣混合物分离方法和装置
278、200510062036.3 无铅锡焊料
279、200510048208.1 无铅环保焊料
280、200480013988.X 使用了焊料排气孔的电路板组件
281、200510131355.5 填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法
282、200510136174.1 焊料层形成方法
283、200610023285.6 一种新型Sn-Co-Cu三元系无铅焊料
284、200610032636.X 一种环保型无铅焊料及其制备方法
285、200610032637.4 一种无铅焊料及其制备方法
286、200610032643.X 一种无铅焊料及其制备方法
287、200610012366.6 无铅焊料
288、200610011263.8 无铅软钎焊料
289、200610011265.7 无铅软钎焊料
290、200610011266.1 无铅软钎焊料
291、200610011267.6 无铅软钎焊料
292、200610011268.0 无铅软钎焊料
293、200610032869.X 一种无铅焊料及其制备方法
294、200610032870.2 无铅焊料及其制备方法
295、200610009848.6 用于颗粒增强铝基复合材料焊接的复合焊料的制法及设备
296、200610076272.5 无铅焊料专用水溶性助焊剂
297、200510113441.3 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
298、200480024763.4 焊接方法和焊料组分
299、200610018833.6 一种陶瓷与钢焊接用高温钎焊合金焊料及其制备方法
300、200610075285.0 具有元素粉末的焊料
301、200610078038.6 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法
302、200610075862.6 焊料分配器
303、200610051542.7 焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置
304、200510025198.X 形成低应力多层金属化结构和无铅焊料端电极的方法
305、200480031897.9 电路基板上多余焊料的垂直去除
306、200610070810.X 热熔焊料引燃剂及由其构成的放热熔融焊接剂
307、200610036478.5 一种焊料
308、200610089715.4 无铅软钎焊料
309、200510083010.7 Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法
310、200510083011.1 Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
311、200610115404.0 焊料金属、助焊剂和焊膏
312、200610106307.5 底部填充胶包覆的半导体上焊料凸块的暴露方法
313、200610101595.5 焊点确定方法、焊料检查方法和焊料检查装置
314、200380111011.7 传热界面材料以及焊料预制品
315、200610108507.4 无铅焊料
316、200610112637.5 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
317、200510087374.2 生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料
318、200610113051.0 一种无铅软钎焊料
319、200610113052.5 一种无铅软钎焊料
320、200610126228.0 制备SnZnNiCu焊料粉的方法及SnZnNiCu焊料粉
321、200510037416.1 一种环保型高温抗氧化焊料
322、200610011264.2 无铅软钎焊料
323、200510014994.3 热浸镀用无铅焊料合金
324、200610089257.4 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
325、200610113440.3 一种三元合金无铅软钎焊料
326、200510103927.9 无铅焊料合金
327、200580009026.1 焊料组成物和使用该焊料组成物的隆起形成方法
328、200580009885.0 加热装置及回流焊装置,焊料隆起形成方法及装置
329、200610154045.X 端子焊盘与焊料的键合构造、具有该键合构造的半导体器件和该半导体器件的制造方法
330、200610114578.5 一种四元合金无铅软钎焊料
331、200610114776.1 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途
332、200610151900.1 倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法
333、200510096921.3 焊料凸块的制造方法、中间结构
334、200580016725.9 利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造
335、200580017108.0 焊料组合物和制备焊接物的方法
336、200610129783.9 自适应无铅焊料成份及制备方法
337、200610143581.X 流动托盘,焊料流动装置及钎焊方法
338、200610146787.8 焊接基板处理用夹具以及对电子电路基板附着焊料粉末的方法
339、200610168831.5 焊接方法和补充焊料合金
340、200610136882.X 一种波峰焊用稀土无铅焊料合金
341、200580021794.9 铅焊料指示剂和方法
342、200610128517.4 导热性材料、焊料预成型结构、组件以及半导体封装
343、200610151104.8 无铅软钎焊料合金
344、200510112378.1 一种无铅焊料合金及其制作方法
345、200610161421.8 一种无铅焊料
346、200480020956.2 用于高屈服强度母材金属的焊料组合物
347、200580026759.6 高熔点金属粒分散成形焊料的制造方法
348、200710001966.7 焊料槽和焊接装置
349、200580028471.2 焊料组合物、利用焊接的连接方法和利用焊接的连接结构
350、200610048867.X 无铅焊料合金
351、200710026378.9 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
352、200710065632.6 银基电真空焊料
353、200710063012.9 一种无铅软钎锡焊料
354、200710003779.2 具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
355、200580028465.7 焊料组合物、利用焊接的连接方法和利用焊接的连接结构
356、200580016491.8 无铅焊料合金
357、200580031068.5 将焊料元件连接到接触件上的方法以及由此形成的接触件组件
358、200610024135.7 焊料凸点的无助焊剂制作工艺
359、200610059021.6 覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法
360、200610013240.0 无铅焊料合金
361、200610013241.5 抗氧化优异无铅焊料合金
362、200580032919.8 焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法
363、200610049847.4 无铅锡基软焊料
364、200710200413.4 一种低银无铅焊料
365、200580037289.3 无Pb焊料合金
366、200610050224.9 无铅软钎焊料
367、200710068558.3 一种锡铜镍硒无铅焊料
368、200710068560.0 一种锡锌铜镍无铅焊料
369、200710099093.8 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
370、200710022403.6 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
371、200710022404.0 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
372、200580021881.4 形成无铅焊料凸块和相关结构的方法
373、200710041476.X 抑制固态界面反应的改进型Sn-Ag-Zn无铅焊料
374、200710101891.X 用于移除基片焊料的方法和设备
375、200610103618.6 一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
376、200610026343.0 焊料凸点制作方法
377、200580042260.4 回流期间焊料的超声波搅动
378、200710042756.2 低熔点纳米无铅焊料合金的制备方法
379、200610026560.X 半导体晶片焊料凸块结构及其制造方法
380、200480026177.3 复合金属基体铸件和焊料组合物与方法
381、200580036568.8 焊料的或者与焊料有关的改进
382、200610078489.X 一种Sn-Ag-Cu-Dy无铅焊料合金
383、200610081299.3 生产建筑真空玻璃板的数控焊料点布机
384、200480044651.5 焊料预涂方法及电子设备用工件
385、200610027588.5 焊料凸块及其制造方法
386、200580045159.4 无铅焊料用焊剂及焊膏
387、200610089362.8 一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料
388、200710025241.1 磷铜合金焊料
389、200710025242.6 磷铜合金焊料的制备方法
390、200980110284.7 焊料隆起集成电路的ESD网络
391、201010621012.8 空腔互连技术中的焊料
392、201110030286.4 太阳能电池用锡铟锑系无铅焊料镀锡铜带的制备方法
393、201110099208.X 用于施加焊料的方法和设备
394、201110061029.7 钢轨表面制备焊接层和涂层的方法及其焊料
395、200980140708.4 用于在衬底上形成焊料沉积物的方法
396、201110113374.0 低熔点纳米无铅焊料粒子化学合成方法
397、201110043668.0 高温玻璃焊料及其用途
398、200880131666.3 具有改进的机械性能的无Pb焊料凸点
399、201110127066.3 高强度高韧性埋弧焊料
400、201110075914.0 焊料用助焊剂和焊料组合物
401、201010245746.0 焊料接合部的品质管理方法及品质管理装置
402、201110072798.7 连接C/SiC复合材料与Ni基合金的焊料及连接方法
403、201110107846.1 用于在工件上涂覆焊料的方法和装置
404、201010194540.X 晶片级回焊设备和焊料球体与倒装芯片组装体的制造
405、201110212153.9 一种光电封装用无铅锡金合金焊料及其制作方法
406、201110188093.1 一种用于接地系统中接地体放热焊的焊料及其引燃剂
407、201080003889.9 焊料供应装置、印刷装置以及印刷方法
408、201010196699.5 一种消除SnBi焊料与铜基底连接界面脆性的方法
409、201080004753.X 线型焊料及其供给方法和供给装置
410、201080004506.X 用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料
411、201110209178.3 一种铜磷基合金焊料的制备方法
412、201110231592.4 一种铌硼二元合金钎焊料
413、201080005712.2 喷流焊料槽
414、201080005715.6 喷流焊料槽
415、201080010401.5 结晶化玻璃焊料和其用途
416、201110294505.X 用于复合钎焊料覆层的稀土铝合金及其制备方法
417、201110296840.3 陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法
418、201080012415.0 具有焊料的平面触头
419、201110315987.2 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂
420、201110090538.2 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
421、201110345597.X 用于强化复合无铅焊料的纳米陶瓷颗粒的制备工艺
422、201110362534.5 微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用
423、201080021313.5 喷流焊料槽及锡焊装置
424、201080019896.8 无焊料表面安装熔断器
425、201010571160.3 具有焊料回收功能的波峰发生器
426、201110442819.X 波动式管体焊料真空浇注器
427、201110396945.6 一种新型复合焊料
428、201110428421.0 一种焊料凸点的形成方法
429、201110428754.3 一种焊料凸点的形成方法
430、201110318092.4 Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法
431、201110323855.4 一种高强度锡镉系无铅焊料合金及其制备方法
432、201110375015.2 用于浸渍钡钨阴极的合金焊料及焊接方法
433、201110340136.3 一种锡铅合金焊料中铅元素化学分析方法
434、201110376933.7 焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法
435、201110361214.8 一种磁性颗粒锡-锌基复合焊料及其制备方法
436、201110439629.2 一种制备焊料凸块的方法
437、02805265.X 具有优良的焊料浸润性、耐锈性、耐晶须性的环境适应型电子元件用表面处理钢板
438、03129619.X 抗氧化无铅焊料
439、02132882.X 一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置
440、03153137.7 一种铜基低银多元合金钎焊料
441、03127525.7 具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
442、02804696.X 用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
443、200310101358.5 无铅焊料
444、02807574.9 加入树脂的线状焊料的开槽装置
445、03178555.7 预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法
446、200310118211.7 用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法
447、01823276.0 高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件
448、03140001.9 焊料植设方法
449、200310104780.6 制造无铅焊料凸块的方法
450、200410005899.2 在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置
451、200310109797.0 将焊料柱按阵列排列和分配的设备
452、01817367.5 用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光
453、02810945.7 具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
454、200410042042.8 焊料膜制造方法,装备有焊料膜的散热装置,以及半导体器件与散热装置的连接体
455、02816180.7 焊料组合物
456、200310111101.8 电子软钎焊料合金的制备工艺
457、03130998.4 披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法
458、03142416.3 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
459、200310117496.2 接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件
460、200310122489.1 一种抗氧化无铅焊料及其制备方法
461、200410049464.8 导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件
462、200410015009.6 一种导电体和焊料的连接方法及使用这种方法的电子组件
463、200410042279.6 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
464、02818805.5 用于高温无铅焊料的改良的组成物、方法和装置
465、02817320.1 借助于振动向金属结构施加焊料的方法和装置
466、200710127464.9 用于高温应用的铁基硬钎焊焊料
467、200580046712.6 导风板、焊料处理用热风喷出装置及该装置所使用的喷嘴
468、200710146276.0 一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用
469、200610028781.0 焊料凸块的制造方法
470、200680003270.1 具有带堰的出口槽、该槽表面可由焊料浸湿的波峰焊料喷嘴;具有该喷嘴的波峰焊接机;改进该波峰焊料喷嘴的焊料流动的方法
471、200680003568.2 喷流焊料槽
472、200710201532.1 电路板元器件和焊料分离回收方法及装置
473、200710057349.9 无铅环保抗氧化焊料及其制备工艺
474、200580029704.0 焊料隆起的形成方法及装置
475、200710140312.2 模板以及用于在模板上分配焊料凸起的方法
476、200710164405.9 一种软钎焊料润湿角的测量方法
477、200680033057.5 用于向电子线路板上附着焊料粉的方法和焊料粉附着的电子线路板
478、200810019365.3 锡-铜基无铅焊料及其制备方法
479、200810025126.9 无铅焊料水溶性助焊剂
480、200680034080.6 用于施加硬焊料的方法和设备
481、200680034253.4 无铅低温焊料
482、200810025124.X 免清洗无铅焊料助焊剂
483、200810086777.9 焊料合金及使用其的玻璃接合体
484、200810008532.4 具有焊料突起的布线基板的制造方法、布线基板
485、200710170166.8 纳米管增强的焊料帽、组成方法及其芯片封装和系统
486、200710141726.7 隔离焊料垫
487、200680037699.2 块体金属玻璃焊料
488、200680037593.2 将焊料粉末附着到电子电路板的方法以及焊接的电子电路板
489、200810028182.8 无铅高温焊料
490、200810090477.8 焊料检查线集中管理系统、其管理装置及集中管理方法
491、200710101144.6 具有焊料流动控制的引线框架
492、200810100659.9 焊料隆起形成方法及装置
493、200680042647.4 焊料检查装置
494、200680043052.0 用于高级焊料凸点形成的方法和由所述方法制造的系统
495、200680044569.1 修复构件中裂纹的方法以及用于焊接构件的焊料
496、200810053841.3 低银含量的锡银锌系无铅焊料
497、200810111382.X 一种锌铝铜钛钕喷涂合金焊料及其制备方法
498、200810061999.5 一种铜基合金焊料及其使用方法
499、200680045658.8 焊料设置及薄芯片热界面材料的热处理
500、200810107128.2 二硼化镁颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
501、200810107129.7 碳化硅颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
502、200810107130.X 铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
503、200680046350.5 具有改良的抗跌落冲击性的无铅焊料合金及其焊接接头
504、200810100022.X 线状焊料
505、200810107149.4 锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
506、200810028368.3 高熔点无铅焊料及其生产工艺
507、200810145147.4 焊料
508、200810045993.9 硬质合金重型切削刀具的焊接方法及其银基焊料
509、200810118459.6 一种抗氧化低银无铅焊料
510、200810196375.4 含稀土钕的抗氧化无铅焊料
511、200810151253.3 用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂
512、200810125604.3 一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
513、200810130767.0 形成焊料凸点的方法
514、200680050002.5 芯片封装中的焊料泡沫,纳米多孔焊料,发泡焊料凸点,组装该芯片封装的方法,以及包含该芯片封装的系统
515、200680050058.0 焊膏和焊料接头
516、200780001353.1 低铜溶解的无铅焊料
517、200810131401.5 无铅锡焊料
518、200810131402.X 无铅锡焊料
519、200810131403.4 无铅锡焊料
520、200810131405.3 无铅锡焊料
521、200810128086.0 用于将焊料凸块放置在模板上的装置和方法
522、200810200289.6 大幅度降低锡基无铅焊料熔化温度的方法
523、200710120154.4 高温焊料的低温使用方法
524、200810071893.3 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法
525、200810145598.8 具有排气通道的焊料模及其形成和使用方法
526、200810216608.2 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
527、200810131241.4 焊料修复设备及修复焊料的方法
528、200780003115.4 焊料合金、焊球及使用了它们的焊料接合部
529、200710131712.7 一种在炉焊中增加焊料流动性的方法
530、200780004485.X 具有改进的焊料接合的半导体装置
531、200710121380.4 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
532、200780005120.9 无铅合金焊料
533、200810195088.1 一种无铅焊料
534、200810195089.6 一种免清洗无铅焊料助焊剂
535、200810218780.1 一种低熔点无铅焊料合金
536、200780007498.2 电子元件安装体、具有焊料凸点的电子元件、焊料树脂混合材料、电子元件安装方法以及电子元件制造方法
537、200810071610.5 磁控管阴极组件用焊料环的配方及其制造方法
538、200810166280.8 具有焊料突起的布线基板的制造方法
539、200810148994.6 氧化物接合用焊料合金和使用了它的氧化物接合体
540、200780010725.7 用于在接触面上涂覆焊料颗粒的方法以及适用于此的焊料颗粒和带有接触面的部件
541、200810153268.3 热浸镀锡铜线用无铅焊料合金
542、200810232473.9 钌铌二元合金高温钎焊料
543、200810232474.3 一种钯钼二元合金高温钎焊料
544、200810232475.8 一种钌钒二元合金高温钎焊料
545、200780012323.0 用于互连的碳纳米管-焊料复合结构、该结构的制作过程、包含该结构的封装件以及包含该结构的系统
546、200810219490.9 一种无铅焊料减渣方法
547、200710176237.5 一种电子元件焊接用的无铅焊料合金
548、200710157857.4 微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
549、200810168562.1 用于低寄生阻抗封装的顶部焊料加强的半导体器件及方法
550、200810131416.1 无铅锡焊料
551、200810233318.9 锡铅稀土合金软焊料
552、200810197501.8 贵金属焊料圈丝料成形工艺方法
553、200710158125.7 用于电子元件封装的无铅软钎焊料
554、200710158209.0 一种锡基合金焊料
555、200780001581.9 向焊料槽供给无铅棒状焊料的方法及焊料槽
556、200810187855.4 一种低锡锌基无铅喷金焊料
557、200810177924.3 焊料、外部电极荧光灯和液晶显示装置
558、200810180550.0 用于安装半导体芯片的焊料滴涂
559、200780019239.1 喷流焊料槽
560、200780019207.1 形成焊料连接的方法及其结构
561、200810219331.9 一种无铅软钎焊料及其制造方法
562、200810207413.1 用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法
563、200710150896.1 95Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>瓷-不锈钢封接的氧化物焊料法
564、200710150897.6 陶瓷-不锈钢封接用玻璃焊料的制备方法
565、200810177787.3 在电子基板表面上形成焊料突起的方法
566、200780022560.5 块体金属玻璃焊料、发泡块体金属玻璃焊料、芯片封装中的发泡焊料接合垫、装配其的方法及包含其的系统
567、200910036488.2 无铅软钎焊料
568、200780023640.2 喷流焊料槽
569、200810001639.6 复合材料焊料及其制备方法
570、200810092681.3 用于形成焊料凸点的模板、该模板的制造方法以及使用该模板检测焊料凸点的方法
571、200910105322.1 用于铝软钎焊的无铅焊料
572、200810065651.3 低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏
573、200910002129.5 焊料球印刷装置
574、200780028633.1 焊料支承件及沿着支承件的侧边缘保持焊料块的方法
575、200910028462.3 基于圆片级玻璃微腔的低温玻璃焊料键合封装方法
576、200780025513.6 膏状钎焊料和电子部件的软钎焊方法
577、200810066975.9 半导体芯片金硅焊料的合金工艺
578、200910129408.8 无铅焊料合金
579、200910081734.6 一种锡基无铅焊料及其制备方法
580、200910009554.7 在集成电路晶片上制造低成本焊料凸块
581、200810300430.X 于电路基板的焊点形成预焊料的方法及覆晶封装方法
582、200910068364.2 锌颗粒增强锡银锌系复合焊料及制备方法
583、200910061361.6 一种使用低温玻璃焊料固定耦合光纤的工艺技术
584、200880000606.8 电子部件安装体、带焊料凸台的电子部件及它们的制造方法
585、200810103177.9 一种无铅焊料
586、200910130755.2 具有焊料密封环的微型麦克风组件
587、200910039579.1 一种无铅焊料的减渣方法
588、200780037398.4 具有在高温下改善的特性的无铅软焊料
589、200810022476.X 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
590、200780042632.2 在印刷线路板上形成焊料层的方法和浆料排放装置
591、200780048516.1 包括其凸块形成位点上的焊料帽的微电子管芯及其制造方法
592、200810027985.1 无铅焊料合金
593、200780043204.1 焊料组合物以及低NOx型电站锅炉管道的堆焊方法
594、200910042771.6 抗氧化低银无铅焊料合金
595、200680056643.1 无铅焊料中过量铜的析出分离装置
596、200910137815.3 一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法
597、200810011620.X 一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法
598、200910133172.5 无Pb焊料连接结构和电子装置
599、200880005748.3 具有电迁移帽和镀覆焊料的铜管芯凸点
600、200810068426.5 一种无铅焊料及其制备方法
601、200780045879.X 用于高温应用的焊料凸点/凸点下金属结构
602、200880002933.7 用于改善的机械和热机械性能的焊料凸点互连
603、200910115810.0 一种高可靠低银无铅焊料及其制备方法
604、200910144565.6 镉银高强度低温焊料
605、200910306035.7 纳米增强无铅焊料及其制备方法
606、200910306467.8 稀土元素变质锡银锌系焊料的制备方法
607、200880018115.6 无焊料电子组件及其制造方法
608、200880015228.0 无焊料电子组件及其制造方法
609、200880015306.7 无焊料的发光二级管组件
610、200880015635.1 无焊料电子组件及其制造方法
611、200880024286.X 无焊料电子组件及其制造方法
612、201010209966.8 核壳型铝锡铋无铅焊料及其制备方法
613、201010137428.2 焊料自动添加装置
614、201010194371.X 一种铝软钎焊用抗腐蚀及抗氧化无铅焊料合金
615、201010219479.X 一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构
616、201010174133.2 焊料印刷式管芯焊接方法
617、201010237468.4 一种钎焊金刚石工具用镍基钎焊料及其制备方法
618、200910051849.0 焊料凸块制作方法
619、201010136548.0 焊料凸块UBM结构
620、200880121032.X 焊料球的无助熔剂微穿孔方法和所得的装置
621、201010258783.5 焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片
622、201010240767.3 焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置
623、201010235344.2 一种焊料以及运用焊料焊接不锈钢网的工艺
624、200880123911.6 焊料线缆结构
625、200880125041.6 具有用以限制焊料芯吸的开槽式引线的半导体装置
626、200910134298.4 焊料预涂敷方法
627、200910210874.9 一种熔态无铅焊料防氧化还原剂及其制备方法
628、200910224956.9 焊料预涂方法及电子设备用工件
629、200910145174.6 圆环薄片焊料的加工方法
630、200910208405.3 钎焊处理装置用导热部件、电烙铁及电除焊料工具
631、200910306481.8 锡银锌铋系高性能无铅焊料及制备方法
632、200910234418.8 低熔点无铅焊料合金
633、200810201561.2 带有加强筋环的焊料凸点的制造方法
634、200810228137.7 一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法
635、200910175101.1 使用涂覆有焊料的柱形凸起的晶片级封装
636、200910212029.5 注模焊料方法和用于在衬底上形成焊料凸起的设备
637、200810226519.6 一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其焊点
638、200910199580.0 Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料
639、200910199581.5 Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料
640、200910185845.1 用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料及其使用方法
641、201010105175.0 一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂
642、200910241948.5 一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法
643、200910219596.3 一种无银铜基钎焊料及其生产工艺
644、200810072338.2 一种用于表贴薄膜电容器焊接的无铅焊料环保助焊剂
645、200910251701.1 一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺
646、200810207397.6 用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法
647、200910102949.1 一种无铅玻璃粉焊料及其制备方法和应用
648、201010126840.4 一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法
649、200910265525.7 冷阴极荧光灯的引线用焊料、冷阴极荧光灯的引线及其连接
650、200910212033.1 改善半导体器件中的焊料凸块连接的结构和方法
651、201010144016.1 一种含Si和Ge的SnAgCu系无铅焊料
652、200910009641.2 封装用基板形成预焊料的方法
653、200910214286.2 用低熔点金属焊料对LED照明模块的水密性封装方法
654、201010300757.4 磁控管阴极组件用焊料环部件的制造方法
655、200910165540.4 双列引线型电子部件安装印刷布线衬底、双列引线型电子部件的焊料焊接方法和空调机
656、200880106791.9 车载安装用无铅焊料以及车载电路
657、200880107090.7 车载电子电路用In掺入无铅焊料
658、201010149669.9 大功率晶体管焊接用无铅焊料及制备方法
659、200910226717.7 一种锡-锌系无铅焊料及其制备方法
660、201010180555.0 包覆改性锡基或铟基无铅焊料合金粉末的方法
661、201010178416.4 单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法
662、201010301331.0 一种低熔点锡铋焊料及其制备方法
663、200780100259.1 无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件
664、200910097252.X 一种无铅焊料
665、200910131022.0 一种二元合金密封焊料丝
666、201010225287.X 锡铋银系无铅焊料及制备方法
667、200910049366.7 一种掺杂纳米氧化物的红色焊料玻璃及其制备方法
668、200910049367.1 一种掺杂纳米氧化物的绿色焊料玻璃及其制备方法
669、201010194847.X 一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法
670、200910131021.6 一种密封焊料的退火工艺
671、201010282905.4 Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
672、201010282446.X Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料
673、200910040458.9 低固含量水基型无铅焊料助焊剂
674、201010298725.5 一种高温低溶铜率无铅焊料
675、200880127317.4 含有Ni的无铅焊料的Ni浓度调节方法
676、201010271240.7 无铅低温焊料
677、201010226969.2 通过添加铜对焊料互连的改善
678、200880127504.2 使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法
679、200980107042.2 焊料连接的方法、电子器件及其制造方法
680、200910159662.2 废玻璃制造埋弧焊料
681、201010552942.2 铜铝焊接用铝合金焊料
682、200910063439.8 黄金手镯无焊料自动焊接机及焊接方法
683、200910012839.6 一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法
684、201010571011.7 一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金
685、201010275967.2 凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法
686、201080001379.8 无铅焊料合金和含有该焊料合金的耐疲劳性焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体
687、201010114531.5 焊料合金组合物
688、200910195213.3 一种无铅焊料玻璃
689、200980115614.1 无铅焊料连接构造体和焊料球
690、201010546202.8 焊料粉末的制备方法
691、201110023225.5 一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏及其应用
692、201010583288.1 一种无铅焊料
693、201010610527.8 一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置
694、201010530416.6 基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法
695、200910204347.7 一种铝焊焊料生产技术
696、201010546212.1 一种焊料粉末的制备方法
697、200910218759.6 一种具有焊料回收功能的波峰发生器
698、200910218761.3 一种具有焊料回收功能的机械泵式波峰发生器
699、200910218762.8 一种具有焊料回收功能的电磁泵波峰发生器
700、201010565339.8 低压电器用触点带材复焊料的专用设备以及复焊料触点带材制备方法
701、201010566810.5 一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
702、200980122267.5 无铅焊料
703、200980122268.X 抑制缩孔的无铅焊料合金
704、200980123550.X 可与无铅的锡基焊料兼容使用的金-锡-铟焊料
705、201110051691.4 Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料
706、200910214291.3 一种低银无铅焊料合金
707、201010111042.4 免用焊料的金属柱芯片连接构造与方法
708、201010108339.5 用于连接SiC陶瓷的玻璃焊料、制备方法及应用
709、201110049185.1 碳纳米管增强无铅焊料及其制备方法
710、201110027109.0 太阳能电池热浸镀用无铅焊料及制备方法
711、201110039737.0 棒状焊料及使用该棒状焊料的焊接方法
712、201110139615.9 一种锡-锌基复合焊料
713、201010568407.6 一种使用金锡焊料预成型片的封装方法及金属加热盘
714、200980139227.1 对无铅焊料合金进行掺杂以及由此形成的结构
715、201110111967.3 使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统
716、201010167709.2 一种无铅焊料
717、201010167703.5 无铅焊料用水溶性助焊剂
718、201010151024.9 焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条
719、201110127049.X 高强度耐腐蚀埋弧焊料
720、201110156186.6 用于将焊料涂覆在工件上的方法和设备
721、201110231558.7 一种含硼的钒基合金钎焊料
722、201110241817.4 用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法
723、201110203161.7 一种基于电镀工艺改善Sn-Ag焊料性能的方法
724、201080007347.9 金属填料、低温连接无铅焊料、及连接结构体
725、201110323851.6 一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法
726、201110323871.3 一种高铺展性锡锑稀土无铅焊料合金及其制备方法
727、201110267897.0 一种制备SnAgCu无铅焊料的方法
728、201080009451.1 喷流焊料槽
729、201080014642.7 用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料组合物
730、201110314628.5 Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料
731、201110314631.7 Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料
732、201110307182.3 钼基材料超声波辅助焊料液相焊接方法
733、201110314633.6 Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料
734、201080022520.2 焊料涂布元件及其制造方法、安装方法
735、201010559143.8 一种耐大气腐蚀的Sn-Ag-Cu焊料
736、201010559144.2 一种耐大气腐蚀的Sn-Pb焊料
737、201010559145.7 一种耐大气腐蚀的Sn-Cu无铅焊料
738、201080038765.4 用于焊料凸块模具填充的真空转移
739、201210033509.7 一种用于铁路轨道接头放热焊的焊料和引燃剂及其焊接方法
740、201110291086.4 焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂
741、201210008018.7 一种熔融焊料防氧化活性粉
742、201210038279.3 一种生产焊料的熔锡炉
743、201080029792.5 熔块糊或包括熔珠的焊料玻璃化合物及含有其之组件
744、201180002544.6 低银焊料合金和焊料膏组合物

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