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电解铜箔、铜箔生产、铜箔加工相关专利技术资料


1、电沉积参数对电镀妥铜箔组织性能的影响

研究了不同工艺参数对电解铜箔形貌结构和力学性能的影响。研究发现:在硫酸铜电解液体系中,厚度能引起电解铜箔的形貌结构和性能的明显变化,厚度的增加不但会使铜箔毛面形貌发生改变,同时会发生(111)织构向(220)织构转变;电流密度通过提高阴极极化影响铜箔形貌结构,进而影响铜箔的力学性能;铜离子浓度通过影响铜箔结晶均匀性从而影响铜箔的抗拉强度和延伸率,对铜晶粒的生长方式不会产生影响;聚乙二醇(PEG)能够细化铜箔颗粒,降低铜箔粗糙度和提高其力学性能;但过量则会降低铜箔的力学性能。正交试验得出的优化工艺条件为:铜离子浓度为80h/L;电流密度为0.5A/cm2;电解液流量40L/min。本文针对某铜箔企业制造生产的铜箔具有针孔的现象,分析了引起针孔的主要因素...........共50页

2、电沉积铜箔的工艺参数和拉伸性能研究

采用电沉积方法制得厚度为30μm左右的铜箔,采用数码相机、扫描电镜(SEM)、电子万能试验机对铜箔沉积速率、表面形貌及拉伸性能进行分析。结果表明:电解液pH值、极板间距对电沉积速率影响不大;在65℃、pH值为2-3、极板间距选择在20~30mm时,沉积的阴极铜箔表面平整光滑,组织均匀细小,抗拉强度较大,接近100MPa。不同的电沉积方式中电沉积速率均随电流密度增大而提高;相同电流密度时,直流搅拌沉积速率低于直流静态沉积速率,静态脉冲电沉积速率随周期增大而提高。静态和低速搅拌沉积的阴极铜箔在电流密度300A/m2时的表面平整光滑,组织致密均匀;高速搅拌时,在400A/m~2的电流密度下比300A/m~2的电流密度下得到的阴极铜箔的质量更好。脉冲电沉积在45℃、周期10-20ms时能获得平整光...........共46页

3、高密度互连印制电路板用超低轮廓电解铜箔的研究

研究了直流电沉积方法,开展了对高密度互连印制电路板用超低轮廓电解铜箔的研究工作,以解决电解铜箔性能中超低轮廓和高抗剥离强度这对主要矛盾.根据电解原理和直流电沉积法研究了CuSO_4-H_2SO_4基础液溶度、温度T、极距D、电流密度J对原箔表面粗糙度Rz、抗剥离强度PS、外貌、电沉积效率η的影响.结果表明最佳工艺:C(Cu~(2+)):100±5 g/L、C(H_2SO_4):120±5 g/L、温度T:52±1℃、极距D:12 dm、电流密度J:4 A/dm2、电沉积时间t:20min.此时毛面粗糙度Rz=7.0±1.0 um、原箔厚度为13.6±1.4 um、电沉积效率η达到90%以上,但表面并不平整且有针孔.通过加入明胶(Gelatin)、羟乙基纤维素(HEC)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG)添加剂并运用均匀实验的方法得、...........共63页

4、基于PLC和触摸屏的铜箔后处理机控制系统设计

对变频调速、张力控制、PID控制等关键技术进行研究,分析后处理机的基本原理和控制要求,采用PLC和触摸屏相结合的方法,并融合先进的控制技术开发设计了一套控制系统。通过分析后处理机生产过程中的受力情况,建立速度和张力的强耦合非线性关系,提出速度和张力的解耦控制算法,对变频调速系统、张力控制系统进行建模与仿真分析,并完成了PLC程序和人机界面的设计。利用触摸屏取代了传统控制系统中的按钮、指示灯和仪表等,简化了操作,节约了硬件上的成本,使自动化程度得到了加强。 本文的具体工作如下: (l)分析铜箔业的国内外现状,找出我国后处理机存在的问题,提出采用PLC与触摸屏相结合的技术进行系统优化。(2)从后处理机的工艺原理和技术指标出发,分析处...........共45页

5、钛酸锶钡薄膜在金属铜箔上的制备及其性能研究

通过成本最低的溶胶-凝胶法在金属铜基体上制备高介电常数的BST薄膜。 试验选用醋酸钡、醋酸锶、钛酸丁酯为主要的前驱化合物,采用溶胶-凝胶技术在金属铜箔上制备钛酸锶钡(BST)薄膜。薄膜的退火处理在流动的氩气保护下完成。通过添加有机物聚乙二醇(PEG200)成功地解决了薄膜的裂纹、剥皮等问题;并通过缓冲层、掺杂等进一步改善薄膜的电学性能。 ⑴通过DTA/Tg确定最佳的热处理温度,并比较不同PEG200添加量(20wt%、30wt%、40wt%、50wt%、60wt%、70wt%)的BST凝胶DTA-Tg,并对不同PEG添加量的BST溶胶所制备薄膜进行XRD,电学性能测试,分析表明: PEG添加量为40 wt%和50 wt%的BST溶胶制备的BST薄膜的介电常数相对较高,在1MHz时分别为421和291,其介电损耗分别为0.11和0.108,且薄膜...........共50页

6、添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化

利用SEM、微机控制万能试验机、高温拉伸机、电子背散射衍射分析技术、应力仪研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、羟乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、明胶、稀土铈盐等添加剂单独及共同作用时对铜电沉积的影响.实验表明:SP整平效果较好,能提高铜箔抗拉强度和延伸率,尤其是高温延伸率.加入0.2 mgL左右的SP,铜箔综合性能最好.HEC能促使晶粒面向生长,抑制针孔,但会引起铜箔翘曲.PEG能加大阴极极化,细化晶粒,使晶粒面向生长.能抑制杂质金属的电沉积,防止异常晶粒长大.同时能光滑尖锥状晶粒的峰尖,避免粗糙过度,但PEG过量会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率.P-6000效果要好于P-8000.明胶具有细化晶粒和整平的效果,能够保证铜箔具有一定的粗糙度和提高铜箔常温抗拉强度和延伸率,但会...........共55页

7、印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究

对压延铜箔进行了化学除油、镀铜粗化、镀铜固化和镀锌镍防扩散等表面处理过程进行了研究,使处理后的铜箔与基体具有较强的结合力和较高的的耐腐蚀性.结果表明,运用合适的化学除油工艺,既能除净铜箔表面的油污,又可避免腐蚀铜箔.采用Ti(s04)2和NaW04替代传统的砷化物作为租化镀液的添加剂,可获得良好的租化效果. 分析了粗化镀铜过程中影响铜箔与基板结合力的因素,得到优化的粗化工艺条件为:【cul--209/L,【H2SOd=709/L,添加剂适量,IX=40,50榭,T=300C,护3-5s. 探讨了固化镀铜过程的作用,并由此确定的固化工艺条件为:[cul=60-70g/L,[H2S04]=90.1059/L,Dr=20.30A/din2,T=500C,t----6.8s.此条件下得到铜箔的抗剥离强度可达1.7N/ram以上. 在固化后的铜箔表面电镀锌...........共44页

8、有机添加剂在电解铜箔生产中的应用

采用直流电沉积技术在CuSO4/H2SO4体系中制备铜箔样品,利用SEM、微机控制万能试验机和高温拉伸机研究各种不同浓度的有机添加剂单因素作用对18微米电解铜箔组织性能的影响.实验结果表明:硫脲能细化晶粒降低铜箔的表面粗糙度,提高铜箔的力学性能,加入1 mg/L左右的硫脲效果最好;酚酞染料对铜箔晶粒有细化和光滑的作用,但会降低铜箔的物性,并且能与其他有机添加剂发生协同作用,更好的发挥其他添加剂的作用,加入1.5 mg/L左右的酚酞效果最佳;葡萄糖虽然没有细化晶粒的效果,但是能促进晶粒均匀生长和提高铜箔延伸率,加入0.5 mg/L左右的葡萄糖效果最佳;3-巯-1-丙磺酸钠盐(MPS)是相当有效的晶粒细化剂、整平剂和光亮剂,能使铜箔表面平整光滑,能提高铜箔的力学性能...........共52页

9、高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
10、电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
11、电沉积铜箔及其制造方法,覆铜层压物以及印刷线路板
12、用于印刷线路板的铜箔
13、电沉积铜箔及其制造方法
14、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
15、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
16、印刷电路用铜箔及其制造方法
17、带载体的电沉积铜箔及其制造方法
18、经表面处理的铜箔及其制备方法
19、电沉积铜箔
20、具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
21、铜箔的表面处理法
22、印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
23、经糙化处理的铜箔及其制造方法
24、具有载体的转印式铜箔制造方法
25、生产电解铜箔的方法和设备
26、电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
27、精细线路用的铜箔的制造方法
28、具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
29、制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
30、复合铜箔及其制备方法
31、高密度超微细电路板用铜箔
32、电解铜箔生产中溶铜的生产方法
33、电解铜箔厂专用原料的制法
34、高高温伸长率电解铜箔的制造方法
35、具耐折性的电解铜箔的制造方法
36、铜箔表面处理剂
37、带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
38、表面处理铜箔
39、具有低断面的结合增强的铜箔
40、一种胶液\使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
41、电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
42、制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
43、包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
44、高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
45、带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
46、膜上芯片用铜箔
47、电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
48、轧制铜箔的制备方法
49、用于高频率的铜箔及其制造方法
50、高频电路铜箔及其制法和设备\使用该铜箔的高频电路
51、精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
52、用于印刷电路板的铜箔
53、电解铜箔多卷同步分切的方法
54、一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
55、铜箔的制造方法
56、一种纯铜箔压延的方法
57、电解铜箔及电解铜箔的制造方法\采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔\采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板
58、表面处理铜箔及其制造方法\以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
59、复合铜箔膜的生产工艺
60、镀银窄铜箔带轧制工艺
61、表面处理铜箔
62、表面处理电解铜箔及其制造方法
63、用于铜箔的表面处理的辊装置
64、轧制铜箔
65、铜箔
66、电解液及利用此电解液制造铜箔的方法
67、一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法
68、铜箔基材裁切装置
69、锂二次电池用电解铜箔及该铜箔的制造方法
70、具有树脂层的铜箔
71、印刷配线板用铜箔
72、带树脂铜箔以及带树脂铜箔的制造方法
73、铜箔后处理机液下导辊
74、软态铜箔的加工方法
75、一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法
76、生产高精电解铜箔方法和设备
77、具有低断面的结合增强的铜箔
78、考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法
79、一种线路板废化学铜槽液回收金属铜箔的方法
80、一种耐高温铜箔胶及其制备和应用
81、轧制铜箔
82、铜箔基板与用以制作此铜箔基板的含浸液
83、电解铜箔表面无铬钝化处理方法
84、用于制造电解铜箔的电解液
85、铜箔的粗化处理方法和由该粗化处理方法得到的印刷布线板用铜箔
86、表面处理铜箔
87、印刷配线板用铜箔
88、以超低棱线铜箔为载体的极薄铜箔及其制造方法
89、用于制造电解铜箔的铜料以及电解铜箔的制造方法
90、一种铜箔表面处理工艺中粗化处理用添加剂
91、一种铜箔表面处理工艺中铜箔表面钝化处理工艺
92、活性铜箔和其制备方法
93、一种铜箔防爆材料及其制备方法
94、一种电解铜箔的反面处理工艺
95、电解铜箔的黑色表面处理工艺
96、印刷电路板用铜箔及其制造方法
97、电解铜箔用添加剂的制备方法\制品及其应用
98、铜箔裁切机
99、用于大功率LED柔性电路板的电解铜箔及其制备方法
100、稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法
101、一种电解铜箔生产中溶铜的新方法
102、锂离子电池负极集流体铜箔的表面处理方法
103、压延铜箔
104、利用废弃印刷线路板中的含铜金属粉末制备电解铜箔的方法
105、附载箔铜箔及其制造方法
106、一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂
107、经粗化处理的铜箔及其制造方法
108、一种中Tg无铅兼容覆铜箔板及其制备方法
109、印刷布线板用铜箔及其制造方法
110、带电阻层铜箔及其制备方法\以及层叠基板
111、铜箔复合体
112、耐热性铜箔及其制备方法\电路板\覆铜箔层压板及其制备方法
113、用于形成微电路的用于嵌入图案的铜箔
114、锂离子电池集电体用铜箔
115、树脂复合电解铜箔\覆铜层压体和印刷线路板
116、压延铜箔的脱脂清洗方法
117、一种无压延针孔的紫铜压延铜箔的生产工艺
118、电解铜箔及其制造方法
119、电解铜箔生产用收卷轴及其使用方法
120、一种电解铜箔生产中超声波溶铜的生产工艺
121、高延展性电解铜箔表面红化处理方法
122、利用电解铜箔的富氧废酸气提高溶铜效率的方法
123、锂离子二次电池用铜箔及其制造方法
124、用于锂二次电池的集电器的铜箔
125、一种测试铜箔高温抗拉强度及高温伸长率的方法
126、一种用废铜箔制备氧化铜\氧化亚铜的方法
127、一种铜箔表面处理机中的烘干装置
128、一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板
129、轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法
130、轧制铜箔
131、新能源动力电池用超薄电解铜箔的制造方法
132、铜箔清洗工艺
133、一种高Tg\无卤素板用铜箔的表面处理工艺
134、制造超薄电解铜箔用的添加剂
135、一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺
136、一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺
137、一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺
138、一种新型油压式铜箔导电压合机
139、一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺
140、新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
141、镀铜膜层叠板用铜箔
142、有机防锈处理铜箔
143、用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
144、高疲劳延性的电沉积铜箔
145、印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
146、用硫酸\双氧水将铜箔蚀薄的方法
147、高抗张强度电解铜箔及其制造方法
148、高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
149、轧制铜箔及其制造方法
150、干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
151、挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
152、具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
153、软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
154、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
155、分散强化型电解铜箔及其制造方法
156、活性铜箔和其制备方法





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