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灌封材料、电子灌封胶水、环氧灌封胶配方技术专利资料集


1、电真空组件固体灌封料及工艺研究

针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。具体研究内容如下:1.电真空组件固体灌封工艺技术研究 对电真空组件固体灌封工艺中的预烘、堵漏、真空脱泡等工序进行研究,确定适合于电真空组件的工艺参数;研究电真空组件固体灌封料配方,并对灌封料的机械性能、耐热性能和电气性能展开研究,确定固化温度和固化时间对以上性能的影响。2.电真空组件有机硅凝胶灌封的脱层问题研究 研究电真空组件中的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘接性能;研究经过表面处理剂处理的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘结性能;研究经过表面处理的已灌封印制板组件在加速老化试验后粘接性能的变化;通过对比试验和检测,分析影响粘结强度的主要因素,确定清洗溶剂.................共42页、

2、电子工业用单组分加成型液体硅橡胶灌封料的研究

随着电子工业的快速发展,加成型液体硅橡胶灌封料由于其优异的性能在电子元件灌封中的应用日渐加大,被认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。单组分加成型液体硅橡胶灌封料具有所需灌封设备简单,使用方便,灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小的突出优点,是近年国外发展的新品种,需加热固化。目前国内在这一方面的相关研究工作较少,进行单组分加成型液体硅橡胶灌封料的研究很有意义。本文对原料、配方、加工工艺进行了探讨,认为制备单组分加成型液体硅橡胶灌封料的基本组成包括:乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂和补强填料。电子工业用加成型液体硅橡胶灌封料的关键技术指标为:胶料黏度、硫化胶力学性能和电性能。本文探讨了胶料的组成、结构、配方及.................共55页

3、电子灌封胶的制备及性能研究

以端乙烯基硅油为基础胶、以含氢硅油为交联剂、以Al_2O_3、AlN和ZnO为导热填料、以氯铂酸络合物为催化剂,制备双组份加成型导热绝缘电子灌封胶。研究了电子灌封胶基体树脂的配比、补强、硅烷偶联剂表面处理和导热粉体对灌封胶性能的影响,讨论了导热粉体填充量、粒径、不同粒径粉体并用和不同种类导热粉体并用对灌封胶性能的影响。灌封胶的粘度随粉体填充质量分数的增加而增加;相同填充质量分数时,小粒径粉体比大粒径粉体填充所得灌封胶的粘度大;大小粒径粉体以一定比例混合填充,可降低灌封胶的粘度;填料在填充前使用乙烯基三乙氧基硅烷表面处理,可降低灌封胶的粘度。填料粒径越大,灌封胶越易沉降;粉体经乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂表面处理后,与基体良好相.................共38页

4、高强高韧耐高温环氧灌封材料的研究

采用真空灌注工艺,以高性能环氧树脂TDE一85、固化剂甲基四氢苯酐(MeTHPA)为主体,采用弹性聚氨酯(PU)为增韧剂,应用互穿聚合物网络技术,形成环氧/聚氨酯互穿聚合物网络(IPN),同时采用磨碎玻璃纤维(MG)进行填充改性,制备了高强高韧耐高温环氧树脂灌封材料。利用扫描电镜(SEM)、差示扫描量热(DSC)、拉伸实验、冲击实验、体积电阻率测试等实验方法和检测手段,研究了不同环氧树脂TDE.85、711、E一5l和固化剂甲基四氢苯酐(MeTHPA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)对灌封材料力学性能、热性能和电性能的影响;探讨了端羟基丁腈橡胶(CTBN)增韧剂、分子量为1000、2000的聚醚二元醇(PPG210、PPG220)为原料合成的PU增韧剂对灌封材料力学性能、热性能和电性能的影响;研究了磨碎玻璃.................共40页

5、高性能环氧灌封胶的研制

首先用环氧树脂E-44、缩胺-105环氧固化剂、增韧增强填料纳米SiO2,通过对固化剂使用量的选择和纳米SiO2的表面处理制得了一种性价比较高的耐热环氧灌封胶;又使用环氧树脂AG-80为主体树脂,用端羧基丁腈橡胶(CTBN)与1,6己二醇二缩水甘油醚合成了一种活性增韧稀释剂,和经过表面处理的导热填料AlN制备了一种高耐热高导热环氧灌封胶。使用热失重分析、力学性能测试、粘接性能测试、耐老化性能测试、电学性能测试、导热性能测试等方法作为分析手段,主要进行了以下四个方面的研究:(1)研究了采用纳米SiO2为增韧增强填料。利用纳米SiO2增韧环氧树脂时,环氧基团与纳米SiO2形成的化学键远大于范德华力,形成非常理想的界面,而纳米SiO2的均匀分散能起到很好的引发微裂纹、吸收能量.................共42页

6、灌封用有机硅橡胶的制备与表征

通过对加成型和缩合型两种类型的室温硫化硅橡胶进行对比表明加成型硅橡胶具有明显优势,并制备了强度大于5 MPa,电性能良好的适于灌封的加成型硅橡胶.第一章简单回顾了近年来灌封材料的研究进展.首先概述了灌封材料的类型及发展方向.其次分别按照加成型和缩合型的分类总结了硅橡胶各自的硫化机理、主要成分、成分的种类及制备方法,并介绍了常用的补强和半补强填料的种类,以及白炭黑的表面处理方法和补强机理.最后讨论了交联体系和填料等影响加成型硅橡胶的因素.第二章主要总结了所采用实验方法和测试方法.通过阴离子聚合制备了基础聚合物和集中交联剂,采用阳离子聚合制备了交联剂,制得了铂的异丙醇配合物、铂的四氢呋喃配合物和铂的二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物三种加成.................共50页

7、环氧电子灌封料的制备及性能研究

选用E-51为基体树脂,甲基纳迪克酸酐为固化剂,端羧基丁腈橡胶作为增韧剂,选取不同的促进剂体系制备环氧电子灌封料,对体系进行固化,使用扫描电镜和傅里叶红外光谱对材料微结构进行表征,并分析了体系各组分的选取对材料的力学性能,热学性能、电学性能的影响。拉伸试验得知,随着橡胶用量的增加,灌封料体系的拉伸模量随着橡胶含量的增加而降低,断裂伸长率提高,体系的韧性增加。采用扫描电镜观察灌封料的断面可得知,端羧基丁腈橡胶粒子分散在基体树脂中,乙酰丙酮铬与咪唑共同促进固化的体系主要发生的是脆性断裂,其它促进剂促进固化的体系材料主要发生的是韧性断裂。红外光谱分析得知,固化后的灌封料的环氧基基本消失,体系固化较完全。通过热重分析分析材料热稳定性.................共46页

8、环氧树脂电子灌封材料固化机理及反应动力学研究

以环氧树脂为主体树脂,甲基纳迪克酸酐为固化剂,端羧基橡胶为增韧剂,乙酰丙酮铬盐为促进剂,以达到降低固化温度的目的。主要采用IR、XPS对其固化前后样品进行分析,探讨固化机理。结果表明:基体树脂固化反应不应是单一反应,在酸酐固化剂存在下,进行了均聚并生成酯键、醚键为主要结构的均聚物。此外乙酰丙酮铬盐中的铬元素价态由三价转变成二价。运用拉伸剪切强度评价CTBN对聚合物的增韧效果,并结合扫描电镜(SEM)对固化物的断面形貌进行分析,讨论增韧机理。利用热重法(TG)测试,并结合Coats-Redfern方法计算出一系列乙酰丙酮铬盐不同用量的环氧固化物的热分解动力学参数,即反应级数(n)值、相应的碰撞系数(A)值和活化能(E)值。还通过差示扫描量热法(DSC)曲线.................共62页

9、环氧树脂灌封材料性能研究

本文对环氧树脂灌封材料的性能进行了研究,用无色透明性好的环氧树脂、改性固化剂体系作为主体原料,制备太阳能电池灌封材料。研究了固化剂的协同效应,讨论了灌封胶各组分对固化物的力学性能的影响,并探讨了固化剂的协同效应和固化剂用量对灌封材料光学性能的影响。实验结果表明:通过选择不同的固化剂配合,使其发生协同效应,大大提高了原有固化剂的性能,固化剂的协同效应也对固化反应的活性产生影响。当D-230:IPDA=5:3时协同效应较好,固化物的断裂强度也最大,达150.95Mpa:根据固化剂不同温度下的凝胶时间,按照Arrenhinus公式,通过线性处理得到拟合曲线,计算了表观活化能,讨论了固化反应对温度的敏感性及反应活性。D-230+IPDA固化反应的表观活.................共44页

10、双组分加成型导热绝缘灌封硅橡胶的制备与性能研究

伴随着电子集成电路的运用和微型化,使得电子器件的热量趋于集中,难以散发,给电子器件的使用安全和使用寿命带来了很多的负面影响。而导热材料的使用往往使这些困扰人们的问题迎刃而解。导热材料尤其是导热灌封料的应用不仅可以有效的使电子器件产生的热量及时散发,保证器件的使用安全,还可以有效的起到防尘、防振的效果,大大延长器件的使用寿命。本文研究了各种导热绝缘粉体对导热胶的各种应用性能的影响。研制了有机硅橡胶为基体材料的导热绝缘复合材料。然后参照Agari Y的导热模型建立了新的适用于高填充的导热模型,并给出了合理的解释。采用导热率高的导热陶瓷材料可以明显有效提高聚合物的材料的导热性能。用氧化铝粉体对有机硅橡胶进行填充改性时,随着氧化铝粉体填充.................共63页

11、特种聚氨酯灌封胶研制

对聚氨酯灌封胶的机械性能、电绝缘性能、动态热机械性能、浇注工艺性能进行了研究。讨论了聚合物多元醇类型、异氰酸酯类型、异氰酸酯指数、异氰酸酯含量对于聚氨酯灌封胶产品性能的影响,同时提出了双预聚体工艺大大改善了浇注性能。使用红外图谱的方法表征了其反应过程,并使用凝胶渗透色谱测得其B组分反应后的分子量。结果表明:使用传统预聚体合成方法,采用质量分数为80%的聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)与20%的聚酯多元醇(PYZ)进行复配作为聚氨酯弹性体软段聚合物,与甲苯二异氰酸酯(TDI)反应,制备质量分数ω(NCO)为6.5%的聚氨酯预聚物。预聚物以异氰酸根指数为1.1的当量比例,同固化剂3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷(MOCA)在加热真空的工艺条件下,反应固化成型.................共40页

12、室温固化环氧灌封材料
13、导热电子灌封胶
14、电子胶及其生产工艺
15、一种导热电子灌封胶
16、互穿网络树脂电器灌封胶
17、一种磁轭线圈浸渍灌封材料及其工艺技术
18、高能阻燃绝缘灌封料
19、一种液体芳香胺固化的环氧灌封材料及其制备方法
20、一种环氧树脂灌封料
21、环氧树脂灌封胶
22、一种灌封阻尼浆料及其制备方法
23、适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法
24、一种环氧树脂阻尼灌封胶
25、低粘度耐高温灌封胶及该胶中改性酚醛树脂的制备方法
26、环氧树脂灌封料中氢氧化铝阻燃剂的处理方法
27、一种高导热有机硅灌封胶
28、一种有机硅电子灌封材料
29、新型脱醇型有机硅灌封胶
30、环氧树脂固化剂、环氧树脂灌封胶及其配制方法
31、一种改性环氧树脂灌封料的制备方法
32、温度传感器灌封料
33、深度固化无腐蚀单组分脱酮肟型灌封胶及其制备方法
34、低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物
35、双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法和罐封工艺
36、一种纳米导热透明灌封胶复合材料及其制备方法
37、单组分加成型有机硅电子灌封胶
38、LED用室温硫化有机硅灌封胶
39、一种量子点发光透明灌封胶复合材料
40、一种低密度高抗冲击性环氧树脂灌封胶及其制备方法
41、用于LED光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法
42、轨道浇注材料灌封胶及制备方法
43、一种绝缘灌封材料
44、一种高导热环氧树脂灌封料专用固化剂及其配制的灌封料
45、一种环氧树脂灌封胶及其制备方法
46、单组分环保型电子胶及其应用
47、单组分环保型有机硅-丙烯酸酯电子胶及其应用
48、一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
49、一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法和应用
50、双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分A组合物
51、一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和灌封工艺
52、紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶及其应用
53、一种导热复合材料及其制备方法、以及一种灌封有导热复合材料的产品的制作方法
54、一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用
55、有机硅灌封胶补强用乙烯基硅树脂及其制备方法
56、一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法
57、一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法
58、一种低黏度双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法
59、快速深度固化的单组分脱醇型有机硅灌封胶及制备方法
60、一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶
61、一种低粘度聚氨酯灌封料及其制备方法和用途
62、可室温储存单组份环氧电子灌封胶及其制备方法
63、电感灌封胶方法
64、一种高温固化双组分灌封胶及其制备方法
65、一种双组分聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品
66、一种用于风力发电机的加成型灌封胶及其制造方法
67、一种混合有散热石墨粉体的涂覆或者灌封材料
68、高透明电子灌封胶
69、无气泡耐黄变的聚氨酯电子灌封胶组合物及制备方法
70、一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备工艺
71、薄膜太阳能接线盒灌封材料的真空填充处理
72、一种高导热绝缘灌封复合材料及其制备方法
73、一种抗潮湿环氧树脂灌封料及其制备方法
74、永磁电机用室温固化环氧树脂灌封胶及制备方法和工艺
75、无卤阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶
76、汽车传感器专用单组份环氧灌封料及其制造方法
77、一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
78、单组份高强度透明有机硅灌封胶及其制备方法
79、双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶
80、加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法
81、一种单组分环氧树脂灌封料及其制备方法
82、一种改性二氧化双环戊二烯环氧树脂灌封料及其制法
83、热熔型彩色路面裂缝灌封材料及其制备工艺
84、耐高温热熔型彩色路面裂缝灌封材料及其制备工艺
85、耐低温热熔型彩色路面裂缝灌封材料及其制备工艺
86、一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用
87、用于灌封DG铁芯线圈的灌封材料和配制及灌封方法
88、一种电子胶及生产工艺
89、用于吹灌封一体机的调试废料处理装置
90、一种高导热有机硅灌封胶组合物及其应用
91、汽车点火线圈用常温固化型阻燃抗开裂低卤环氧灌封胶
92、一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶
93、一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶及其制备方法
94、汽车控制系统的电子部件用的灌封胶及其制备方法
95、太阳能光伏组件封装用双组份灌封胶及其制备方法
96、一种腰果酚改性环氧灌封胶及其制备方法
97、一种高导热低耐压环氧树脂灌封胶
98、高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用
99、高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶
100、一种双组分导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
101、一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶及其制备方法
102、非晶铁芯盘式电机的主定子铁芯与机壳的灌封胶固化方法及设备
103、一种行波管慢波系统灌封用灌封胶及其制作方法
104、一种微滤或超滤膜灌装用环氧灌封料及其制备方法
105、塑料瓶大输液洗灌封机中的塑料瓶气洗控制装置
106、一种低黏度、高延伸率、高强度环氧灌封胶的制备方法
107、一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法
108、一种单组份低粘度灌封胶及其制备方法和应用
109、一种汽车高压点火线圈专用环氧树脂灌封胶及其制备方法
110、一种高强度环氧灌封胶组合物及其应用
111、一种单组份脱醇型灌封胶
112、一种阻燃型灌封材料及其制备方法
113、环氧灌封胶黏剂
114、一种环氧树脂灌封胶及使用方法
115、一种加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方法
116、一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法
117、一种导热电子灌封胶及其制备方法
118、汽车点火线圈用常温固化型阻燃抗开裂低卤环氧灌封胶
119、一种双组份低硬度阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法
120、汽车点火器用灌封胶及其制备方法和应用
121、一种低卤环氧灌封胶及其制备方法和应用
122、一种环氧树脂电子灌封料的生产方法
123、丙烯酸树脂 有机硅杂化复合电子灌封胶及其制备方法
124、一种硅杂化复合涂覆电子胶及其制备方法
125、一种半导体组合件用加成型液体灌封胶及其制备方法
126、一种改性环氧树脂灌封胶及其制备方法
127、乙烯基酯树脂改性的环氧灌封胶及其制备方法
128、含改性填料的导热电子灌封胶
129、高导热绝缘灌封材料及制备方法
130、一种电子灌封胶及其制备方法
131、光伏接线盒灌封胶
132、继电器液态环氧树脂灌封胶及其制备方法
133、一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法
134、一种新型透明深层固化电子灌封胶及其制备方法
135、高性能环保阻燃型有机硅电子灌封胶及其制备方法
136、低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法
137、一种高阻尼无卤灌封胶及其制备方法
138、一种含改性镁粉的灌封胶及其制备方法
139、一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶
140、一种拼梁结构灌封胶及其制备和使用方法
141、一种耐磨灌封胶及其制备方法
142、碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶的制备方法
143、碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶

.....................共200项

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